JAVA基礎(chǔ)實(shí)例200題 適合任何人士,測(cè)試自己基礎(chǔ)程度最好方法
上傳時(shí)間： 2017-07-28
上傳用戶：xlcky
樹(shù)枝生長(zhǎng)flash測(cè)試 生長(zhǎng)貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試
標(biāo)簽： flash
上傳時(shí)間： 2017-09-25
上傳用戶：ztj182002
這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔
標(biāo)簽： 這是一個(gè)
上傳時(shí)間： 2015-12-22
上傳用戶：wxxujian
VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（97）資源包含以下內(nèi)容：1. 介紹了Imu器件的模型參數(shù)及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證研究.2. 介紹IMU器件的試驗(yàn)測(cè)試和參數(shù)分析.3. DM9000的中文參考資料.4. 一個(gè)在通用i2c程序基礎(chǔ)上加入自己的修改.5. 本程序是模擬的大習(xí)幕點(diǎn)陣的三種刷新效果。程序簡(jiǎn)單.6. sim卡 讀卡教程 SIM 讀卡 詳細(xì)教程.7. T6963c(240*128)液晶驅(qū)動(dòng)（AVR Mega128) C語(yǔ)言.8. *** *** *** *** *** *** *** *** * USB測(cè)試程式說(shuō)明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ****************.9. 通過(guò)調(diào)用DLL文件進(jìn)行儀器數(shù)據(jù)采集并進(jìn)行解析..10. ES6028 Vibratto DVD Processor Data Sheet 很詳細(xì)的IC各部件的功能詳細(xì)介紹.11. DS18B20溫度傳感器應(yīng)用解析.12. LPC 2300 串口開(kāi)發(fā)；LPC2300是NXP 公司推出的最新的嵌入式芯片；異步串口通訊功能很強(qiáng)；本人寫(xiě)了個(gè)測(cè)試案例；供大家參考；.13. Back in 2002, the 6502 disappeared out of all catalogues. Wanted to know, if it s possible to buil.14. EEPROM acces under ADS.15. A digital fi‘equeney meter designed with FPGA development software Q-~us 11 is introduced．The 1 Hz—l.16. S3C2440A datasheet.17. RS編解碼程序.18. 專(zhuān)業(yè)汽車(chē)級(jí)嵌入式操作系統(tǒng)OSEK的源代碼.19. 基于LPC2000系列的USB主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序,可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行USB主機(jī)相關(guān)的開(kāi)發(fā).20. 嵌入式TCP/IP協(xié)議棧應(yīng)用主機(jī)端程序（VC6源碼） 一個(gè)專(zhuān)為嵌入式系統(tǒng)編寫(xiě)的小型TCP/IP協(xié)議棧TCP/IPLean.21. fft濾波器.22. fat32文件系統(tǒng)的代碼.23. 這個(gè)是顯示時(shí)間用的.24. iic commulacation by labview.25. 上載的程序可以用于PIC單片機(jī),也可以用于430單片機(jī),本人原創(chuàng),到至今還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)哪位網(wǎng)友想出這種辦法,希望站長(zhǎng)能多加分..26. 一個(gè)很好的flash程序燒寫(xiě)工具.27. 本人有關(guān)PLC測(cè)試源碼.28. tvp5150數(shù)據(jù)手冊(cè)和TI的C文件,對(duì)tvp5150驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)有幫助.29. 該軟件能很好地實(shí)現(xiàn)數(shù)控機(jī)床上的G00.30. SPI簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)傳輸.用單片595傳輸數(shù)據(jù).簡(jiǎn)單易懂.31. 達(dá)芬奇雙核開(kāi)發(fā)板TMS320DM644xled的源代碼.32. ARM的bootloader程序.33. for displaying led test program.34. 51上通過(guò)測(cè)試的程序.35. 天下無(wú)雙、功能最多的Flash！一個(gè)文件.36. 基于東進(jìn)的D161A語(yǔ)音卡的開(kāi)發(fā)平臺(tái).37. i2c-test.38. GPRS上網(wǎng).39. gui關(guān)鍵的幾個(gè)類(lèi)的代碼.40. 628512在實(shí)際電路中的應(yīng)用圖紙,有實(shí)際應(yīng)用的意義..
標(biāo)簽： 現(xiàn)代無(wú)線 通信系統(tǒng) 電波傳送
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專(zhuān)題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 第五章 程式改寫(xiě)………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫(xiě)………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少I(mǎi)O溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來(lái)設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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