本章主要介紹51系列單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展問(wèn)題，在本章中要研究較多的硬件方面及硬軟結(jié)合方面的問(wèn)題，本章與第一章關(guān)系密切，在學(xué)習(xí)本章內(nèi)容之前，要先明確51系列單片機(jī)本身的系統(tǒng)資源，可先復(fù)習(xí)一下前面幾章的有關(guān)單片機(jī)硬件組成方面的內(nèi)容。 本章將介紹以下具體內(nèi)容： 系統(tǒng)擴(kuò)展的含義、單片機(jī)的地址總線和數(shù)據(jù)總線、常見(jiàn)系統(tǒng)擴(kuò)展電路舉例?！?.0 前言 1.系統(tǒng)擴(kuò)展的含義 單片機(jī)中雖然已經(jīng)集成了CPU、I/O口、定時(shí)器、中斷系統(tǒng)、存儲(chǔ)器等計(jì)算機(jī)的基本部件（即系統(tǒng)資源），但是對(duì)一些較復(fù)雜應(yīng)用系統(tǒng)來(lái)說(shuō)有時(shí)感到以上資源中的一種或幾種不夠用，這就需要在單片機(jī)芯片外加相應(yīng)的芯片、電路，使得有關(guān)功能得以擴(kuò)充，我們稱為系統(tǒng)擴(kuò)展（即系統(tǒng)資源的擴(kuò)充）。 2.系統(tǒng)擴(kuò)展分類----單一功能的擴(kuò)展 綜合功能的擴(kuò)展3.系統(tǒng)擴(kuò)展需要解決的問(wèn)題---- 單片機(jī)與相應(yīng)芯片的接口電路連接（即地址總線、數(shù)據(jù)總線、控制總線的連接）與編程。4.單片機(jī)的地址總線和數(shù)據(jù)總線 51系列單片機(jī)沒(méi)有專用的對(duì)外地址總線和數(shù)據(jù)總線，其P0口和P2口既是通用I/O口，同時(shí)P0口還是分時(shí)復(fù)用的雙向數(shù)據(jù)總線和低8位地址總線（一般需要加一級(jí)鎖存器），而P2口則是高8位地址總線5.常見(jiàn)系統(tǒng)擴(kuò)展電路（1）單一功能的系統(tǒng)擴(kuò)展 存儲(chǔ)器的擴(kuò)展（程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、E2PROM ） 外部中斷源的擴(kuò)展（簡(jiǎn)單門電路） 并行口的擴(kuò)展（8155）（2）綜合功能的擴(kuò)展 外部RAM、定時(shí)器、并行口擴(kuò)展（8155） 存儲(chǔ)器、并行口、定時(shí)器擴(kuò)展（多芯片）7.1.1 程序存儲(chǔ)器的擴(kuò)展.程序存儲(chǔ)器的作用----存放程序代碼或常數(shù)表格 .擴(kuò)展時(shí)所用芯片----一般用只讀型存儲(chǔ)器芯片（可以是EPROM、E2PROM、 FLASH芯片等）。 .擴(kuò)展電路連接 ---- 用EPROM 2764擴(kuò)展程序存儲(chǔ)器。 .存儲(chǔ)器地址分析----究竟單片機(jī)輸出什么地址值時(shí)，可以指向存儲(chǔ)器中的某一單元。
標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī) 系統(tǒng)擴(kuò)展
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存儲(chǔ)器技術(shù).doc 計(jì)算機(jī)的主存儲(chǔ)器（Main Memory），又稱為內(nèi)部存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)稱為內(nèi)存。內(nèi)存實(shí)質(zhì)上是一組或多組具備數(shù)據(jù)輸入輸出和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的集成電路。內(nèi)存的主要作用是用來(lái)存放計(jì)算機(jī)系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)所需要的數(shù)據(jù)，存放各種輸入、輸出數(shù)據(jù)和中間計(jì)算結(jié)果，以及與外部存儲(chǔ)器交換信息時(shí)作為緩沖用。由于CPU只能直接處理內(nèi)存中的數(shù)據(jù) ，所以內(nèi)存是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中不可缺少的部件。內(nèi)存的品質(zhì)直接關(guān)系到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的速度、穩(wěn)定性和兼容性。 4.1 存儲(chǔ)器類型計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)器有兩種類型，一種稱為只讀存儲(chǔ)器ROM（Read Only Memiry），另一種稱為隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM（Random Access Memiry）。 4.1.1 只讀存儲(chǔ)器只讀存儲(chǔ)器ROM主要用于存放計(jì)算機(jī)固化的控制程序，如主板的BIOS程序、顯卡BIOS控制程序、硬盤控制程序等。ROM的典型特點(diǎn)是：一旦將數(shù)據(jù)寫入ROM中后，即使在斷電的情況下也能夠永久的保存數(shù)據(jù)。從使用上講，一般用戶能從ROM中讀取數(shù)據(jù)，而不能改寫其中的數(shù)據(jù)。但現(xiàn)在為了做一日和尚撞一天鐘于軟件或硬件程序升級(jí)，普通用戶使用所謂的閃存（Flash Memiry）也可以有條件地改變ROM中的數(shù)據(jù)。有關(guān)只讀存儲(chǔ)器ROM的內(nèi)容將在第11章中介紹，本章主要介紹隨機(jī)存儲(chǔ)器。4.1.2 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RAM的最大特點(diǎn)是計(jì)算機(jī)可以隨時(shí)改變RAM中的數(shù)據(jù)，并且一旦斷電，TAM中數(shù)據(jù)就會(huì)立即丟失，也就是說(shuō)，RAM中的數(shù)據(jù)在斷電后是不能保留的。從用于制造隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的材料上看，RAM又可分為靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SRAM（Static RAM）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM（Dymamic RAM）兩種。1. 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器在DRAM中數(shù)據(jù)是以電荷的形式存儲(chǔ)在電容上的，充電后電容上的電壓被認(rèn)為是邏輯上的“1”，而放電后的電容上的電壓被認(rèn)為是邏輯上的“0”認(rèn)。為了減少存儲(chǔ)器的引腳數(shù)，就反存儲(chǔ)器芯片的每個(gè)基本單元按行、列矩陣形式連接起來(lái)，使每個(gè)存儲(chǔ)單元位于行、列的交叉點(diǎn)。這樣每個(gè)存儲(chǔ)單元的地址做一日和尚撞一天鐘可以用位數(shù)較少的行地址和列地址兩個(gè)部分表示，在對(duì)每個(gè)單元進(jìn)行讀寫操作時(shí)，就可以采用分行、列尋址方式寫入或讀出相應(yīng)的數(shù)據(jù)，如圖4－1所示?！ ∮捎陔娙莩潆姾?，電容會(huì)緩慢放電，電容 上的電荷會(huì)逐漸
