<table id="giagc"></table>
<strike id="giagc"></strike> 1. 下列說法正確的是 （ ） A. Java語言不區(qū)分大小寫 B. Java程序以類為基本單位 C. JVM為Java虛擬機JVM的英文縮寫 D. 運行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說法中錯誤的是 ( ) A. Java語言是編譯執(zhí)行的 B. Java中使用了多進程技術(shù) C. Java的單行注視以//開頭 D. Java語言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語言特點的一項是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執(zhí)行 4. 下列語句中，正確的項是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上傳時間： 2017-01-04
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自行implement的k-mean(含fuzzy c mean)，可以直接於vc++針對大量數(shù)據(jù)進行分群的動作
標(biāo)簽： implement k-mean fuzzy mean
上傳時間： 2017-02-04
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家 庭 總 線 是 智 能 家 居 實 現(xiàn) 的 重 要 基 礎(chǔ) ． 是 住 宅 內(nèi) 部 的 神 經(jīng) 系 統(tǒng) ． 其 主 要 作 用 是 連 接 家 中的各 種 電子 、 電氣 設(shè) 備 ． 負(fù)責(zé) 將 家 庭 內(nèi) 的 各 種 通 信 設(shè) 備 ( 包 括 安 保 、 電話 、 家 電 、 視 聽 設(shè) 備 等 )連 接 在 一 起 ． 形 成 一 個 完 整 的家 庭 網(wǎng) 絡(luò) 。 日 本 是 較 早 推 動 智 能 家 居 發(fā) 展 的 國 家 之 一 ， 它 較 早 地 提 出 了 家庭 總線 系統(tǒng) (H O m e B u S S Y S t e m ， 簡稱H B S ) 的概念 ． 成 立 了 家庭 總線 (H B S )研 究會 ． 并 在 郵政省和 通 產(chǎn) 省 的指 導(dǎo) 下 組 成 了H B S 標(biāo) 準(zhǔn)委 員 會 ， 制定 了 日 本 的H B s 標(biāo) 準(zhǔn) 。 按 照 該 標(biāo) 準(zhǔn) ， H B S 系統(tǒng) 由一 條 同 軸 電 纜 和 4 對 雙 絞 線 構(gòu) 成 ， 前 者 用 于 傳 輸 圖 像 信 息 ． 后者 用 于 傳輸語 音 、 數(shù)據(jù)及 控制信 號 。 各 類家用 設(shè) 備 與 電氣 設(shè) 備 均 按 一 定 方式 與H B S 相 連 ， 這 些 電氣設(shè) 備 既 可 以在 室 內(nèi)進 行 控制 ． 也 可 在異地 通 過 電話進行 遙 控 。 為適 應(yīng) 大型 居住社 區(qū) 的需 要 ， 1 9 8 8 年年初 ， 日 本住 宅信息 化推進協(xié)會 又 推 出 了 超級 家庭總 線 (S u p e r H0 m e B u s S y s t e m ， 簡 稱S - H B S ) ， 它適 用 于 更 大 的范 圍 ． 因 為一 個S - H B s 系統(tǒng)可 掛接 數(shù)千個家庭 內(nèi)部 網(wǎng) 。 家庭 智能化要 求諸 多家 電和 網(wǎng)絡(luò)能夠彼此 相容 ． 總線協(xié) 議是 其精髓 所 在 ， 只 有接 E l 暢通 ， 家 電才能 “ 聽懂 ” 人 發(fā) 出的指令 ， 因此 總線標(biāo)準(zhǔn) 的物理 層 接 口 形 式 是 智能 家居 亟 待解決 的重 要 問題 之 一 。 目前 比 較成型 的總線標(biāo) 準(zhǔn) 協(xié) 議 主 要 是 美 國公 司 提 出 的 ， 包 括E c h e l o n 公 司 I)~L o n W o r k s 協(xié)議 、 電子 工 業(yè) 協(xié) 會 (E I A ) 的C E 總線協(xié) 議 (C EB u S ) 、 S m a r t Ho u s e L P 的智 能屋 協(xié) 議 和×一 1 0 公 司 的X 一 1 0 協(xié) 議等。 這 些 協(xié) 議 各 有 優(yōu) 劣 。
標(biāo)簽： 智能家居
上傳時間： 2022-03-11
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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TLC2543是TI公司的12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器，使用開關(guān)電容逐次逼近技術(shù)完成A/D轉(zhuǎn)換過程。由于是串行輸入結(jié)構(gòu)，能夠節(jié)省51系列單片機I/O資源；且價格適中，分辨率較高，因此在儀器儀表中有較為廣泛的應(yīng)用。 TLC2543的特點 （1）12位分辯率A/D轉(zhuǎn)換器； （2）在工作溫度范圍內(nèi)10μs轉(zhuǎn)換時間； （3）11個模擬輸入通道； （4）3路內(nèi)置自測試方式； （5）采樣率為66kbps； （6）線性誤差±1LSBmax； （7）有轉(zhuǎn)換結(jié)束輸出EOC； （8）具有單、雙極性輸出； （9）可編程的MSB或LSB前導(dǎo)； （10）可編程輸出數(shù)據(jù)長度。 