51單片機自動澆花器源程序(附PCB文件），1、土壤干濕度傳感器實時給單片機傳輸信號。2、按鍵設置土壤干濕度閾值，實現土壤水分的動態控制。3、液晶實時顯示土壤濕度情況，所設置的閾值，直觀明了。4、ADC0832將模擬信號轉換成數字信號傳給單片機。自動澆花系統采用51單片機+LCD1602液晶+土壤傳感器+繼電器+ADC0832+水泵設計而成。系統三個按鍵分別是:系統復位鍵、設置鍵、加鍵、減鍵。
上傳時間： 2022-07-19
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（2）資源包含以下內容：1. 華為FPGA設計流程指南.2. 元器件封裝查詢圖表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模擬EDA下載板使用說明.5. EDA技術概述.6. 多功能EDA仿真/教學實驗系統.7. 通用封裝庫.8. pads 2007安裝教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高級講座(聽說要1萬塊).11. 整流橋工作原理中文不用積分.12. pcb布線經驗總結精華.13. pads 十年經驗總結.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規則.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求.19. protel中的sch零件庫.20. RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧.21. 高速PCB的過孔設計.22. 60分鐘學會OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南.24. PCB板如何正確的敷銅.25. 如何安裝protel dxp (2004).26. TQFN 封裝.27. PADS培訓資料.28. 印刷電路板短路處的尋找方法.29. pretol99se學習資料 很實用.30. 高速電路PCB板級設計技巧(專家級講座).31. 高速電路板設計(世界級水準).32. Protel99SE元件庫.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP轉PCB軟件.35. 華碩內部的PCB設計規范.36. PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系.37. 幾種規格USB封裝.38. 高速PCB板的電源布線設計.39. PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系.40. Protel 2000中文版.
標簽： 模電
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
MP5解碼全SCH和PCB文件，播放RM、RMVB和常用的音視頻格式。
標簽： MP
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：362279997
當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。 傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。 采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析， 并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：frank1234
一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：mh_zhaohy
一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
標簽： 應用可靠性
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：刺猬大王子
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內，因此只需少量的外部元件。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：頂得柱
安裝自由的小型·薄型電源。為控制盤的小型化作出貢獻• 寬22.5mm×高85mm×進深.96.5mm的小型 ·薄型尺寸。•3種安裝方向。 （標準、 水平、 向上）• 面板可直接并列安裝。• 安全標準 ：通過了UL508/60950-1/1604、 CSA C22.2 No.14/60950-1/213、EN50178(=VDE0160)、 EN60950-1(=VDE0805)。
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：wwwe
CoPIC 5X 是專門為批量生產時大量燒錄PIC16C5X 和PIC12C5XX 系列OTP型單片機而設計的專用設備，無論是燒寫速度，還是燒寫的可靠性，均達到了目前市場上的一流水平，在一般情況下，對一片PIC16C57 進行編程所需的時間，約2 秒鐘左右(取決于程序容量)，而編程的故障率，則因低于芯片生產廠家所提供的其芯片自身的故障率而變得無法統計和可以忽略不計。CoPIC 5X 是在我公司CoPIC V1.0 及V2.1 的基礎上改進發展而來的，它繼承了CoPIC V2.1 的高速、高可靠性的優點，同時重新設計了機殼、彩色控制面板、校驗和顯示等，使其更加美觀和易于操作。除此之外，還對軟硬件進行了改進，除了自身保證燒寫的高可靠性外，跟老機型相比，更可防止由于使用人員操作失誤而造成的損失。CoPIC 5X 采用了MICROCHIP 公司新的編程算法，可以確保完全支持最新批號的芯片。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：ouyang426
一、實驗目的與任務掌握PCB回流溫度曲線測定、BGACSP、QFP、SOP返修等實驗的基本方法，熟悉各實驗儀器、設備的基本結構和原理，讓學生了解在實際生產過程中可能出現的問題，初步培養學生解決問題的綜合能力。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：杏簾在望
