現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
pkpm2005破解版安裝方式： 一、Windows XP下PKPM的安裝方法： 1. 先安裝正版的 PKPM 。 2. 將本機的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到系統(tǒng)system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到pkpm里各模塊目錄下。 二、Win 7下PKPM的安裝方法： 1.解壓后有兩個文件夾：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17綜合破解方案） 先打開前一個文件夾安裝正版的 PKPM 。 2. 打開后一個文件夾將本機的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到系統(tǒng)system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到pkpm里各模塊目錄下（就是安裝好的程序中的所有文件夾）。 6。還有WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄需要在安全模式下進行。 注意：（windows7中修改系統(tǒng)文件需要獲得TrustedInstaller權(quán)限，具體修改方法：在WINDOWS7下要刪除某些文件或文件夾時提示“您需要TrustedInstaller提供的權(quán)限才能對此文件進行更改”，這種情況是因為我們在登陸系統(tǒng)時的管理員用戶名無此文件的管理權(quán)限，而此文件的管理權(quán)限是“TrustedInstaller”這個用戶，在控制面板的用戶管理里面是看不到的。要想對這個文件或文件夾進行操作，可以用以下方法進行：在此文件或文件夾上點右鍵，選“屬性”→“安全”，這時在“組或用戶名”欄可以看到一個“TrustedInstaller”用戶名，而登陸系統(tǒng)的管理員用戶名沒有此文件的“完全控制”權(quán)限，這時我們可以選擇“高級”→“所有者”→“編輯”，在“將所有者更改為”欄中選擇登陸系統(tǒng)的管理員用戶名，然后點“應(yīng)用”，這時出現(xiàn)“如果您剛獲得此對象的所有權(quán)，在查看或更改權(quán)限之前，您將需關(guān)閉并重新打開此對象的屬性”對話框，點“確定”，再點兩個“確定”，在“安全”對話框中選“編輯”，出現(xiàn)了該文件或文件夾“的權(quán)限”對話框，在上面的欄中選中登陸系統(tǒng)的管理員用戶名，在下面的欄中選擇全部“允許”，然后點“應(yīng)用”，再點兩個“確定”，這時你就可以擁有該文件或文件夾的更改權(quán)限了。） 這里有兩份破解包，雖然有些文件相同，但針對不同用戶，可能一個包不能破解，所以推出兩包破解綜合方案，這兩個包文件名分別為：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下載后，分別解壓，先運行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一個文件正在使用，已復制0個文件。”并運行PKPM后發(fā)現(xiàn)未能破解，請將pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件復制到PKPM各模塊所在文件夾中，即可完成破解，本站試用過結(jié)構(gòu)、建筑、鋼結(jié)構(gòu)三個模塊，均可用，如需應(yīng)用到工程實際中，請與正版對比后，斟酌使用，謝謝。本站對其未對比就使用此破解版導致的不良后果，不負責任，切記。本貼已關(guān)閉，有事請在本版開新貼說明。 這是PKPM2005.12.17版綜合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，應(yīng)用請遵循第一貼的說明,這二個包是有區(qū)別的，雖然文件名和大小及其屬性相同，但還是有區(qū)別的，請看兩個包中的說明文件，如果包1未能成功破解，請用包2，謝謝. 這里FTP里有以下軟件可以下載用戶名xudown密碼down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比較工具.exe ftp://219.153.14.92/橋梁通安裝狗.exe ftp://219.153.14.92/正版鎖計算模型的結(jié)果.rar
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：gxy670166755
一個Unix下的ODBC數(shù)據(jù)庫引擎，支持SQL 92 and SQL 89，支持Oracle、Sybase、Informix、DB2
標簽： Unix ODBC 數(shù)據(jù)庫引擎
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：Andy123456
采用的是康力山等人確定的實驗參數(shù)。 對于n個城市的旅行商問題，其參數(shù)如下： 初始溫度：t0=280, 每一個溫度下采用固定的迭代次數(shù)L=100n, 溫度的衰減系數(shù)alpha=0.92 算法停止的準則是當相鄰兩個溫度得到的解變化很小時算法停止。
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：xhz1993
這是在VC下本人編寫的解決八皇后問題的程序 ，92種解會直接輸出在C：SIGN。H文件中。是用來測試一款C編譯器而寫的。
上傳時間： 2015-03-24
上傳用戶：15071087253
“八皇后”問題遞歸法求解 * 八皇后問題是一個古老而著名的問題，是回溯算法的典型例題。該問題是十九世紀著名的數(shù)學家高斯1850年提出：在8X8格的國際象棋上擺放八個皇后，使其不能互相攻擊，即任意兩個皇后都不能處于同一行、同一列或同一斜線上，問有多少種擺法。 高斯認為有76種方案。1854年在柏林的象棋雜志上不同的作者發(fā)表了40種不同的解，后來有人用圖論的方法解出92種結(jié)果。
標簽： 遞歸法
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：chenlong
handb是一個純Java編寫的小型的關(guān)系數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)。 其中的“數(shù)據(jù)處理核心”由一為MIDP設(shè)計的關(guān)系數(shù)據(jù)查詢程序更改而來； 數(shù)據(jù)存儲管理在MIDP系統(tǒng)中由系統(tǒng)提供，而在該系統(tǒng)中提供一簡單的實現(xiàn)； SQL語句解析部分，采用拆分和取關(guān)鍵字的方式實現(xiàn)，支持SQL-92中常用的一些語句； 用戶接口由一簡單的Java服務(wù)器更改而來，能夠應(yīng)付普通的訪問； 請求調(diào)度部分的主要原則是以表為中心，保證表的原子訪問。
上傳時間： 2015-05-10
上傳用戶：15736969615
很實用的三極管資料，封裝：TO-92,1.5A
標簽： 三極管
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：黑漆漆
SmallSQL is a 100％ pure Java DBMS, a relational database for Java desktop applications. It has a JDBC 3.0 interface and offering many ANSI SQL 92 and ANSI SQL 99 features. It is very small and fast Java library. It does not have a network interface.
標簽： Java applications relational SmallSQL
上傳時間： 2015-12-07
上傳用戶：13160677563
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
