<li id="q88ao"></li>
<button id="q88ao"></button>
數(shù)碼管計算軟件
標簽： 數(shù)碼管 計算軟件
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：yuanyuan123
穩(wěn)壓管參數(shù).
標簽： 穩(wěn)壓管 參數(shù)
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：shenlan
有時候，做元件封裝的時候，做得不是按中心設置為原點（不提倡這種做法），所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個pin 腳作為元件的原點，明顯就有問題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調(diào)整。所以想到一個方法：把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值，就為元件的中心。
標簽： Layout Basic PADS Scr
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：xzt
fpga管腳電流電壓設置
標簽： fpga 管腳 電流 電壓設置
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：sammi
FPGA設計管腳分配注意點
標簽： FPGA 管腳分配
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：pzw421125
運用PROTEL DXP 2004設計的項目“單管放大”視頻教學，完整展現(xiàn)了從原理圖到PCB的過程
標簽： PCB 單管放大 原理圖
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：rologne
創(chuàng)建PCB元件管腳封裝
標簽： PCB 元件 管腳 封裝
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：wyiman
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳用戶：372825274
MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析
標簽： MPU 恒功率晶閘管 中頻電源 分
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：zhangyigenius
晶閘管應用，晶閘管成功應用的十條黃金規(guī)則。
標簽： 晶閘管
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：nostopper
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
