數字處理及顯示技術專輯 106冊 913M工業接口與通訊課程概述 48頁 4.2M.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
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本文試圖幫助設計者在沒有表面安裝設備的情況下只做第一個使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機系統。本應用筆記假定讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術。本文介紹如何拆除，清洗和更換一個具有0.5mm間距的48腳TQFP器件。
標簽： 焊接 細間距QFP 手工
上傳時間： 2015-11-10
上傳用戶：龔小四龔小四
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
標簽： MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術研究 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
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可以開啟控制USB，搜尋USB裝置，適用於RAD XE 系列。
標簽： sample code USB BCB
上傳時間： 2016-08-16
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