貼片元件封裝尺寸圖
標(biāo)簽： 貼片元件 封裝尺寸
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶：dave520l
為了提高音響設(shè)備的重放效果，通過(guò)對(duì)阻容元件的分析、研究，采用同一套音響設(shè)備、不同的阻容元件進(jìn)行比較測(cè)試，發(fā)現(xiàn)阻容元件對(duì)音響設(shè)備的影響不容小視，合理選擇阻容元件可提高音響設(shè)備的性能指標(biāo)和重放效果。
標(biāo)簽： 阻容元件 分 音頻放大器
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：bvdragon
基于0．25gm PHEMT工藝，給出了兩個(gè)高增益K 波段低噪聲放大器．放大器設(shè)計(jì)中采用了三級(jí)級(jí)聯(lián)增加?xùn)艑挼碾娐方Y(jié)構(gòu)，通過(guò)前級(jí)源極反饋電感的恰當(dāng)選取獲得較高的增益和較低的噪聲；采用直流偏置上加阻容網(wǎng)絡(luò)，用來(lái)消除低頻增益和振蕩；三級(jí)電路通過(guò)電阻共用一組正負(fù)電源，使用方便，且電路性能較好，輸入輸出駐波比小于2．0；功率增益達(dá)24dB；噪聲系數(shù)小于3．5dB．兩個(gè)放大器都有較高的動(dòng)態(tài)范圍和較小的面積，放大器ldB壓縮點(diǎn)輸出功率大于15dBm；芯片尺寸為1mm×2mm×0．1mm．該放大器可以應(yīng)用在24GHz汽車(chē)?yán)走_(dá)前端和26．5GHz本地多點(diǎn)通信系統(tǒng)中．
標(biāo)簽： MMIC 增益 低噪聲放大器 波段
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：masochism
dxp2004 自制常用元件庫(kù)
標(biāo)簽： 2004 dxp 元件庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：xingyuewubian
PADS建立元件庫(kù)基礎(chǔ)教程
標(biāo)簽： PADS 元件庫(kù) 基礎(chǔ)教程
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：ryb
有時(shí)候，做元件封裝的時(shí)候，做得不是按中心設(shè)置為原點(diǎn)（不提倡這種做法），所以制成之后導(dǎo)出來(lái)的坐標(biāo)圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個(gè)pin 腳作為元件的原點(diǎn)，明顯就有問(wèn)題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調(diào)整。所以想到一個(gè)方法：把每個(gè)元件所有的管腳的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)分別求平均值，就為元件的中心。
標(biāo)簽： Layout Basic PADS Scr
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：ccccccc
PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽： PCB 元件封裝 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳用戶：風(fēng)為裳的風(fēng)
PCB元件封裝的設(shè)計(jì)規(guī)范，好好看看。
上傳時(shí)間： 2014-11-17
上傳用戶：paladin
PROTUS中元件英文縮寫(xiě)
標(biāo)簽： PROTUS 元件 英文縮寫(xiě)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：aesuser
PADS元件引腳定義
標(biāo)簽： PADS 元件 引腳定義
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：15070202241
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