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AD級(jí)聯(lián)(lián)過采樣實(shí)驗(yàn)

  • Lin總線規(guī)范1.2

    Lin總線規(guī)范1.2

    標(biāo)簽: Lin 1.2 總線規(guī)范

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:JGR2013

  • J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

    J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗 用戶手冊

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽: J-link 使用指南

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • UJA1079TW-LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片簡介

    1.1 概述恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)UJA1079TW產(chǎn)品,實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元(ECU)成本的優(yōu)化,惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1079TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用,這些應(yīng)用通過使用LIN作為本地總線來控制電源和傳感器設(shè)備。

    標(biāo)簽: TW-LIN 1079 UJA

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:chongchongsunnan

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽: I.J. 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • C8051F同時實現(xiàn)AD和串口收發(fā)的程序

    C8051F同時實現(xiàn)AD和串口收發(fā)的程序。

    標(biāo)簽: C8051F 串口 收發(fā) 程序

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:fdmpy

  • 新!DXP及AD的元件庫與封裝庫(不下可惜!)

    DXP及AD的元件庫與封裝庫

    標(biāo)簽: DXP 元件庫 封裝庫

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ytulpx

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • 新!DXP及AD的元件庫與封裝庫(不下可惜!)

    DXP及AD的元件庫與封裝庫

    標(biāo)簽: DXP 元件庫 封裝庫

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:manlian

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