<delect id="c8km4"></delect> MIL-STD-1553B代碼，歡迎大家下載！
上傳時間： 2014-11-21
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電子元器件抗ESD技術講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發展歷史 6 1.3 靜電的產生 6 1.3.1 摩擦產生靜電 7 1.3.2 感應產生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式（MM） 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業造成的損失很大 2.1.3 國內外企業的狀況 2.2 靜電對電子產品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器（消電器、電中和器或離子平衡器） 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標準波形 3.3 抗ESD檢測標準 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度（ESDS）檢測及分類的常用標準 3.3.2 標準試驗方法的主要內容（以MIL-STD-883E 方法3015.7為例） 3.4 實際ESD檢測的結果統計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結果分析 3.5 關于ESD檢測中經常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術 3.6.1 端口I－V特性檢測 3.6.2 光學顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術 3.6.6 分層剝離技術 3.6.7 小結 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設計技術 4.1 元器件抗ESD設計基礎 4.1.1抗ESD過電流熱失效設計基礎 4.1.2抗場感應ESD失效設計基礎 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設計策略 4.4.1 設計保護電路轉移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設計的輔助工具－TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理
上傳時間： 2013-07-13
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本論文在詳細研究MIL-STD-1553B數據總線協議以及參考國外芯片設計的基礎上，結合目前新興的EDA技術和大規?？删幊碳夹g，提出了一種全新的基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方法。 從專用芯片實現的具體功能出發，結合自頂向下的設計思想，給出了總線接口的總體設計方案，考慮到電路的具體實現對結構進行模塊細化。在介紹模擬收發器模塊的電路設計后，重點介紹了基于FPGA的BC、RT、MT三種類型終端設計，最終通過工作方式選擇信號以及其他控制信號將此三種終端結合起來以達到通用接口的功能。同時給出其設計邏輯框圖、算法流程圖、引腳說明以及部分模塊的仿真結果。為了資源的合理利用，對其中相當部分模塊進行復用。在設計過程中采用自頂向下、碼型轉換中的全數字鎖相環、通用異步收發器UART等關鍵技術。本設計使用VHDL描述，在此基礎之上采用專門的綜合軟件對設計進行了綜合優化，在FPGA芯片EP1K100上得以實現。通過驗證證明該設計能夠完成BC/RT/MT三種模式的工作，能處理多種消息格式的傳輸，并具有較強的檢錯能力。 最后設計了總線接口芯片測試系統，選擇TMS320LF2407作為主處理器，測試主要包括主處理器的自發自收驗證，加入RS232串口調試過程提高測試數據的直觀性。驗證的結果表明本文提出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2013-06-04
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隨著我國國防現代化建設進程的不斷深化，MIL-STD-1553B標準總線已經廣泛應用于各種軍事應用領域。MIL-STD-1553B標準總線是我國上世紀八十年代引進的一種現代化通訊總線，國內稱為GJB289A-97。該總線技術以其高穩定性和使用靈活等特點成為現代航空電子綜合系統所廣泛采用的通訊總線技術。 1553B總線接口模塊作為總線通訊的基本單元，其性能成為影響航電綜合系統整體性能的一個關鍵因素。目前國內關于1553B總線通訊模塊的對外接口類型較多，而基于嵌入式處理芯片的接口設計并不多見。嵌入式設備具有體積小、重量輕、實時性強、功耗小、穩定性好以及接口方便等優點。 基于以上考慮，論文中提出了以DSP+FPGA為平臺實現MIL-STD-1553B總線的收發控制，通過收發控制器和變壓器實現MIL-STD-1553B總線的電氣連接。根據項目需求，設計分為硬件和軟件兩部分完成。在對MIL-STD-1553B總線協議進行詳細研究后提出了總體設計方案原理圖。再根據方案需求設計各功能模塊。使用硬件描述語言VHDL對各功能模塊進行邏輯和行為描述，最終實現在FPGA中，使其能夠完成1553B數據碼的接受、發送、轉換和與處理器的信息交換等功能。DSP部分采用的是TI公司的TMS320F2812，使用C語言進行軟件的編譯，使其實現總體控制和通訊的調度等功能。 該方案經過實際參與1553B總線通訊系統驗證實驗，證明各項技術指標均達到預定的目標，可以投入實際應用。
上傳時間： 2013-04-24
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本文在深入研究MIL-STD-1553B總線傳輸協議以及國外協議芯片設計方法的基礎上，結合目前較流行的EDA技術，基于Xilinx公司Virtex-II系列FPGA完成了1553B總線接口協議設計實現，并自行設計實驗板將所做的設計進行了驗證。論文從專用芯片實現的具體功能出發，結合自頂向下的設計思想，給出基于FPGA的總線接口協議設計的總體方案，并根據功能的需求完成了模塊化設計。文章重點介紹基于FPGA的總線控制器(BC)、遠程終端(RT)、總線監視器(MT)三種類型終端設計，詳細給出其設計邏輯框圖、引腳說明及關鍵模塊的仿真結果，最終通過工作方式選擇信號以及其它控制信號將三種終端結合起來以達到通用接口的功能。本設計使用硬件描述語言(VHDL)進行描述，在此基礎上使用Xilinx專用開發工具對設計進行綜合、布局布線等，最終下載到FPGA芯片XC2V2000中進行實現。 文章最后通過自行搭建的硬件平臺對所做的設計進行詳細的測試驗證，選擇ADSP21161作為主處理器，對。FPGA芯片進行初始化配置以及數據的輸入輸出控制，同時利用示波器觀測FPGA的輸出，完成系統的硬件測試。測試結果表明本文的設計方案是合理、可行的。
