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A母貼USB規(guī)格圖

  • win7版本altera usb blaster驅動

    win7 altera usb blaster驅動

    標簽: blaster altera win7 usb

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:ls530720646

  • Create a 1-Wire Master with Xilinx PicoBlaze

    Abstract: Designers who must interface 1-Wire temperature sensors with Xilinx field-programmable gate arrays(FPGAs) can use this reference design to drive a DS28EA00 1-Wire slave device. The downloadable softwarementioned in this document can also be used as a starting point to connect other 1-Wire slave devices. The systemimplements a 1-Wire master connected to a UART and outputs temperature to a PC from the DS28EA00 temperaturesensor. In addition, high/low alarm outputs are displayed from the DS28EA00 PIO pins using LEDs.

    標簽: PicoBlaze Create Master Xilinx

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:大三三

  • AstroII-EVB-F1K(A)-L144開發板用戶指南

        AstroII-EVB-F1K(A)-L144開發板用戶指南

    標簽: AstroII-EVB-F 144 開發板 用戶

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:liuchee

  • CV181L-A-20_Specification_V1.0(大功放)

    cv181l-a-20

    標簽: Specification_V 181 1.0 L-A

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:ikemada

  • Employing a Single-Chip Transceiver in Femtocell Base-Station Applications

    Abstract: This application note discusses the development and deployment of 3G cellular femtocell base stations. The technicalchallenges for last-mile residential connectivity and adding system capacity in dense urban environments are discussed, with 3Gfemtocell base stations as a cost-effective solution. Maxim's 3GPP TS25.104-compliant transceiver solution is presented along withcomplete radio reference designs such as RD2550. For more information on the RD2550, see reference design 5364, "FemtocellRadio Reference Designs Using the MAX2550–MAX2553 Transceivers."

    標簽: Base-Station Applications Single-Chip Transceiver

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:超凡大師

  • FPGA/CPLD與USB技術的無損圖像采集卡

    介紹了外置式USB無損圖像采集卡的設計和實現方案,它用于特殊場合的圖像處理及其相關領域。針對圖像傳輸的特點,結合FPCA/CPLD和USB技術,給出了硬件實現框圖,同時給出了PPGA/CPLD內部時序控制圖和USB程序流程圖,結合框圖和部分程序源代碼,具體講述了課題中遇到的難點和相應的解決方案。

    標簽: FPGA CPLD USB 圖像采集卡

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:qw12

  • 基于FPGA的光纖光柵解調系統的研究

     波長信號的解調是實現光纖光柵傳感網絡的關鍵,基于現有的光纖光柵傳感器解調方法,提出一種基于FPGA的雙匹配光纖光柵解調方法,此系統是一種高速率、高精度、低成本的解調系統,并且通過引入雙匹配光柵有效地克服了雙值問題同時擴大了檢測范圍。分析了光纖光柵的測溫原理并給出了該方案軟硬件設計,綜合考慮系統的解調精度和FPGA的處理速度給出了基于拉格朗日的曲線擬合算法。 Abstract:  Sensor is one of the most important application of the fiber grating. Wavelength signal demodulating is the key techniques to carry out fiber grating sensing network, based on several existing methods of fiber grating sensor demodulation inadequate, a two-match fiber grating demodulation method was presented. This system is a high-speed, high precision, low-cost demodulation system. And by introducing a two-match grating effectively overcomes the problem of double value while expands the scope of testing. This paper analyzes the principle of fiber Bragg grating temperature and gives the software and hardware design of the program. Considering the system of demodulation accuracy and processing speed of FPGA,this paper gives the curve fitting algorithm based on Lagrange.

    標簽: FPGA 光纖光柵 解調系統

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:zxc23456789

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:yyq123456789

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • SKWorkshop XP USB驅動(顯控觸摸屏編程軟件USB驅動)

    顯控觸摸屏 編程軟件 USB驅動。

    標簽: SKWorkshop USB 驅動 XP

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:pol123

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