Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
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上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：ztj182002
資源簡(jiǎn)介：Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to effi...
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：不懂夜的黑
資源簡(jiǎn)介： 本文是關(guān)于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開關(guān)特性的詳細(xì)介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構(gòu)增...
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：zouxinwang
資源簡(jiǎn)介：賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：eastgan
資源簡(jiǎn)介：???? 深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件:賽靈思在 28nm 節(jié)點(diǎn)上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來了重大的超前價(jià)值，并使賽靈思領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。賽靈思并不是簡(jiǎn)單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構(gòu)遷移到新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，而是力求引領(lǐng)多種 FPGA 創(chuàng)...
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1427796291
資源簡(jiǎn)介： 本文是關(guān)于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開關(guān)特性的詳細(xì)介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構(gòu)增...
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：songyue1991
資源簡(jiǎn)介：賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：wangzhen1990
資源簡(jiǎn)介：賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu)，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：liaofamous
資源簡(jiǎn)介：? 賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ...
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：TF2015
資源簡(jiǎn)介：賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu)，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
資源簡(jiǎn)介：? 賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ...
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
資源簡(jiǎn)介：賽靈思 FPGA 設(shè)計(jì)時(shí)序：作為賽靈思用戶論壇的定期訪客（見 http://forums.xilinx.com），我注意到新用 戶往往對(duì)時(shí)序收斂以及如何使用時(shí)序約束 來達(dá)到時(shí)序收斂感到困惑。為幫助 FPGA 設(shè)計(jì)新手實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂，讓我們來深入了 解時(shí)序約束以及如何利用時(shí)序約束實(shí)現(xiàn)...
上傳時(shí)間： 2016-12-14
上傳用戶：bigbibby
資源簡(jiǎn)介：賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：hahayou
資源簡(jiǎn)介：??? 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個(gè)子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個(gè)子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Arti...
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：comer1123
資源簡(jiǎn)介：賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：1583264429
資源簡(jiǎn)介：本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面，其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：giraffe
資源簡(jiǎn)介：堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：朗朗乾坤
資源簡(jiǎn)介：? 可編程技術(shù)勢(shì)在必行 — 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。賽...
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：ztj182002
資源簡(jiǎn)介：? 賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量?jī)?yōu)勢(shì)，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。...
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：chenhr
資源簡(jiǎn)介：賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：wang0123456789
資源簡(jiǎn)介：??? 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個(gè)子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個(gè)子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Arti...
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：dongbaobao
資源簡(jiǎn)介：賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：ljt101007
資源簡(jiǎn)介：本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面，其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：wcl168881111111
資源簡(jiǎn)介：堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：lizhizheng88
資源簡(jiǎn)介：? 可編程技術(shù)勢(shì)在必行 — 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。賽...
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
資源簡(jiǎn)介：? 賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量?jī)?yōu)勢(shì)，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。...
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：shuizhibai
資源簡(jiǎn)介：賽靈思的如何撰寫測(cè)試平臺(tái)的挺好的文檔，不過是英文的
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：稀世之寶039
資源簡(jiǎn)介：賽靈思的FPGA，設(shè)計(jì)的軟核microblaze示例
上傳時(shí)間： 2017-03-13
上傳用戶：libinxny
資源簡(jiǎn)介：賽靈思芯片手冊(cè)，介紹的很詳細(xì)。包含芯片資源情況、電氣特性、物理結(jié)構(gòu)介紹的很詳細(xì)。
上傳時(shí)間： 2022-04-20
上傳用戶：bluedrops
資源簡(jiǎn)介：2008年，我參加了幾次可編程器件供應(yīng)商舉辦的技術(shù)研討會(huì)，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會(huì)的工程師人數(shù)之多，簡(jiǎn)直可以用爆滿來形容，很多工程師聚精會(huì)神地全天聽講，很少出現(xiàn)吃完午飯就閃人的現(xiàn)象，而且工程師們對(duì)研討會(huì)上展出的基于可編程器件的通信、消...
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：copu
