最近在某寶上買了一塊RC522模塊，試玩了下，讀寫卡正常。想學(xué)習(xí)使用新的東西時(shí)，有必要了解它的工作原理和工作過程，不清楚或者不知道的可以參考相關(guān)數(shù)據(jù)手冊和參考文獻(xiàn)，在這里為了節(jié)省自己的時(shí)間，我只對我的51程序做一個(gè)小小的筆記~~想要驅(qū)動(dòng)RC522模塊對IC卡（這里用的是M1卡型號是S50）進(jìn)行讀寫操作，一定要有以下5個(gè)步驟：一、尋卡二、防沖突三、選擇卡 四、驗(yàn)證扇區(qū)密碼（每個(gè)扇區(qū)都有密匙A和密匙B，驗(yàn)證正確才能對該扇區(qū)的某塊進(jìn)行讀寫） 五、讀/寫
上傳時(shí)間： 2022-07-19
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CPU:MSP430系列單片機(jī)的CPU和通用微處理器基本相同，只是在設(shè)計(jì)上采用了面向控制的結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)。MSP430的內(nèi)核CPU結(jié)構(gòu)是按照精簡指令集和高透明的宗旨而設(shè)計(jì)的，使用的指令有硬件執(zhí)行的內(nèi)核指令和基于現(xiàn)有硬件結(jié)構(gòu)的仿真指令。這樣可以提高指令執(zhí)行速度和效率，增強(qiáng)了MSP430的實(shí)時(shí)處理能力。存儲器：存儲程序、數(shù)據(jù)以及外圍模塊的運(yùn)行控制信息。有程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器。對程序存儲器訪問總是以字形式取得代碼，而對數(shù)據(jù)可以用字或字節(jié)方式訪問。其中MSP430各系列單片機(jī)的程序存儲器有ROM、OTP、EPROM和FLASH型。外圍模塊：經(jīng)過MAB、MDB、中斷服務(wù)及請求線與CPU相連。MSP430不同系列產(chǎn)品所包含外圍模塊的種類及數(shù)目可能不同。它們分別是以下一些外圍模塊的組合：時(shí)鐘模塊、看門狗、定時(shí)器A、定時(shí)器B、比較器A、串口0、1、硬件乘法器、液晶驅(qū)動(dòng)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)模轉(zhuǎn)換、端口、基本定時(shí)器、DMA控制器等。
上傳時(shí)間： 2022-07-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCM（脈沖編碼調(diào)制，包括A律和U律壓縮等功能的實(shí)現(xiàn)）
標(biāo)簽： PCM 脈沖編碼調(diào)制
上傳時(shí)間： 2015-10-18
上傳用戶：13517191407
5-1.asm對應(yīng)第五章語音信號的采集和播放主程序； （2）5-2.asm對應(yīng)第五章語音信號的采集和播放中斷向量程序； （3）5-3.cmd對應(yīng)第五章語音信號的采集和播放配置文件； （4）5-4.asm對應(yīng)第五章語音信號的u/A律壓縮程序； （5）5-5.m對應(yīng)第五章語音去噪的仿真程序； （6）5-6.asm對應(yīng)第五章語音去噪的主程序； （7）5-7.c對應(yīng)第五章CVSD編碼的C語言程序代碼； （8）5-8.asm對應(yīng)第五章CVSD的解碼程序； （9）5-9.asm對應(yīng)第五章CVSD的編碼程序。
上傳時(shí)間： 2014-11-28
上傳用戶：hoperingcong
介紹DSP基于TMS320C5402的語音壓縮系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)研究，主要關(guān)于A律于U律，還有附帶語音壓縮編碼標(biāo)準(zhǔn)，便于理解與學(xué)習(xí)
上傳時(shí)間： 2014-10-14
上傳用戶：frank1234
DSP嵌入式系統(tǒng)開發(fā)典型案例 （1）5-1.asm對應(yīng)第五章語音信號的采集和播放主程序； （2）5-2.asm對應(yīng)第五章語音信號的采集和播放中斷向量程序； （3）5-3.cmd對應(yīng)第五章語音信號的采集和播放配置文件； （4）5-4.asm對應(yīng)第五章語音信號的u/A律壓縮程序； （5）5-5.m對應(yīng)第五章語音去噪的仿真程序； （6）5-6.asm對應(yīng)第五章語音去噪的主程序； （7）5-7.c對應(yīng)第五章CVSD編碼的C語言程序代碼； （8）5-8.asm對應(yīng)第五章CVSD的解碼程序； （9）5-9.asm對應(yīng)第五章CVSD的編碼程序。
上傳時(shí)間： 2017-02-17
上傳用戶：123啊
語音壓縮，A律語音壓縮以及C語言下的編程方法
標(biāo)簽： 語音壓縮
上傳時(shí)間： 2017-03-18
上傳用戶：日光微瀾
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