標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器
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什么是JTAG 到底什么是JTAG呢？ JTAG(Joint Test Action Group)聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議（IEEE 1149.1兼容），主要用于芯片內(nèi)部測(cè)試?，F(xiàn)在多數(shù)的高級(jí)器件都支持JTAG協(xié)議，如DSP、FPGA器件等。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線：TMS、 TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。 JTAG最初是用來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的，基本原理是在器件內(nèi)部定義一個(gè)TAP（Test Access Port�測(cè)試訪問(wèn)口）通過(guò)專用的JTAG測(cè)試工具對(duì)進(jìn)行內(nèi)部節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。JTAG測(cè)試允許多個(gè)器件通過(guò)JTAG接口串聯(lián)在一起，形成一個(gè)JTAG鏈，能實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)器件分別測(cè)試。現(xiàn)在，JTAG接口還常用于實(shí)現(xiàn)ISP（In-System rogrammable�在線編程），對(duì)FLASH等器件進(jìn)行編程。 JTAG編程方式是在線編程，傳統(tǒng)生產(chǎn)流程中先對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)編程現(xiàn)再裝到板上因此而改變，簡(jiǎn)化的流程為先固定器件到電路板上，再用JTAG編程，從而大大加快工程進(jìn)度。JTAG接口可對(duì)PSD芯片內(nèi)部的所有部件進(jìn)行編程 JTAG的一些說(shuō)明 通常所說(shuō)的JTAG大致分兩類，一類用于測(cè)試芯片的電氣特性，檢測(cè)芯片是否有問(wèn)題；一類用于Debug；一般支持JTAG的CPU內(nèi)都包含了這兩個(gè)模塊。 一個(gè)含有JTAG Debug接口模塊的CPU，只要時(shí)鐘正常，就可以通過(guò)JTAG接口訪問(wèn)CPU的內(nèi)部寄存器和掛在CPU總線上的設(shè)備，如FLASH，RAM，SOC（比如4510B，44Box，AT91M系列）內(nèi)置模塊的寄存器，象UART，Timers，GPIO等等的寄存器。 上面說(shuō)的只是JTAG接口所具備的能力，要使用這些功能，還需要軟件的配合，具體實(shí)現(xiàn)的功能則由具體的軟件決定。 例如下載程序到RAM功能。了解SOC的都知道，要使用外接的RAM，需要參照SOC DataSheet的寄存器說(shuō)明，設(shè)置RAM的基地址，總線寬度，訪問(wèn)速度等等。有的SOC則還需要Remap，才能正常工作。運(yùn)行Firmware時(shí)，這些設(shè)置由Firmware的初始化程序完成。但如果使用JTAG接口，相關(guān)的寄存器可能還處在上電值，甚至?xí)r錯(cuò)誤值，RAM不能正常工作，所以下載必然要失敗。要正常使用，先要想辦法設(shè)置RAM。在ADW中，可以在Console窗口通過(guò)Let 命令設(shè)置，在AXD中可以在Console窗口通過(guò)Set命令設(shè)置。
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單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語(yǔ)4 1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導(dǎo)耦合14 1.5.2 感應(yīng)耦合（近場(chǎng)耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠(yuǎn)場(chǎng)耦合）15 1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理 2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開(kāi)關(guān)速度與頻譜18 2.1.2 開(kāi)關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開(kāi)關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)25 2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算27 2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算29 2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號(hào)的長(zhǎng)線傳輸36 2.3.1 長(zhǎng)線傳輸過(guò)程的數(shù)學(xué)描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中的畸變45 2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長(zhǎng)度的計(jì)算49 2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)59 3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則59 3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號(hào)68 3.3.3 電容器的標(biāo)志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)80 3.5.6 集成門電路系列型號(hào)81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點(diǎn)83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機(jī)接口85 