課程設計的目的 本設計的目的是：加深對進程概念及進程管理各部分內容的理解；熟悉FCFS和SPF兩種進程調度算法。 課程設計的要求 （1）設計一個完整的進程調度系統，系統中至少包括5個進程；（2）定義PCB； （3）采用鏈表管理就緒隊列； （4）結果要能夠顯示出進程的調度序列及進入系統的時間、運行時間等必要信息。
上傳時間： 2017-04-05
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這是關于最有控制和魯棒控制幾乎最好的書，內容自包含，非常經典。 本書闡述了當代魯棒與最優控制的主要和基本的內容，其中包含了作者對該理論作出的重要貢獻。 全書共為二十一章。第一章為緒論；第二章是閱讀本書的數學基礎；第三章為線性系統理論基礎；第四章定義了信號的范數以及穩定系統的輸入——輸出增益；第五章論述了反饋結構的穩定性和性能特征；第六章引入了Bode敏感積分關系和Poisson積分公式在多變量時的形式；第七章討論了用平衡截斷法對線性多變量系統進行降階；第八章研究Hankel范數近似及其在范數模型降階中的應用；第九章采用小增益定理對不同模型假設下的系統推導魯棒穩定性檢驗；第十章引入線性分式變換（LFT）；第十一章研究了有多個不確定性源的系統魯棒穩定性及性能。
上傳時間： 2014-01-01
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pyformat.zip包中有兩個文件夾，pyformat_src文件夾里的為源代碼，pyformat_dist文件夾里的為編譯后的exe可執行程序，另外每個文件夾里都放了一個名為“testfile.txt”的測試文件。 源碼使用方法示例：執行"python pyformat.py testfile.txt"。 可執行程序使用方法示例：執行“pyformat testfile.txt”。 即可把文件名中的不帶調拼音+聲調記號轉化為帶調拼音輸出到stdout。文件名可以有多個。 例如：輸入wo3 shi4 zhong1 guo2 ren2. 輸出為wǒ shì zhōng guó rén. zho1ng、zhon1g、zhong1、zhong12341等均輸出為zhōng。
上傳時間： 2015-11-26
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10個Altium Designer經典案例，含原理圖+PCB8層板設計 飛思卡爾IMX6 4片DDR3 設計 DSN原理圖+PCB；6層板設計 全志H8 VR一體機設計 DSN原理圖+PCB；6層板設計 LPC32X0核心板 SCH+PCB2層板設計 AT89C52 + RC500 Mifare 讀卡器PCB 和原理圖；2層板設計 16進11出PLC設計資料，含原理圖、PCB、物料單、供應商、物料價格；2層板設計 顯示屏板SCH+PCB文件；
標簽： Altium Designer AD案例
上傳時間： 2022-04-09
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（87）資源包含以下內容：1. 在nios II DE2開發板上開發的實時時鐘.2. 絕對好用的M64-SD卡MP3程序.3. 實現各種算數邏輯運算 根據輸入的指令不同.4. 溫度測控完整開發檔案。包括原理圖.5. 好記星的控件,包括button,list,對文件操作.6. FPGA/CPLD VHDL語言實現SPI.7. RS232-光纖的CPLD調制解調源程序.8. 液晶顯示.9. 嵌入式的簡單測試程序.10. Sbc2410的原理圖.11. 高質量的軟件代碼規范.12. 充電芯片的ORCAD原理圖.13. 使用VerilogHDL語言實現硬件的開發模擬.14. 使用VerilogHDL語言實現硬件的開發模擬.15. 一個全的2410試驗板的原理圖核PCB圖,可以直接用,適合想做開發板的新手.16. 三星公司流行的ARM芯片44b0的原理圖和PCB；可以幫助有志于學習使用ARM的同事參考和使用.17. 基于51的多功能電子鐘,多鬧鐘,溫度測試.18. 2410的三星的3.5寸液晶驅動程序.19. 該程序采用C語言編寫,是程序員編寫菜單程序的通用典范..20. 水平直線挖掘的源程序.21. This program controls a BLDC motor in closed loop using PIC18Fxx31 devices. Hardware used is PICDE.22. 硬件I2C軟件包.23. 應用matlabGUI工具設計了數據循環顯示程序.24. avr祥例。 附原理圖.25. NEXTCHIP的OSD開發工具,很好用的,支持256色,支持鼠標樣式編輯,生成FNTFLT等格式的文件..26. 基于復雜可編程邏輯器件(CPLD)的120MHz高速A_D采集卡的設計.27. at91sama3 IAR 環境下開發的例子.28. 此軟件是ARM的鍵盤驅動軟件.29. 此軟件是云臺控制軟件.30. *本程序四位數碼管作倒計時.P0為位選,P1數碼管.P3.5輸出(低電平).P3.0,P3.1串口通訊..31. 單片機資料at89c2051英文板詳細資料.32. 介紹一種如何用DSP和CPLD控制插補的文章.33. 最近搞的一個51開發板的原理圖.34. 一種51下載線的原理圖.35. 電子跑表 基于DVCC設計的電子跑表,是微機原理課程設計的題目,歡迎大家參考.36. I2C匯編程序,用于100KB/S的I2C器件運用..37. ek-stm32f開發板測試程序,LCD+LED+按鍵.38. ps2鍵盤的時序介紹和開發程序.39. 東芝機器人處理器代碼,sh2有時間學習很好！.40. 時鐘分頻電路實現精講(19 pages)——意法半導體.
上傳時間： 2013-05-16
上傳用戶：eeworm
高速PCB設計指南,介紹了快速設計電路中快捷鍵，方法
上傳時間： 2017-04-16
上傳用戶：yangbo69
一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊，視窗應用程式於架構上已然出現了明顯的分類； 即便是架構不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設計，需要有用來動態管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists） 等物件類別。
上傳時間： 2016-12-30
上傳用戶：lixinxiang
