Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
資源簡介：Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to effi...
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：ztj182002
資源簡介：Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to effi...
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：不懂夜的黑
資源簡介： 本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增...
上傳時間： 2013-10-11
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資源簡介：賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：eastgan
資源簡介：???? 深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上，而是力求引領多種 FPGA 創...
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1427796291
資源簡介： 本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增...
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：songyue1991
資源簡介：賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：wangzhen1990
資源簡介：賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：liaofamous
資源簡介：? 賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術，并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ...
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：TF2015
資源簡介：賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
資源簡介：? 賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術，并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ...
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
資源簡介：賽靈思 FPGA 設計時序：作為賽靈思用戶論壇的定期訪客（見 http://forums.xilinx.com），我注意到新用 戶往往對時序收斂以及如何使用時序約束 來達到時序收斂感到困惑。為幫助 FPGA 設計新手實現時序收斂，讓我們來深入了 解時序約束以及如何利用時序約束實現...
上傳時間： 2016-12-14
上傳用戶：bigbibby
資源簡介：賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：hahayou
資源簡介：??? 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Arti...
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：comer1123
資源簡介：賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：1583264429
資源簡介：本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：giraffe
資源簡介：堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：朗朗乾坤
資源簡介：? 可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。賽...
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：ztj182002
資源簡介：? 賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢，而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性，為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。...
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：chenhr
資源簡介：賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：wang0123456789
資源簡介：??? 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Arti...
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：dongbaobao
資源簡介：賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：ljt101007
資源簡介：本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：wcl168881111111
資源簡介：堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：lizhizheng88
資源簡介：? 可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。賽...
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
資源簡介：? 賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢，而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性，為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。...
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：shuizhibai
資源簡介： The power of programmability gives industrial automation designers a highly efficient， cost-effective alternative to traditional motor control units （MCUs）。 The parallel-processing power， fast computational speeds， and connectivit...
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：wujijunshi
資源簡介：賽靈思的如何撰寫測試平臺的挺好的文檔，不過是英文的
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：稀世之寶039
資源簡介：賽靈思的FPGA，設計的軟核microblaze示例
上傳時間： 2017-03-13
上傳用戶：libinxny
資源簡介：賽靈思芯片手冊，介紹的很詳細。包含芯片資源情況、電氣特性、物理結構介紹的很詳細。
上傳時間： 2022-04-20
上傳用戶：bluedrops