3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù) 4.1 屏蔽技術(shù)88 4.1.1 電場(chǎng)屏蔽88 4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽89 4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算99 4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)113 4.2 接地技術(shù)114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問(wèn)題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術(shù)126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無(wú)源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術(shù)155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應(yīng)用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應(yīng)用168 4.7 信號(hào)線間的串?dāng)_及抑制169 4.7.1 線間串?dāng)_分析169 4.7.2 線間串?dāng)_的抑制173 4.8 信號(hào)線的選擇與敷設(shè)174 4.8.1 信號(hào)線型式的選擇174 4.8.2 信號(hào)線截面的選擇175 4.8.3 單股導(dǎo)線的阻抗分析175 4.8.4 信號(hào)線的敷設(shè)176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號(hào)噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號(hào)負(fù)傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號(hào)的電壓等級(jí)178 4.10.3 數(shù)字輸入信號(hào)的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動(dòng)能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 5.1 單片機(jī)主機(jī)單元組成特點(diǎn)186 5.1.1 80C51最小應(yīng)用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設(shè)計(jì)191 5.2.1 總線驅(qū)動(dòng)器191 5.2.2 總線的負(fù)載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲(chǔ)器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過(guò)渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時(shí)鐘電路配置200 5.6 復(fù)位電路設(shè)計(jì)201 5.6.1 復(fù)位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復(fù)位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時(shí)復(fù)位205 5.7 單片機(jī)系統(tǒng)的中斷保護(hù)問(wèn)題205 5.7.1 80C51單片機(jī)的中斷機(jī)構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護(hù)措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.3 利用DS1210實(shí)現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)208 5.8.4 2 KB非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術(shù)215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實(shí)現(xiàn)看門狗電路216 5.9.2 利用單片機(jī)片內(nèi)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門狗技術(shù)219 5.9.4 單片機(jī)內(nèi)配置看門狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 6.1 概述255 6.2 模擬信號(hào)放大器256 6.2.1 集成運(yùn)算放大器256 6.2.2 測(cè)量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測(cè)量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測(cè)量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測(cè)量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測(cè)量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測(cè)量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測(cè)量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測(cè)量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測(cè)量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵(lì)功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號(hào)隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實(shí)用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動(dòng)補(bǔ)償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準(zhǔn)電壓350 6.9 