BGA布線指南
BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。
通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類：
1. by pass。
2. clock終端RC電路。
3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號）
4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。
5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。
6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。
9. pull height R、RP。
中文DOC，共5頁，圖文并茂
標簽：
BGA
布線
上傳時間：
2013-04-24
上傳用戶：cxy9698