TLC2543的引腳排列及說明 TLC2543有兩種封裝形式：DB、DW或N封裝以及FN封裝，這兩種封裝的引腳排列如圖1，引腳說明見表1 TLC2543電路圖和程序欣賞 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double sum_final1; double sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; void delay(unsigned char b) //50us { unsigned char a; for(;b>0;b--) for(a=22;a>0;a--); } void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) { P0=duan[a]|0x80; P2=wei[0]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[b]; P2=wei[1]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[c]; P2=wei[2]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[d]; P2=wei[3]; delay(5); P2=0xff; } uint read(uchar port) { uchar i,al=0,ah=0; unsigned long ad; clock=0; _cs=0; port<<=4; for(i=0;i<4;i++) { d_in=port&0x80; clock=1; clock=0; port<<=1; } d_in=0; for(i=0;i<8;i++) { clock=1; clock=0; } _cs=1; delay(5); _cs=0; for(i=0;i<4;i++) { clock=1; ah<<=1; if(d_out)ah|=0x01; clock=0; } for(i=0;i<8;i++) { clock=1; al<<=1; if(d_out) al|=0x01; clock=0; } _cs=1; ad=(uint)ah; ad<<=8; ad|=al; return(ad); } void main() { uchar j; sum=0;sum1=0; sum_final=0; sum_final1=0; while(1) { for(j=0;j<128;j++) { sum1+=read(1); display(a1,b1,c1,d1); } sum=sum1/128; sum1=0; sum_final1=(sum/4095)*5; sum_final=sum_final1*1000; a1=(int)sum_final/1000; b1=(int)sum_final%1000/100; c1=(int)sum_final%1000%100/10; d1=(int)sum_final%10; display(a1,b1,c1,d1); } }
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：shen1230
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
RSA算法 :首先, 找出三個數(shù), p, q, r, 其中 p, q 是兩個相異的質(zhì)數(shù), r 是與 (p-1)(q-1) 互質(zhì)的數(shù)...... p, q, r 這三個數(shù)便是 person_key，接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 這個 m 一定存在, 因為 r 與 (p-1)(q-1) 互質(zhì), 用輾轉(zhuǎn)相除法就可以得到了..... 再來, 計算 n = pq....... m, n 這兩個數(shù)便是 public_key ，編碼過程是, 若資料為 a, 將其看成是一個大整數(shù), 假設(shè) a < n.... 如果 a >= n 的話, 就將 a 表成 s 進位 (s
標(biāo)簽： person_key RSA 算法
上傳時間： 2013-12-14
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電力系統(tǒng)在臺穩(wěn)定計算式電力系統(tǒng)不正常運行方式的一種計算。它的任務(wù)是已知電力系統(tǒng)某一正常運行狀態(tài)和受到某種擾動，計算電力系統(tǒng)所有發(fā)電機能否同步運行 1運行說明： 請輸入初始功率S0，形如a+bi 請輸入無限大系統(tǒng)母線電壓V0 請輸入系統(tǒng)等值電抗矩陣B 矩陣B有以下元素組成的行矩陣 1正常運行時的系統(tǒng)直軸等值電抗Xd 2故障運行時的系統(tǒng)直軸等值電抗X d 3故障切除后的系統(tǒng)直軸等值電抗 請輸入慣性時間常數(shù)Tj 請輸入時段數(shù)N 請輸入哪個時段發(fā)生故障Ni 請輸入每時段間隔的時間dt
標(biāo)簽： 電力系統(tǒng) 正 計算 運行
上傳時間： 2015-06-13
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1．套接字編程原理 1.1 Client/server通信模型 1.2 Windows Sockets規(guī)范 1.3 套接字 1.3.1 套接字定義 1.3.2分類 1.3.3 套接字的作用 1.3.4端口與地址 1.3.5 套接口屬性 2．基本的Windows Sockets API編程 2.1常用函數(shù) 2.2 TCP實例 2.3 UDP實例 2.4 Socket 通信阻塞的解決方法 3．MFC下的Socket編程的類 3.1 CAsyncSocket類 3.2 CSocket類 3.3 Windows Sockets：帶存檔的套接字的工作方式 3.4 流式套接字通信的操作順序 3.5 使用 CAsyncSocket 類 3.6 從套接字類派生 3.7 套接字通知 3.8 一個使用CSocket類的網(wǎng)絡(luò)通信實例 3.8.1 服務(wù)器端應(yīng)用程序設(shè)計(ServerDemo) 3.8.2 客戶端應(yīng)用程序設(shè)計(項目名稱ClientDemo) 4．套接字的托管實現(xiàn) 4.1 System：：Net：：Sockets 命名空間 4.2 實例：一個新郵件檢查器
標(biāo)簽： Windows Sockets Client server
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：zhangzhenyu
牛頓法解多項式的根 輸入：多項式系數(shù)c[]，多項式度數(shù)n，求在[a,b]間的根 輸出：根 要求保證[a,b]間有根
上傳時間： 2013-12-21
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