EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
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前面討論了很多內容，基本上涉及了有關PCB板的絕大部分相關的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串擾，在第四章里我們闡述了許多在現代設計中必須關注的非理想互連的問題。對于信號從驅動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關問題，我們已經做了一些探究，然而對于硅芯片，即處于封裝內部的IC來說，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行，對這樣的情況我們該如何處理？在本章中，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導大家在設計的時候對整個電氣路徑進行完整地分析，即從驅動端內部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。
標簽： High-Speed Digital System desi
上傳時間： 2013-11-24
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-10-15
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基于Arm Developer suite 1.2開發，硬件環境為ARM7內核CPU以及遵循ISO7816標準的ESAM芯片和接觸式IC卡。實現對ESAM芯片或IC芯片的讀寫操作。
上傳時間： 2013-12-25
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由于微電子技術的高速發展，由IC芯片構成的數字電子系統朝著規模大、體積小、速度快的方向飛速發展，而且發展速度越來越快。新器件的應用導致現代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數字信號處理) 系統設計會越來越多，處理高速DSP應用系統中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統數據速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現出與低速設計截然不同的行為特點，即出現信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。
上傳時間： 2017-01-05
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八選一模擬開關CD4051參考電路：以TI公司的模擬開關IC芯片CD4051為核心元件的八選一模擬開關電路設計。該設計使用了SMA接口用于選通模擬信號，板子的數字地與模擬地用0歐磁珠隔離，關鍵信號使用弧形走線，以保證信號質量。為了便于單片機易于驅動CD4051的三個數選端A0, A1, A2和一個禁止端INH，板子用LM324與三極管組成串聯穩壓功率放大電路，以解決CD4051在供電正電壓大于5V時，數字信號輸入3.3V無法被識別為高電平的問題。同時本設計還利用平撥開關實現單片機控制和人工控制的切換，在人工模式下可以通過改變跳帽位置實現八選一中任意一路選通。在單片機控制模式下跳帽作用失效，由三個數選端控制選通信道。注意事項：附件資源包括Kicad工程文件，Gerber文件和BOM。電路雙電源供電，供電電壓受CD4051限制，可參考其數據手冊。推薦-5V,0,+12V供電以發揮板上功率放大和CD4051的最大用途。
上傳時間： 2021-10-19
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PCB聯盟網-科普知識--《電子封裝材料與工藝》 學習筆記 54頁本人主要從事 IC 封裝化學材料（電子膠水）工作，為更好的理解 IC 封裝產業的動態和技術，自學了《電子封裝材料 與工藝》，貌似一本不錯的教材，在此總結出一些個人的學習筆記和大家分享。此筆記原發在本人的“電子中，有興趣的朋友可以前去查看一起探討第一章 集成電路芯片的發展與制造 1、原子結構：原子是由高度密集的質子和中子組成的原子核以及圍繞它在一定軌道（或能級）上旋 轉的荷負電的電子組成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。當原子彼此靠近時，它們之間發生交互作用 的形成所謂的化學鍵，化學鍵可以分成離子鍵、共價鍵、分子鍵、氫鍵或金屬鍵； 2、真空管（電子管）： a.真空管問世于 1883 年 Edison（愛迪生）發明白熾燈時，1903 年英格蘭的 J.A.Fleming 發現了真 空管類似極管的作用。在愛迪生的真空管里，燈絲為陰極、金屬板為陽極； b.當電子管含有兩個電極（陽極和陰極）時，這種電路被稱為二極管，1906 年美國發明家 Lee DeForest 在陰極和陽極之間加入了一個柵極（一個精細的金屬絲網），此為最早的三極管，另外更 多的電極如以致柵極和簾柵極也可以密封在電子管中，以擴大電子管的功能； c.真空管盡管廣泛應用于工業已有半個多世紀，但是有很多缺點，包括體積大，產生的熱量大、容 易燒壞而需要頻繁地更換，固態器件的進展消除了真空管的缺點，真空管開始從許多電子產品的使 用中退出； 3、半導體理論： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半導體材料有元素半導體硅、鍺、硒，半導體化合物有砷化鎵（GaAs）、 磷砷化鎵（GaAsP）、磷化銦（InP）； b.二極管（一個 p-n 結），當結上為正向偏壓時可以導通電流，當反向偏壓時則電流停止； c.結型雙極晶體管：把兩個或兩個以上的 p-n 結組合成一個器件，導致了之！
上傳時間： 2022-02-06
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RC663 非接觸式IC卡讀寫芯片開發套件使用指南
上傳時間： 2013-06-04
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IC讀寫系統程序,采用含I2C總線的AT24C01芯片為對象編程,鍵盤顯示部分以8279為對象編程
上傳時間： 2013-12-06
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IC卡操作軟件:AT88SCl604芯片的操作模式有五種。它們是通過配PGM、RST、CLK等引腳信號及內部地址計數器(IAC)的狀態組合來實現。 (1) 芯片復位操作： AT88SCl604有兩種復位方式:上電復位和控制復位。 上電復位： 上電復位是當芯片加電時的最初狀態。上電復位屬于芯片 內部復位。它將使芯片內部所有的隱含標志復位到"0"狀態。并使地址計數器復位到0位。 控制復位： 當CLK為低時，在RST腳上的一個下降沿將便芯片產生復位操作。 控制復位是將地址計數器復位到0位，而不影響任何內部標志的狀態。
上傳時間： 2015-03-27
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