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基于FPGA的3D光立方設計_康志強

3D光立方

標簽： FPGA 光立方

上傳時間： 2013-11-15

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Altium designer winter 09 3D教程

Altium designer winter 09 3D教程

標簽： designer Altium winter 09

上傳時間： 2013-10-27

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

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3D物位掃描儀電子版資料

3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業領域應用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質量的創新和成熟技術，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環境，用物位監測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規則料倉內物料表面的脈沖回波，并監測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉換，并繪制出直觀精準的三維立體圖像，反應出料倉內物料真實的物位、體積和質量等實際分布狀況，并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設備內表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環境下，以極低的維護量進行長期可靠的工作，使物位監測水平達到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質量測量的完美解決方案。

標簽： 物位掃描儀 電子版

上傳時間： 2013-11-16

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LABVIEW最實用的技巧合集

LABVIEW最實用的技巧合集

標簽： LABVIEW

上傳時間： 2013-11-15

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3d臺球源碼

3d臺球源碼

標簽： 源碼

上傳時間： 2013-12-27

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《3D Engine Design》的隨書源代碼