測(cè)量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號(hào)串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號(hào)共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準(zhǔn)電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開(kāi)關(guān)與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開(kāi)關(guān)配置與抗干擾技術(shù)413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準(zhǔn)電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準(zhǔn)電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準(zhǔn)AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準(zhǔn)MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準(zhǔn)MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準(zhǔn)電路430 第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì) 8.1 功率驅(qū)動(dòng)元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過(guò)零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動(dòng)器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動(dòng)接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機(jī)與大功率單相負(fù)載的接口電路441 8.2.6 單片機(jī)與大功率三相負(fù)載間的接口電路442 8.3 感性負(fù)載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負(fù)載瞬變?cè)肼暤囊种品椒?42 8.3.2 晶閘管過(guò)零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負(fù)載的瞬變?cè)肼?47 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 9.1 鍵盤接口抗干擾問(wèn)題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點(diǎn)458 9.3 LED的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動(dòng)方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動(dòng)方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機(jī)接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動(dòng)器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動(dòng)態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機(jī)接口與抗干擾技術(shù)508 9.6.1 并行打印機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)508 9.6.2 打印機(jī)與單片機(jī)接口電路509 9.6.3 打印機(jī)電磁干擾的防護(hù)設(shè)計(jì)510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)計(jì) 10.1 電源干擾問(wèn)題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實(shí)用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應(yīng)用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎(chǔ)知識(shí)519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護(hù)557 10.8 開(kāi)關(guān)電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開(kāi)關(guān)噪聲的分類559 10.8.2 開(kāi)關(guān)電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機(jī)用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)消除瞬態(tài)干擾設(shè)計(jì)方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì) 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用583 11.2 印制板布線設(shè)計(jì)基礎(chǔ)585 11.2.1 印制板導(dǎo)線的阻抗計(jì)算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計(jì)算587 11.2.3 信號(hào)在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設(shè)計(jì)590 11.3.1 降低接地阻抗的設(shè)計(jì)590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號(hào)線的布線原則592 11.4.1 信號(hào)傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串?dāng)_控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機(jī)自動(dòng)布線注意問(wèn)題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時(shí)鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測(cè)控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術(shù)608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術(shù)609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動(dòng)恢復(fù)處理程序613 