現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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pkpm2005破解版安裝方式： 一、Windows XP下PKPM的安裝方法： 1. 先安裝正版的 PKPM 。 2. 將本機的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到系統system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到pkpm里各模塊目錄下。 二、Win 7下PKPM的安裝方法： 1.解壓后有兩個文件夾：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17綜合破解方案） 先打開前一個文件夾安裝正版的 PKPM 。 2. 打開后一個文件夾將本機的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到系統system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到pkpm里各模塊目錄下（就是安裝好的程序中的所有文件夾）。 6。還有WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄需要在安全模式下進行。 注意：（windows7中修改系統文件需要獲得TrustedInstaller權限，具體修改方法：在WINDOWS7下要刪除某些文件或文件夾時提示“您需要TrustedInstaller提供的權限才能對此文件進行更改”，這種情況是因為我們在登陸系統時的管理員用戶名無此文件的管理權限，而此文件的管理權限是“TrustedInstaller”這個用戶，在控制面板的用戶管理里面是看不到的。要想對這個文件或文件夾進行操作，可以用以下方法進行：在此文件或文件夾上點右鍵，選“屬性”→“安全”，這時在“組或用戶名”欄可以看到一個“TrustedInstaller”用戶名，而登陸系統的管理員用戶名沒有此文件的“完全控制”權限，這時我們可以選擇“高級”→“所有者”→“編輯”，在“將所有者更改為”欄中選擇登陸系統的管理員用戶名，然后點“應用”，這時出現“如果您剛獲得此對象的所有權，在查看或更改權限之前，您將需關閉并重新打開此對象的屬性”對話框，點“確定”，再點兩個“確定”，在“安全”對話框中選“編輯”，出現了該文件或文件夾“的權限”對話框，在上面的欄中選中登陸系統的管理員用戶名，在下面的欄中選擇全部“允許”，然后點“應用”，再點兩個“確定”，這時你就可以擁有該文件或文件夾的更改權限了。） 這里有兩份破解包，雖然有些文件相同，但針對不同用戶，可能一個包不能破解，所以推出兩包破解綜合方案，這兩個包文件名分別為：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下載后，分別解壓，先運行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一個文件正在使用，已復制0個文件。”并運行PKPM后發現未能破解，請將pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件復制到PKPM各模塊所在文件夾中，即可完成破解，本站試用過結構、建筑、鋼結構三個模塊，均可用，如需應用到工程實際中，請與正版對比后，斟酌使用，謝謝。本站對其未對比就使用此破解版導致的不良后果，不負責任，切記。本貼已關閉，有事請在本版開新貼說明。 這是PKPM2005.12.17版綜合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，應用請遵循第一貼的說明,這二個包是有區別的，雖然文件名和大小及其屬性相同，但還是有區別的，請看兩個包中的說明文件，如果包1未能成功破解，請用包2，謝謝. 這里FTP里有以下軟件可以下載用戶名xudown密碼down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比較工具.exe ftp://219.153.14.92/橋梁通安裝狗.exe ftp://219.153.14.92/正版鎖計算模型的結果.rar
上傳時間： 2013-10-23
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一個Unix下的ODBC數據庫引擎，支持SQL 92 and SQL 89，支持Oracle、Sybase、Informix、DB2
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采用的是康力山等人確定的實驗參數。 對于n個城市的旅行商問題，其參數如下： 初始溫度：t0=280, 每一個溫度下采用固定的迭代次數L=100n, 溫度的衰減系數alpha=0.92 算法停止的準則是當相鄰兩個溫度得到的解變化很小時算法停止。
上傳時間： 2013-12-16
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這是在VC下本人編寫的解決八皇后問題的程序 ，92種解會直接輸出在C：SIGN。H文件中。是用來測試一款C編譯器而寫的。
上傳時間： 2015-03-24
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“八皇后”問題遞歸法求解 * 八皇后問題是一個古老而著名的問題，是回溯算法的典型例題。該問題是十九世紀著名的數學家高斯1850年提出：在8X8格的國際象棋上擺放八個皇后，使其不能互相攻擊，即任意兩個皇后都不能處于同一行、同一列或同一斜線上，問有多少種擺法。 高斯認為有76種方案。1854年在柏林的象棋雜志上不同的作者發表了40種不同的解，后來有人用圖論的方法解出92種結果。
標簽： 遞歸法
上傳時間： 2014-01-15
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handb是一個純Java編寫的小型的關系數據庫管理系統。 其中的“數據處理核心”由一為MIDP設計的關系數據查詢程序更改而來； 數據存儲管理在MIDP系統中由系統提供，而在該系統中提供一簡單的實現； SQL語句解析部分，采用拆分和取關鍵字的方式實現，支持SQL-92中常用的一些語句； 用戶接口由一簡單的Java服務器更改而來，能夠應付普通的訪問； 請求調度部分的主要原則是以表為中心，保證表的原子訪問。
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很實用的三極管資料，封裝：TO-92,1.5A
標簽： 三極管
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SmallSQL is a 100％ pure Java DBMS, a relational database for Java desktop applications. It has a JDBC 3.0 interface and offering many ANSI SQL 92 and ANSI SQL 99 features. It is very small and fast Java library. It does not have a network interface.
標簽： Java applications relational SmallSQL
上傳時間： 2015-12-07
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