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：kennyplds
本文內容來源于實際工程項目，屬于FPGA技術在航空電子系統中的應用范疇。該項目的主要任務是通過設計—總線適配器將嵌入式航路控制器接入航電總線，使之成為航空電子系統的一部分。本文主要介紹航電總線適配器的設計，包括總線適配器接口協議分析、系統總體規劃、主控制器的FPGA實現、硬件設計和軟件設計等內容。 首先，本立在對項目背景、項目需求和總線適配器接口協議進行分析的基礎上，規劃了系統的總體結構。并且根據此系統結構制定了相應的轉換協議，以規范數據傳輸。其次，根據系統設計要求選擇主控制器和外圍器件，并以此搭建硬件平臺，完成系統硬件設計。本部分內容包括主控制器的FPGA實現分析以及系統硬件各功能模塊如MIL-STD-1553B協議控制器模塊、RS-422電平轉換模塊、FPGA配置模塊和電源模塊等的設計。最后介紹了系統的軟件開發，此部分主要完成了軟件的總體設計、功能模塊的劃分以及各功能模塊的軟件實現，包括BU-61580接口模塊、異步串口模塊和協議控制模塊等的具體設計。
上傳時間： 2013-05-22
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本論文在詳細研究MIL-STD-1553B數據總線協議以及參考國外芯片設計的基礎上，結合目前新興的EDA技術和大規?？删幊碳夹g，提出了一種全新的基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方法。 從專用芯片實現的具體功能出發，結合自頂向下的設計思想，給出了總線接口的總體設計方案，考慮到電路的具體實現對結構進行模塊細化。在介紹模擬收發器模塊的電路設計后，重點介紹了基于FPGA的BC、RT、MT三種類型終端設計，最終通過工作方式選擇信號以及其他控制信號將此三種終端結合起來以達到通用接口的功能。同時給出其設計邏輯框圖、算法流程圖、引腳說明以及部分模塊的仿真結果。為了資源的合理利用，對其中相當部分模塊進行復用。在設計過程中采用自頂向下、碼型轉換中的全數字鎖相環、通用異步收發器UART等關鍵技術。本設計使用VHDL描述，在此基礎之上采用專門的綜合軟件對設計進行了綜合優化，在FPGA芯片EP1K100上得以實現。通過驗證證明該設計能夠完成BC/RT/MT三種模式的工作，能處理多種消息格式的傳輸，并具有較強的檢錯能力。 最后設計了總線接口芯片測試系統，選擇TMS320LF2407作為主處理器，測試主要包括主處理器的自發自收驗證，加入RS232串口調試過程提高測試數據的直觀性。驗證的結果表明本文提出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2013-04-24
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在繪制USB電源線、信號地和保護地時，應注意以下幾點： ①USB插座的1、2、3、4腳應在信號地的包圍范圍內，而不是在保護地的包圍范圍 內。 ②USB差分信號線和其他信號線在走線的時候不應與保護地層出現交疊。 ③電源層和信號地層在覆銅的時候要注意不應與保護地層出現交疊。 ④電源層要比信號地層內縮20D，D為電源層與信號地層之間的距離。 ⑤如果差分線所在層的信號地需要大面積覆銅，注意信號地與差分線之間要保證 35 MIL以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。
上傳時間： 2013-04-24
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CAM350軟件的學習筆記目錄1. CAM3501. 一. Gerber知識2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附錄Gerber知識l Gerber 文件的格式包括：¡ RS-274-X （常用）¡ RS-274-D （常用）¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 標準的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種，其不同在于：¡ RS-274 格式的gerber file 與aperture 是分開的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，內含D 碼)。PCB生成Gerber最好就是選用RS-274x格式，既標準，又兼容性高。l 數據格式：整數位+小數位 。常用：¡ 3：3（公制，整數3 位，小數3 位）¡ 2：4（英制，整數2 位，小數4 位）¡ 2：3（英制，整數2 位，小數3 位）¡ 3：3（英制，整數3 位，小數3 位）l 前導零、后導零和不導零：¡ 例：025690 前導零后變為：25690 (Leading)¡ 025690 后導零后變為：02569 (Trailing)¡ 025690 不導零后變為：025690 (None)l 單位：¡ METRIC（mm）¡ ENGLISH（inch or MIL）l 單位換算：¡ 1 inch ＝ 1000 MIL ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm¡ 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 MILl GERBER 格式的數據特點：
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wayne595
PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT（0.44）A（0.75）， 括號里面是指數， K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點是1060℃） A為覆銅截面積，單位為square MIL. I為容許的最大電流，單位為安培。 一般 10MIL=0.010inch=0.254mm 1A ， 250MIL=6.35mm 8.3A ？倍數關系，與公式不符 ？
上傳時間： 2013-10-11
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