特性及優(yōu)點(diǎn)• 內(nèi)嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端產(chǎn)品– 16-位的性能8-位的價(jià)格• 引腳/封裝– 48/52 LQFP– 80 QFP, 與B&D 系列引腳兼容– Flash從16K-128K,易于產(chǎn)品升級(jí)• 8通道10位AD– 7μsec, 10-bit 單次轉(zhuǎn)換時(shí)間, 具有掃描模式
標(biāo)簽: Freescale 12C C64 MC9
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求:(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽: PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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Keil C51 V8 專業(yè)開發(fā)工具(PK51) PK51是為8051系列單片機(jī)所設(shè)計(jì)的開發(fā)工具,支持所有8051系列衍生產(chǎn)品,,支持帶擴(kuò)展存儲(chǔ)器和擴(kuò)展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過PK51專業(yè)級(jí)開發(fā)工具,可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專業(yè)級(jí)開發(fā)工具包括… l μVision Ø 集成開發(fā)環(huán)境 Ø 調(diào)試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴(kuò)展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器 l 目標(biāo)調(diào)試器 Ø FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試 l RTX51微實(shí)時(shí)內(nèi)核 你應(yīng)該考慮PK51開發(fā)工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機(jī)來開發(fā) l 需要開發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫代碼 l 需要一個(gè)軟件模擬器或是沒有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實(shí)時(shí)內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天,信號(hào)的頻率不斷提高, 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)在P C B設(shè)計(jì)中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應(yīng)所引起的信號(hào)反射問題是信號(hào)完整性的一個(gè)重要方面。本文研究分析了高速PCB 設(shè)計(jì)中的反射問題的產(chǎn)生原因,并利用HyperLynx 軟件進(jìn)行了仿真,最后提出了相應(yīng)的解決方法。
上傳時(shí)間: 2013-12-18
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PCB LAYOUT技術(shù)大全---初學(xué)者必看! PROTEL相關(guān)疑問 1.原理圖常見錯(cuò)誤: (1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào): a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線。 (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 (3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時(shí)沒有選擇為global。 (4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯(cuò)誤: (1)網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到: a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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題目:利用條件運(yùn)算符的嵌套來完成此題:學(xué)習(xí)成績>=90分的同學(xué)用A表示,60-89分之間的用B表示,60分以下的用C表示。 1.程序分析:(a>b)?a:b這是條件運(yùn)算符的基本例子。
上傳時(shí)間: 2015-01-08
上傳用戶:lifangyuan12
4.asm…… 響鈴程序,輸入一個(gè)數(shù)字字符N,響鈴N次。(完成)ysk3.asm ……顯示一個(gè)星型倒三角。m1.asm ………編程將鍵盤輸入的8位無符號(hào)二進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)化為十六進(jìn)制數(shù)和十進(jìn)制數(shù),并輸出結(jié)果form.asm ……采用子程序編程按以下三種格式(██,◣,◥)打印九九乘法表:(完成)char.asm ……小寫字母a b c d ……x y z的ASCII碼分別為61H 62H 63H 64H……78H 79H 7AH, 而大寫字母A B C D ….X Y Z的ASCII碼分別為41H 42H 43H 44H …58H 59H 5AH, 使用串處理指令編程從鍵盤輸入16個(gè)字符(大小寫字母及其它字母均有), 存入以BUF1開始的一片存儲(chǔ)區(qū)中,并將其傳送到以BUF2開始的一片存儲(chǔ)區(qū)中, 在傳送是將其中的小寫字母均改為大寫字母,并將第一個(gè)小寫字母在串中的位置 (距串頭BUF1的相對(duì)位移量)以十六進(jìn)制形式輸出。(完成)
上傳時(shí)間: 2013-12-22
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RSA算法 :首先, 找出三個(gè)數(shù), p, q, r, 其中 p, q 是兩個(gè)相異的質(zhì)數(shù), r 是與 (p-1)(q-1) 互質(zhì)的數(shù)...... p, q, r 這三個(gè)數(shù)便是 person_key,接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 這個(gè) m 一定存在, 因?yàn)?r 與 (p-1)(q-1) 互質(zhì), 用輾轉(zhuǎn)相除法就可以得到了..... 再來, 計(jì)算 n = pq....... m, n 這兩個(gè)數(shù)便是 public_key ,編碼過程是, 若資料為 a, 將其看成是一個(gè)大整數(shù), 假設(shè) a < n.... 如果 a >= n 的話, 就將 a 表成 s 進(jìn)位 (s
標(biāo)簽: person_key RSA 算法
上傳時(shí)間: 2013-12-14
上傳用戶:zhuyibin
一個(gè)簡單的詞法分析器,1代表字符,2代表關(guān)鍵字(命令字),4帶表算符界符, 注:要把wangs.txt這個(gè)文件放在桌面上,然后在這個(gè)TXT里寫上你要識(shí)別的語句。然后保存后關(guān)畢,在運(yùn)行WANG詞法分析.EXE進(jìn)行詞法分析。 完成識(shí)別后,會(huì)在相應(yīng)的詞面前出現(xiàn)以上代號(hào)。暫不能對(duì)數(shù)字進(jìn)行識(shí)別。因?yàn)樵谀撤N請(qǐng)況下數(shù)字也可表是為字符……稍有困難,但完成老師的針對(duì)程序段:area=b+c*d。那簡直是小菜一碟。
標(biāo)簽: 分析器
上傳時(shí)間: 2013-12-20
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銀行家算法 銀行家算法 銀行家可以把一定數(shù)量的資金供多個(gè)用戶周轉(zhuǎn)使用,為保證資金的安全銀行家規(guī)定: 1.當(dāng)一個(gè)用戶對(duì)資金的最大需求量不超過銀行家現(xiàn)有的資金就要接納該用戶 2.用戶可以分期貸款,但垡的總數(shù)不能超過最大需求量 3.當(dāng)銀行家現(xiàn)有的資金不能滿足用戶的沿需垡數(shù)時(shí),對(duì)用戶的貸款可推遲支付,但總能使用戶在有限的時(shí)間里得到貸款 4當(dāng)用戶得到所需的全部資金后,一定能在有限的時(shí)間里歸還所有的資金. 假設(shè)共有3類資源A B C,分別為10,5,7個(gè) 進(jìn)程列表存在文件中,格式為 進(jìn)程名 對(duì)A類資源需求數(shù)量 對(duì)B類資源需求數(shù)量 對(duì)c資源需求數(shù)量 輸出每個(gè)進(jìn)程的處理結(jié)果
上傳時(shí)間: 2014-01-23
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