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MULTISIM 10 Files

  • 寬帶低相噪高分辨率頻率合成器設計

    利用鎖相環(PLL)和YTO相結合,設計出一種頻率合成器。實現了3~7 GHz的頻率覆蓋和低于0.2 Hz的頻率分辨率。全頻段相噪均在-108 dBc/Hz@10 kHz以下,具有較高的實用價值。

    標簽: 寬帶 高分辨率 頻率合成器

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:258彼岸

  • 平行耦合微帶線帶通濾波器的設計

    平行耦合微帶線帶通濾波器在微波電路系統中廣泛應用。為了提高帶通濾波器性能,縮短設計周期,采用奇偶模原理分析與ADS(Advanced Design System)仿真相結合的方法,設計出一個中心頻率為2.5 GHz,相對帶寬為10%的平行耦合微帶線帶通濾波器。進一步優化參數,得到電路版圖。最終結果證明,這種方法具有設計周期短、可靠性高的特點,且各項參數滿足設計要求。

    標簽: 平行耦合 帶通濾波器 微帶線

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:jrsoft

  • C波段介質振蕩器的研究與設計

    利用負阻原理設計了5.9 GHz介質振蕩器(DRO),采用HFSS軟件對介質諧振塊(DR)進行三維仿真,應用Agilent公司的ADS軟件對DRO進行了優化設計和非線性分析,用該方法制作的并聯反饋式DRO性能良好,輸出功率為10 dBm,相位噪聲達到-100 dBc/Hz@10 kHz,-124 dBc/Hz@100 kHz。

    標簽: C波段 介質振蕩器

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:urgdil

  • 將您的微控制器ADC升級至真正的12位性能

      Many 8-bit and 16-bit microcontrollers feature 10-bitinternal ADCs. A few include 12-bit ADCs, but these oftenhave poor or nonexistent AC specifi cations, and certainlylack the performance to meet the needs of an increasingnumber of applications. The LTC®2366 and its slowerspeed versions offer a high performance alternative, asshown in the AC specifi cations in Table 1. Compare theseguaranteed specifi cations with the ADC built into yourcurrent microcontroller.

    標簽: ADC 微控制器 性能

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:jackandlee

  • 用于信號調理的微電路

      Low power operation of electronic apparatus has becomeincreasingly desirable. Medical, remote data acquisition,power monitoring and other applications are good candidatesfor battery driven, low power operation. Micropoweranalog circuits for transducer-based signal conditioningpresent a special class of problems. Although micropowerICs are available, the interconnection of these devices toform a functioning micropower circuit requires care. (SeeBox Sections, “Some Guidelines for Micropower Designand an Example” and “Parasitic Effects of Test Equipmenton Micropower Circuits.”) In particular, trade-offs betweensignal levels and power dissipation become painful whenperformance in the 10-bit to 12-bit area is desirable.

    標簽: 信號調理 微電路

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:rocketrevenge

  • 線性及邏輯器件選擇指南

    緒論 3線性及邏輯器件新產品優先性計算領域4PCI Express®多路復用技術USB、局域網、視頻多路復用技術I2C I/O擴展及LED驅動器RS-232串行接口靜電放電(ESD)保護服務器/存儲10GTL/GTL+至LVTTL轉換PCI Express信號開關多路復用I2C及SMBus接口RS-232接口靜電放電保護消費醫療16電源管理信號調節I2C總線輸入/輸出擴展電平轉換靜電放電保護 手持設備22電平轉換音頻信號路由I2C基帶輸入/輸出擴展可配置小邏輯器件靜電放電保護鍵區控制娛樂燈光顯示USB接口工業自動化31接口——RS-232、USB、RS-485/422繼電器及電機控制保持及控制:I2C I/O擴展信號調節便攜式工業(掌上電腦/掃描儀) 36多路復用USB外設卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制靜電放電保護 對于任意外部接口連接器的端口來說,靜電放電的沖擊一直是對器件可靠性的威脅。許多低電壓核心芯片或系統級的特定用途集成電路(ASIC)提供了器件級的人體模型(HBM)靜電放電保護,但無法應付系統級的靜電放電。一個卓越的靜電放電解決方案應該是一個節省空間且經濟高效的解決方案,可保護系統的相互連接免受外部靜電放電的沖擊。

    標簽: 線性 邏輯器件 選擇指南

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:mikesering

  • 電流源和電壓源的區別

    電壓源電流源名字上僅差一個字…HE HE.有一些朋友對此不太明白.所以特此說明下…并以軟件仿真…詳細介紹工作原理…以及注意事項….下面就是電壓源和電流的符號…左邊是電流源,右邊是電壓源. 電壓源…電壓源其實就是我們普通經常用的一種電源.比如說電池呀電瓶或自己做的穩壓電路.一般屬于電壓源… 電壓源的特性是: 輸出端,可以開路,但不能短路…總而言之電壓源的輸出電壓是恒定的…比如5V 電壓源輸出的電壓就是5V.隨不同的負載會改變電流…比如在5V 的電壓源上加一個1 歐的負載… 流過的電流就是5/1=5A 電流… 如果接的電阻為2 歐.流過電流就等于5/2=2.5A….這個簡單的計算相信誰都會…電流源電流源和電壓源區別比較大…電流源輸出端不能開路,但可以短路…為什么不能開路呢…HE HE…是因為開路了…電流源輸出的電壓就為無限高了…(實際上電壓也是有一定值的)總而言之電流源的輸出電流是恒定的.不管你負載的大小…就是你短路了.他的電流還是保持不變.改變的是電壓…比如一個1A的恒流源…你接上一個1歐的負載…他輸出的電壓是.1x1=1V 電壓…當你接上一個10 歐電阻的時候…他就是1x10=10V電壓輸出…

    標簽: 電流源 電壓源

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:kaixinxin196

  • altium designer 10 正式版下載及安裝PDF

    altium designer 10 正式版下載及安裝

    標簽: designer altium 10

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:Amygdala

  • Multisim 12.0安裝及破解

    這個還比較詳細

    標簽: Multisim 12.0 破解

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:z1191176801

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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