VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（92）資源包含以下內容：1. 這里是:"EDA技術基礎_第5章".謝謝大家的支持!.2. 這里接下來是:"EDA技術基礎_第6章.PPT".希望大家支持!.3. Protel99電子元件封裝.4. bios源碼.5. 一本關于我國嵌入式考試的很好的參考資料,值得下載.6. tms2812的原理圖.7. smartarm2200開發板上做的一個程序.8. wsd:tiger studio ,1_2 .protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.9. wsd:tiger studio ,1_3 .protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.10. wsd:tiger studio 1_4 ,which is verygood and useful.protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.11. wsd:tiger studio 1_5 ,which is very good and useful.protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.12. wsd:tiger studio 1_6,which is very good and useful.protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.13. wsd:tiger studio 1_7,which is very good and useful.protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.14. wsd:tiger studio 1_7 ,which is very good and useful.protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.15. wsd:tiger studio 1_9,which is very good and useful.protel 99 se多層電路板設計配套光盤資料.16. 步進伺服電機運動控制,k880伺服電機運動控制vb測試程序.17. ucosii下的arm9LCD程序.18. 用 Atmega8 實現D觸發鎖存器的功能.19. 學習ARM嵌入式及相關操作系統的介紹,是清華大學碩士教材.對嵌入式有更深一層的了解.20. ThreadX Datasheet Version 4.0.21. CH375 是南京沁恒公司開發的一個USB總線的通用接口芯片.22. ML Estimation of 2 PFM signals using EM and AM.23. i2c 在linux下的驅動設計.24. 這些程序是在ccs調試通過的.25. 該文件在ccs編譯器下調試通過的2812 DSP pwm實驗程序。.26. 該文件在ccs編譯器下調試通過的2812 DSP EV事件管理實驗程序。.27. 該文件在ccs編譯器下調試通過的2812 DSP mcsbp實驗程序。.28. 該文件在ccs編譯器下調試通過的2812 DSP 外EXRAM實驗程序。.29. the ndis driver ,you must install the inf file.30. 僅供參考的protel電路圖.31. ERTFS是一個優秀的文件系統.32. 此源碼為vb寫的底屋開發。通過bios取得相關信息。希望有所收獲.33. zigbee的協議標準.34. 達盛科技公司S3C2410基礎實驗源碼.35. MD204LV4文本顯示器電路原理圖,已廣泛用于工業設備上..36. 這是一個關于基于CPLD的多路SPWM控制器的研制的論文.37. Altera FPGA與CPLD的外部處理器連接方式及編程。.38. 北京航空航天大學2006年嵌入式系統課件及試驗．適合嵌入式初級學者！.39. altera 的i2c ip核.40. altera 的vga ip核.
標簽： 減
上傳時間： 2013-04-15
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單片機精品課件,教程,試題庫,實驗指導(無錫科技學院)
上傳時間： 2013-04-15
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RFID被列為本世紀十大重要技術項目之一，經濟部技術處為國內科技研發推動之火車頭，92年度起即開始透過工研院系統中心推動高頻 RFID的研發計劃，研發內容包括IC芯片、天線、讀取機(Reader)等重
標簽： RFID
上傳時間： 2013-08-04
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LC1920 是上海嶺芯微電子有限公司最新設計的一款線性LED 恒流驅動IC，封裝為TO-92，應用電壓范圍為5-90V，輸出電流可調。由于較高的耐壓，在多燈串聯的應用中，只需要少量的外部元件
上傳時間： 2013-04-24
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這篇論文以數字電視條件接收系統為研究對象，系統硬件設計以DSP和FPGA為實現平臺，采用以DSP實現其加密算法、以FPGA實現其外圍電路，對數字電視條件接收系統進行設計。首先根據數字電視條件接收系統的原理及其軟硬分離的發展趨勢，提出采用 DSP+FPGA結構的設計方式，將ECC與AES加密算法應用于SK與CW的加密；根據其原理對系統進行總體設計，同時對系統各部分的硬件原理圖進行詳細設計，并進行 PCB設計。其次采用從上而下的設計方式，對FPGA實現的邏輯功能劃分為各個功能模塊，然后再對各個模塊進行設計、仿真。采用Quartus Ⅱ7.2軟件對FPGA實現的邏輯功能進行設計、仿真。仿真結果表明：基于通用加擾算法(CSA)的加擾器模塊，滿足TS流加擾要求；塊加密模塊的最高時鐘頻率達到229.89MHz，流加密模塊的最高時鐘頻率達到331.27MHz，對于實際的碼流來說，具有比較大的時序裕量；DSP接口模塊滿足 ADSP BF-535的讀寫時序；包處理模塊實現對加密后數據的包處理。最后對條件接收系統中加密算法程序采用結構化、模塊化的編程方式進行設計。 ECC設計時采用C語言與匯編語言混合編程，充分利用兩種編程語言的優勢。將ECC 與AES加密算法在VisualDSP++3.0開發環境下進行驗證，并下載至ADSP BF-535評估板上運行。輸出結果表明：有限域運算匯編語言編程的實現方式，其運行速度明顯提高， 192位加法提高380個時鐘周期，32位乘法提高92個時鐘周期；ECC與AES達到加密要求。上述工作對數字電視條件接收系統的設計具有實際的應用價值。關鍵詞：條件接收，DSP，FPGA，ECC，AEs
上傳時間： 2013-07-03
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為了滿足寬頻段、細步進頻率綜合器的工程需求，對基于多環鎖相的頻率合成器進行了分析和研究。在對比傳統單環鎖相技術基礎上，介紹了采用DDS+PLL多環技術實現寬帶細步進頻綜，輸出頻段10~13 GHz，頻率步進10 kHz，相位噪聲達到-92 dBc/Hz@1 kHz，雜散抑制達到-68 dBc，滿足實際工程應用需求。
上傳時間： 2013-10-12
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現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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LTC®3838 是一款雙輸出、兩相降壓型控制器，其采用一種受控恒定導通時間、谷值電流模式架構，可提供快速負載階躍響應、高開關頻率和低占空比能力。開關頻率范圍為 200kHz 至 2MHz，其鎖相環可在穩態操作期間保持固定頻率，并可同步至一個外部時鐘
上傳時間： 2013-11-09
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提出了一種利用耦合輸出電感的新型次級箝位零電壓、零電流開關-脈寬調制（ZVZCS-PWM）全橋變換器。它采用無損耗元件及有源開關的簡單輔助電路，實現了滯后橋臂的零電流開關。與傳統的ZVZCS-PWM全橋變換器相比，這種新型變換器具有電路結構簡單，整機效率高，以及輕載時能根據負載情況自動調整箝位電容的充放電電流。因而非常適合用于IGBT 作為主開關的高壓、大功率應用場合。詳細分析了該變換器的工作原理及電路設計；在一臺功率為1kW的工程樣機上測出了實際運行時的波形及變換器效率。實驗結果證明，該變換器能在任意負載下實現滯后橋臂的零電流開關，且滿載時的效率最高達到92%。關鍵詞: 變換器；控制/軟開關
上傳時間： 2014-12-24
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