AT24C01~24C16燒錄器程序,可以通過麼MENU選擇燒錄IC型號
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：lanwei
感應(yīng)IC卡電腦考勤、門禁、售飯一卡通管理系統(tǒng)是基于我公司開發(fā)生產(chǎn)的ESW型智能卡記錄器所具有的對持卡人刷卡卡號、時間、次數(shù)進(jìn)行讀取貯存等功能，并能通過電腦網(wǎng)絡(luò)通訊方式將其所記錄貯存的數(shù)據(jù)傳輸給電腦，再由軟件人員結(jié)合各企事業(yè)單位的有關(guān)考勤、門禁、售飯等管理制度，編寫相應(yīng)的管理軟件，對原始打卡數(shù)據(jù)進(jìn)行電算處理，得出管理者所需要的各種數(shù)據(jù)和報表的一個管理實現(xiàn)過程。本系統(tǒng)具有一機(jī)多用（MR350記錄器既能作考勤機(jī)、售飯機(jī)又可同時或單獨作門禁機(jī)使用）、一卡多用（IC/ID卡既可作為考勤卡，又可同時作為工卡、飯卡、進(jìn)出門管理卡）、且打卡速度快、故障少、耗材少、維修費用低，電腦分析運算統(tǒng)計、查詢準(zhǔn)確、快捷等優(yōu)點，使企業(yè)的管理更科學(xué)、更嚴(yán)謹(jǐn)，極大地提高了管理工作效率，推動了企業(yè)的快速發(fā)展，是企業(yè)實現(xiàn)現(xiàn)代化科學(xué)管理的理想選擇。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：zyt
智能卡標(biāo)準(zhǔn),ISO7816-1,規(guī)定了ID-1型帶觸點集成電路卡的基本技術(shù)要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號和傳輸協(xié)主要使用對象主要是與IC卡應(yīng)用相關(guān)的卡片設(shè)計、制造、管理、發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)的研制、開發(fā)、集成和維護(hù)等部門或單位
上傳時間： 2016-12-14
上傳用戶：wendy15
加密型IC卡與AT89C51單片機(jī)接口程序設(shè)計
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：myworkpost
西門子3508型手機(jī)工作原理1,電源部分電路，開關(guān)機(jī)控制電路主要由電源IC D200及主微處理器D103組成，其主要作用是在話機(jī)加電池或外接充電器情況下，按下開關(guān)機(jī)鍵時產(chǎn)生一系列復(fù)位信號。
標(biāo)簽： 3508 西門子 手機(jī) 工作原理
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：asdfasdfd
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
許多電信和計算應(yīng)用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本規(guī)范的這一部分規(guī)定了ID-1 型帶觸點集成電路卡的基本技術(shù)要求主要包括以下 內(nèi)容 物理特性記錄方法物理接口要求主要定義了該類卡的基本物理特性 電氣信號和傳輸協(xié)議規(guī)定了該類卡和終端間的電源電氣信號協(xié)議和信息交 換協(xié)議涉及卡的信號頻率電壓值電流值校驗操作規(guī)程和傳輸與通信協(xié)議 本部分適用于中國范圍內(nèi)發(fā)行或應(yīng)用的IC 卡其使用對象主要是與IC 卡應(yīng)用相關(guān) 的卡片設(shè)計制造管理發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)的研制開發(fā)集成和維護(hù)等部門或單位
上傳時間： 2016-02-01
上傳用戶：gengxiaochao
ah 209型通用讀卡器驅(qū)動程序源碼，ic卡，光電卡，隱形光電卡通用讀卡器程序
上傳時間： 2016-11-14
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