Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時間： 2013-11-21
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計自動化”，是指以計算機(jī)為工作平臺，以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境，以硬件描述語言為設(shè)計語言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進(jìn)行分類，另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化，可以加快動態(tài)調(diào)試，縮短開發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設(shè)計輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語句（通常是系統(tǒng)級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計時，基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設(shè)計進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計，一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計輸入，專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計的硬件系統(tǒng)不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設(shè)計流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長來完成設(shè)計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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IC設(shè)計cadence教程ppt版
標(biāo)簽： cadence IC設(shè)計 教程
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：liansi
In this paper, we discuss efficient coding and design styles using verilog. This can beimmensely helpful for any digital designer initiating designs. Here, we address different problems rangingfrom RTL-Gate Level simulation mismatch to race conditions in writing behavioral models. All theseproblems are accompanied by an example to have a better idea, and these can be taken care off if thesecoding guidelines are followed. Discussion of all the techniques is beyond the scope of this paper, however,here we try to cover a few of them.
標(biāo)簽： Efficient Verilog Digital Coding
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：我干你啊
本文論述了狀態(tài)機(jī)的verilog編碼風(fēng)格,以及不同編碼風(fēng)格的優(yōu)缺點(diǎn)，Steve Golson's 1994 paper, "State Machine Design Techniques for Verilog and VHDL" [1], is agreat paper on state machine design using Verilog, VHDL and Synopsys tools. Steve's paper alsooffers in-depth background concerning the origin of specific state machine types.This paper, "State Machine Coding Styles for Synthesis," details additional insights into statemachine design including coding style approaches and a few additional tricks.
標(biāo)簽： Synthesis Machine Coding Styles
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：sardinescn
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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IC的好壞測試
上傳時間： 2013-10-16
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LabVIEW+For+ARM+Lee
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：franktu
Accurate measurement of the third order intercept pointfor low distortion IC products such as the LT5514 requirescertain precautions to be observed in the test setup andtesting procedure. The LT5514 linearity performance ishigh enough to push the test equipment and test set-up totheir limits. A method for accurate measurement of thirdorder intermodulation products, IM3, with standard testequipment is outlined below.It is also important to correctly interpret the LT5514specification with respect to ROUT, and the impact ofdemo-board transmission-line termination loss whenevaluating the linearity performance, as explained in theLT5514 Datasheet and in Note 1 of this document.
標(biāo)簽： 5514 LT 三階互調(diào) 精確測量
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：l254587896
圖解實(shí)用電子技術(shù)叢書 存儲器IC的應(yīng)用技巧
標(biāo)簽： 圖解 IC的 電子技術(shù) 存儲器
上傳時間： 2013-10-09
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