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I2C通信協(xié)(xié)議簡介

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 51單片機(jī)IO口模擬I2C通信程序包

    51單片機(jī)IO口模擬I2C通信程序包。

    標(biāo)簽: I2C 51單片機(jī) IO口 模擬

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:a673761058

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • iptables 簡介.rar ddr

    iptables 簡介.rar ddr

    標(biāo)簽: iptables ddr

    上傳時間: 2015-01-19

    上傳用戶:zukfu

  • 8051序列傳輸簡介

    8051序列傳輸簡介

    標(biāo)簽: 8051 序列

    上傳時間: 2015-02-12

    上傳用戶:zycidjl

  • WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運(yùn)作許可

    WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運(yùn)作許可

    標(biāo)簽: WindowsCE NET

    上傳時間: 2015-04-12

    上傳用戶:hzy5825468

  • 用ASM編寫的模擬I2C通信軟件,位方式,很好用的喔!

    用ASM編寫的模擬I2C通信軟件,位方式,很好用的喔!

    標(biāo)簽: ASM I2C 編寫 模擬

    上傳時間: 2015-06-06

    上傳用戶:athjac

  • 這是一個模擬I2C通信協(xié)議的C語言模塊

    這是一個模擬I2C通信協(xié)議的C語言模塊,可以在基于51系列單片機(jī)的C語言程序中進(jìn)行調(diào)用,調(diào)用方式我在模塊中已經(jīng)添家了詳細(xì)的說明,請自己查閱!

    標(biāo)簽: I2C 模擬 C語言 模塊

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:moshushi0009

  • ARM指令簡介 學(xué)習(xí)組合語言的好幫手 適合初學(xué)者閱讀

    ARM指令簡介 學(xué)習(xí)組合語言的好幫手 適合初學(xué)者閱讀

    標(biāo)簽: ARM 指令

    上傳時間: 2015-07-07

    上傳用戶:zhichenglu

  • 一個用匯編寫的I2C通信程序

    一個用匯編寫的I2C通信程序,相信對您有所幫助。

    標(biāo)簽: I2C 匯編 通信程序

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:love_stanford

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