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AD級(jí)聯(lián)過采樣實(shí)驗(yàn)

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • AD中關于文件的打?。≒DF)

    AD 中有時為了方便查 看文件或者進行器裝配,會經常打印成紙張中有時為了方便查 看文件或者進行器裝配,會經常打印成紙張看與參考,下面對其文件的打印進行詳細介紹:

    標簽: 打印

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:shengyj12345

  • AD內電層與內電層分割教程

    AD內電層與內電層分割教程。

    標簽: AD內電層 內電層 分割 教程

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:immanuel2006

  • AD快捷鍵匯總

    為提高大家的操作效率,特別為大家匯集的AD的快捷鍵

    標簽: 快捷鍵

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:吾學吾舞

  • ad實例文件

    ad實例文件

    標簽:

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:1142895891

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 電能質量在線監測裝置的設計

    新型GDDN-500C數字電能質量在線監測裝置具有按國標要求采集電能質量各項參數、在線長時間工作的可靠性高、現場操作方便實用、可與中心站通訊等功能;同時,還可長時間記錄、存儲數據且讀取數據方便。該裝置采用與國外最新產品同等的DSP數字信號處理器和高速多路AD同采技術,在數據處理與顯示存儲上采用雙DSP結構設計,功能強、便于操作與軟件升級。

    標簽: 電能質量 在線監測 裝置

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:fredguo

  • 12位ad轉換器與單片機的接口電路設計

    12位ad轉換器與單片機的接口電路設計

    標簽: 轉換器 單片機 接口 電路設計

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:xiaowei314

  • 藍宙電子USB-LIN總線轉換器產品宣傳手冊

    藍宙電子USB-LIN總線轉換器概況: USB-LIN總線轉換器是藍宙電子專為汽車電子及工業控制應用開發的USB-LIN總線雙向轉換器。該產品可實現電腦與LIN總線系統的連接,可作為各種LIN總線系統的主節點發送幀頭及LIN報文;也可以作為LIN從節點響應主節點的數據請求;還可以作為LIN監視器監測記錄LIN總線報文。配套的上位機軟件LIN View可以方便的將USB-LIN總線轉換器配置成主節點或從節點,可以添加節點報文發送序列,可以查看LIN報文。為客戶提供用于二次開發的dll文件,客戶可以基于此文件可開發出不同領域、不同應用的軟件。

    標簽: USB-LIN 藍宙電子 總線轉換器

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:hxy200501

  • 一個AD數據采集卡的例子源代碼

    一個AD數據采集卡的例子源代碼

    標簽: 數據采集卡 源代碼

    上傳時間: 2013-12-08

    上傳用戶:從此走出陰霾

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