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貼片元件焊接標準 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。
標簽： 貼片元件 焊接 標準
上傳時間： 2013-07-20
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電子大賽資料 講解分析各界電子大賽題目以及簡單的訓練
標簽： 大學生電子設計競賽 教程
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：kikye
本文利用史密斯圓圖作為RF阻抗匹配的設計指南。文中給出了反射系數、阻抗和導納的作圖范例，并用作圖法設計了一個頻率為60MHz的匹配網絡。
標簽： Smith 阻抗匹配 史密斯
上傳時間： 2013-06-18
上傳用戶：huangping588
正弦波振蕩器在各種電子設備中有著廣泛的應用。它是一種能自動地將直流電源能量轉換為一定波形的交變振蕩信號能量的轉換電路。它與放大器的區別在于，無需外加激勵信號，就能產生具有一定頻率、一定波形和一定振幅的交流信號。
標簽： 高頻 正弦波振蕩器
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：feilinhan
供電網絡中發生短路時,很大的短路電流會使電器設備過熱或受電動力作用而遭到損壞,同時使網絡內的電壓大大降低,因而破壞了網絡內用電設備的正常工作。為了消除或減輕短路的后果,就需要計算短路電流,以正確地選擇電器設備、設計繼電保護和選用限制短路電流的元件。
標簽： 變壓器 短路 計算
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：dylutao
電路保護教程 1、傳統的熔斷保險絲/玻璃管 2、自恢復式的保險絲PPTC 3、PTC/NTC熱敏電阻
標簽： 電路保護 教程
上傳時間： 2013-07-13
上傳用戶：bpbao2016
BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
標簽： BGA 布線
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了解51單片機的串口通信的原理，以及如何去編程
標簽： 51單片機 串口通信
上傳時間： 2013-06-01
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QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果
標簽： QFN SMT 工藝 設計指導
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\2812硬件設計指南\2812硬件設計指南\2812硬件設計指南
標簽： 2812 硬件 設計指南
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