12.4.1 上電標(biāo)志設(shè)定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護(hù)與糾錯(cuò)616 12.4.3 軟件復(fù)位與中斷激活標(biāo)志617 12.4.4 程序失控后恢復(fù)運(yùn)行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術(shù)平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開(kāi)法627 12.7 開(kāi)關(guān)量輸入/輸出軟件抗干擾設(shè)計(jì)629 12.7.1 開(kāi)關(guān)量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開(kāi)關(guān)量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項(xiàng)630 附錄 電磁兼容器件選購(gòu)信息632
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 抗干擾技術(shù)
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DSP 2407 的最小系統(tǒng)板原理圖（PCB），可以直接拿來(lái)自己做一個(gè)，不用買開(kāi)發(fā)板，設(shè)計(jì)時(shí)加個(gè)外圍擴(kuò)展RAM
標(biāo)簽： 2407 PCB 最小系統(tǒng)
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CCStudio Platinum Edition is available in a number of ways. Existingcustomers who are up-to-date with their subscription service withTexas Instruments will receive their update automatically on a CD inthe mail. New customers who wish to purchase a copy of CCStudioPlatinum Edition can order TMDSCCSALL-1 starting May 23, 2005. A120-day Trial version will be also be available on CDROM startingJuly 11, 2005. Users may order the CDROM of the 120-day free copy
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CMD 它是用來(lái)分配rom和ram空間用的,告訴鏈接程序怎樣計(jì)算地址和分配空間。不同的芯片就有不同大小的rom和ram.放用戶程序的地方也不盡相同。所以要根據(jù)芯片進(jìn)行修改.分兩部分.MEMORY和SECTIONS。MEMORY{ PAGE 0 .......... PAGE 1.........} SECTIONS{SECTIONS{.vectors ..................reset ................................. }
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本教程內(nèi)容力求以詳細(xì)的步驟和講解讓讀者以最快的方式學(xué)會(huì) MC8051 IP core 的應(yīng)用以及相關(guān)設(shè)計(jì)軟件的使用，并激起讀者對(duì) SOPC 技術(shù)的興趣。本實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)講 8051Core 的應(yīng)用，并通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單 C51 程序?qū)?1Core 進(jìn)行硬件測(cè)試。 本實(shí)驗(yàn)教程的內(nèi)容編排如下： 第 1 章簡(jiǎn)單的描述了 MC8051 IP core的基本結(jié)構(gòu)及一些應(yīng)用說(shuō)明。 第 2 章詳細(xì)的介紹 8051Core 綜合、編譯應(yīng)用。包括 Quartus II、Synplify Pro 軟件的基本應(yīng)用，ROM、RAM 模塊的生成，8051Core 的封裝及應(yīng)用測(cè)試。 附錄 A為 MC8051 IP Core 的指令集。 在閱讀本教程的過(guò)程中，請(qǐng)讀者注意以下幾點(diǎn)： 本教程在寫作過(guò)程中遵循“寧可啰唆一點(diǎn)，也不放過(guò)細(xì)節(jié)”的方針。在教程中的某些地方，有些讀者可能覺(jué)得很“簡(jiǎn)單” ，甚至顯得有些啰唆，但對(duì)大多數(shù)初學(xué)者可能并非如此。因?yàn)樽髡哒J(rèn)為，足夠簡(jiǎn)單甚至可以跳過(guò)的內(nèi)容，對(duì)某些讀者來(lái)說(shuō)，未必能一下子就弄清楚，所以，本教程很 多地方將盡量闡述清楚，以節(jié)省讀者理解的時(shí)間。但在后面的章節(jié)中，如果涉及的細(xì)節(jié)在前面章節(jié)中已經(jīng)提及，這些內(nèi)容就會(huì)省略。 最 后作者要強(qiáng)調(diào)的是，本教程旨在引路，不會(huì)帶領(lǐng)讀者掌握更深層次的開(kāi)發(fā)，更高級(jí)的應(yīng)用希望讀者自己去挖掘。
標(biāo)簽： IPcore 8051 MC 實(shí)驗(yàn)教程
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The PLB BRAM Interface Controller is a module thatattaches to the PLB (Processor Local Bus).
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Xilinx 高性能 CPLD、FPGA 和配置 PROM 系列具備在系統(tǒng)可編程性、可靠的引腳鎖定以及JTAG 邊界掃描測(cè)試功能。此強(qiáng)大的功能組合允許設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行重大更改時(shí)，仍能保留原始的器件引腳，從而避免重組 PC 板。通過(guò)利用嵌入式控制器從板載 RAM 或 EPROM 對(duì)這些CPLD 和 FPGA 編程，設(shè)計(jì)人員可輕松升級(jí)、修改和測(cè)試設(shè)計(jì)，即使在現(xiàn)場(chǎng)也是如此。
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