IPC-SM(表面貼裝技術(shù))是現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備及汽車電子等領(lǐng)域。掌握IPC-SM標(biāo)準(zhǔn)不僅能提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性,還能優(yōu)化生產(chǎn)效率。本頁(yè)面匯集了125個(gè)精選資源,涵蓋從基礎(chǔ)理論到高級(jí)應(yīng)用的全面知識(shí)體系,助力工程師深入理解SMT焊接、檢測(cè)及故障分析等關(guān)鍵技能,是您成為SMT專家不可或缺的學(xué)習(xí)寶庫(kù)。立即訪問,開啟您的專業(yè)成長(zhǎng)之旅!
QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf
一、基本介紹
QFN(Quad Flat No Lead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...
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IPC-A-610D
電子組件的可接受性...
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