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最新FPC生產流程介紹

SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

標簽： fpc

上傳時間： 2022-07-27

上傳用戶：zhaiyawei
【摘要】本文介鲴了一種高性能DDS芯片一AD9852應用的研究結果。誼合成囂的DDS芯片選用AD公司最新推出的AD9852．其寬帶雜散優于60dBe

【摘要】本文介鲴了一種高性能DDS芯片一AD9852應用的研究結果。誼合成囂的DDS芯片選用AD公司最新推出的AD9852．其寬帶雜散優于60dBe，頻率捷變時間小于200ns。本文在討論AD9852組成與功能的基礎上，對其在攮率綜合、波形合成扣踮顴通信系統中的應用進行了研究。關鍵詞：直接數字合成；雜散；混頻；疏顴

標簽： 9852 DDS AD dBe

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：yuzsu
VK3708BM/VK3710IM多按鍵高抗干擾防水積水可操作觸摸觸控

產品型號（封裝形式）： VK3702DM VK3702TM VK3702OM——(SOP8 ) VK3706OM VK3706OM VK3706DM VK3708BM VK3710IM——(SOP16) 產品品牌：VINTEK/元泰產品年份：新年份深圳永嘉微電原廠直銷，大量現貨更有優勢！讓您的生產高枕無憂。聯系人：許碩 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398（微信） ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702TM提供 2 個觸摸感應按鍵，一對一的 Toggle 模式輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態，適合作 AD 鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706OM提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態，適合作AD鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 我們的優勢 1：我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的授權大中華區代理商，產品渠道正宗，確保原裝，大量庫存現貨！ 2：公司工程力量雄厚，真誠技術服務支持，搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3：好價格源自連接原廠直銷，你有量，我有價，確保原裝的好價格。優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC，簡介如下：標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口更長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口更長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD232C --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 VKD233DH（更小體積2*2）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按鍵封裝：DFN6L 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH（推薦）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出有效鍵更長時間檢測16S 標準觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SSOP-16 VKD104BC --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SOP-16 VKD104BR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：2 通訊接口：直接輸出, toggle輸出封裝：SOP-8 VKD104QB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：QFN-16 VKD1016B --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數/按鍵數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SSOP-28 VKD1016L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權原裝保障工程技術支持大量現貨庫存) 標準觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3601S --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3602XS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應通道數：2 通訊接口：2對2 toggle輸出封裝：SOP-8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應通道數：2 通訊接口：2對2 toggle輸出封裝：SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出封裝：SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出封裝：SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：BCD碼直接輸出封裝：SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口封裝：SOP-16 標準觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1直接輸出封裝：SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1開漏輸出封裝：SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1toggle輸出封裝：SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出封裝：SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出封裝：SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：8 通訊接口：BCD碼直接輸出封裝：SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口封裝：SOP-16 標準觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：9 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：13 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-28 以上介紹內容為IC參數簡介，難免有錯漏，且相關IC型號眾多，未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品！生意無論大小，做人首重誠信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持，更優質的銷售服務，更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進，共同成長，合作共贏！謝謝。

標簽： VK 3708 3710 BM IM 多按鍵抗干擾防水操作觸控

上傳時間： 2019-07-10

上傳用戶：szqxw1688
類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

標簽： AIPD

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm
AD公司最全封裝庫

AD公司最全封裝庫很全很實用無需積分

標簽： 封裝庫

上傳時間： 2013-08-04

上傳用戶：windwolf2000
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
AD公司adsp2116x的fir程序

AD公司adsp2116x的fir程序

標簽： 2116x adsp 2116 fir

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：671145514
AD公司ADSP2116X的基2fft

AD公司ADSP2116X的基2fft

標簽： 2116X ADSP 2116 2fft

上傳時間： 2015-01-16

上傳用戶：牧羊人8920
企業客戶管理信息系統企業管理信息系統的對象是企業、企業化管理的事業單位。客戶管理系統為企事業單位提供保存信息、修改信息、信息咨詢等服務。傳統的紙介材料的數據信息管理已經不適合當代企業公司的發

企業客戶管理信息系統企業管理信息系統的對象是企業、企業化管理的事業單位。客戶管理系統為企事業單位提供保存信息、修改信息、信息咨詢等服務。傳統的紙介材料的數據信息管理已經不適合當代企業公司的發展了，實現客戶管理的系統化、規范化、自動化，將成為當代公司管理客戶信息的首選。本系統提供了一個通用的、需要維護的客戶信息。系統靈活使用表格對各種信息分門別類，組成企業客戶管理系統，便于查詢、閱讀、修改、交流和重復使用。

標簽： 單位管理信息系統企業管理信息系統

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：wangdean1101

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