手機PCB版圖,6層板,很不錯，可做設計參考
上傳時間： 2014-11-26
上傳用戶：busterman
調試通過的可以直接在NAND Flash 上啟動的u-boot-1.1.6 (開發板：優龍st2410) 包括：cs8900網卡驅動，NAND Flash 燒寫，NAND 環境變量保存（saveenv）, bootm, go, 網絡下載tftpboot
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：xinzhch
17年畫的6層板(allegro)，沒有原理圖
標簽： allegro
上傳時間： 2021-10-16
上傳用戶：
AM335X核心板PCB+封裝庫文件，AD格式，6層板，50x50mm，4x40pin排針引出
上傳時間： 2022-01-27
上傳用戶：kingwide
S3C2410A_核心板硬件，采用6層板設計，ARM9處理器選用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM選用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH選用SST39VF1601/1602，NAND FLASH選用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 網口PHY芯片選用CS8900A，Protel 99se 設計的項目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，可用Protel或 Altium Designer(AD)軟件打開或修改，都已經制板在實際項目中使用，可作為你產品設計的參考。
上傳時間： 2022-05-17
上傳用戶：d1997wayne
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
經典s3c44b0xBios引導程序代碼內含詳細說明 燒寫步驟 1> 開發板上電 2> 執行Debug目錄下的F.bat文件將bios程序燒寫到flash中 3> 將PC配置為192.168.111網段 4> 用交叉網線連接開發板和PC 5> 運行串口監視軟件,波特率115200 6> 開發板復位
上傳時間： 2015-05-18
上傳用戶：pinksun9
本書結合作者對設計多層電路板的經驗和體會，由淺入深地介紹了運用Protel 99SE設計多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設計開始，結合典型實例，逐步介紹了4層板、6層板以及層數更多的電路板的設計方法，循序漸進，易于理解和掌握。 本書對Protel 99SE的操作要點和使用技巧有詳細的介紹，對于設計者需要注重的設計要領和方法也給出了比較完善的建議和總結；并通過一些具體實例，在實例操作中分析設計者的思路，結合所介紹的理論知識，幫助讀者建立正確、清晰的多層板設計理念。 本書所附光盤中收錄了書中一些典型實例所講述的電路原理圖文件(．sch)、印制電路板文件(．pcb)和實例操作的動畫演示文件(．avi)等，并配有全程語音講解，讀者可以參考使用。 本書適合對Protel 99SE有一定基礎的設計人員閱讀，讀者可以把它作為多層板設計的指導用書和參考手冊，也可以作為需要運用Protel 99SE進行多層板設計的工程技術人員和大專院校相關專業學生的參考用書。
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：caixiaoxu26
PCB設計完成后我們需要進行Gerber文件的輸出，方便PCB板廠進行生產，下面以一個6層板為實例，給大家介紹下Gerber文件輸出的步驟和詳細設置。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：hopy
