為了提高語音信號的識別率，提出了一種改進的LPCC參數提取方法。該方法先對語音信號進行預加重、分幀加窗處理，然后進行小波分解，在此基礎上提取LPCC參數，從而構成新向量作為每幀信號的特征參數。最后采用高斯混合模型（GMM）進行說話人語音識別，實驗表明新特征參數取得了較好的識別率。
上傳時間： 2013-10-10
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行為級仿真是提高流水線（Pipeline）ADC設計效率的重要手段。建立精確的行為級模型是進行行為級仿真的關鍵。本文采用基于電路宏模型技術的運算放大器模型，構建了流水線ADC的行為級模型并進行仿真。為驗證提出模型的精度，以一個7位流水線ADC為例，分別進行了電路級與行為級的仿真，并做了對比。結果表明這樣構建的行為級模型能較好地反映實際電路的特性，同時仿真時間大大縮短。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：zsjinju
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優勢的基礎上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術，新增了眾多實用的新功能，在整體性能上實現了巨大的飛躍，主要體現在以下幾方面： 大圖紙處理能力的提升 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發接口更加成熟 一、大圖紙處理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術，采用了一些新的優化算法，使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高，特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內存資源占用量，提升了大圖紙處理速度。主要體現在： 大圖紙內存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%； 實體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數據更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進，文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置，可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外，在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印，在打印對象時消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面： （一）、平臺相關命令和功能的調整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項（“線框”和“消隱”兩種著色打印項） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項，可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對話框調整：在布局空間，激活“打印”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整：圖紙空間中，通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” （二）、消隱打印使用方法的調整 模型空間： 可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印，同時包含消隱打印預覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對象是否消隱，直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項，必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器 可以創建多個命名圖層狀態，以保存圖層的狀態列表，用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放 能夠依據文字位置的特征點，如中心，左下等，作為基準點，對多行文字或單行文字進行縮放，同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據： 增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動：通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據 閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數據，從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。 切線：修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。 移動：可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度：可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關于激活注冊：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊機，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網上下載），輸入申請碼--點擊確定，就中間那個鍵--得到數據 應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復制(粘貼)的時候用 ctrl +c（v），用鼠標右鍵沒用！ 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實你在網上一般是找不到激活碼的，因為各個申請碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會裝CAD，但現在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會裝可以到網上找資料！有時求人不如求已，自己算比在網上等著別人給你算快多了
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：段璇琮*
從超級電容器儲能系統的運行機理出發，設計了含雙向DC-AC-DC 變換器的超級電容器儲能系統主電路結構，并建立了其統一模型。仿真結果證明了所建統一模型的正確性和有效性, 并表明超級電容器儲能系統提高了分布式發電系統的運行穩定性。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：lllliii
介紹：MedWin v2.04 是一個具有 Microsoft Visual Studio 窗口風格的集成開發環境。 支持帶語法分析的彩色文本顯示、源程序斷點設置記憶、實時程序計數器 PC 顯示、仿真器斷電自動重載、自適應連接仿真器等功能， 并且支持全空間程序代碼和數據空間的模擬仿真、TraceBuffer 跟蹤器。包含對中斷、定時器的模擬仿真和單片機外部設備狀態分析設置、程序性能分析等更多、更實用的功能。特點：真正多模塊的項目管理和單文件操作；源程序編輯及帶語法分析的彩色字符；變量，數組，表達式的設置、觀察、修改（包括浮點數據類型的直接輸入）；不限制打開數據窗口的數目，并可以在文本和數據窗口中橫向和縱向分割；有模式的窗口停駐功能；實時程序計數器PC顯示；源程序斷點設置記憶功能；完全真實的實時源程序跟蹤、單步和調用返回功能。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：feilinhan
南京郵電大學是一所以工學、理學、管理學為主體，以電子、信息學科為特色，具有工學、理學、文學、經濟學、管理學和教育學等多個學科門類，博士、碩士、本科等多層次教育協調發展的高等學校。學校前身是1942年創辦于山東抗日根據地的戰郵干訓班，是我黨、我軍早期培養通信人才的搖籃，辦學歷史已有65年。學校于1958年改建為本科高等院校，是郵電部（1999年3月后為信息產業部）部屬重點院校；自2000年2月起實行中央與地方共建，以江蘇省管理為主的管理體制。學校是國務院首批批準的碩士、學士學位授予單位。九十年代又取得了博士學位授予權，學位點涵蓋了電子信息技術主要的學科領域，已形成比較齊全的信息技術學科群。學校具有先進的教學科研設施，是全國為數不多、具備大規模系統地培養信息科技專業人才實力的高校。學校是信息產業部（原郵電部）部級培訓基地及“亞太電信組織”（APT）培訓基地之一。
上傳時間： 2013-11-17
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微機原理與接口實驗箱（超想-3000TC型）使用說明 一、系統簡介：超想-3000TC實驗儀綜合了微機原理與接口實驗、單片機實驗和CPLD實驗，系統中所有的實驗模塊和CPU資源都對用戶自由開放，可以實現從“驗證式”“模仿式”“探索式”“創新開發式”的各種實驗。系統配備了USB接口的通用仿真器，使軟硬件仿真更方便。
上傳時間： 2014-12-27
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1．標準的8X5X應用電路設計。2．自帶程序的在線燒錄（自下載）功能。3．帶6位數碼管顯示LED。4．自帶標準RS232接口連接電路。5．有掉電密碼不消失之功能串行EPROM應用。6．自帶4*4標準鍵盤輸入，便于學習者掌握鍵盤輸入和程序編寫。7．有一路聲（光）顯示的控制輸出指示，并可直接在板上的P2口上再擴展七路輸出控制。8．預留擴展空間及接口，可直接驅動或控制用戶設備，便于用戶直接開發品。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：yinglimeng
課程性質：限選課（考查）總學時：32學時（其中實驗12學時）成績評定方法：平時10%（主要考察作業和到課情況），實驗30%（主要考察實驗完成情況和實驗報告），考試60%。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：王者A
