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PCB 電性能測試

  • 基于FPGA的通用數字化音頻處理平臺

    目前對數字化音頻處理的具體實現主要集中在以DSP或專用ASIC芯片為核心的處理平臺的開發方面,存在著并行處理性能差,系統升級和在線配置不靈活等缺點。另一方面現有解決方案的設計主要集中于處理器芯片,而對于音頻編解碼芯片的關注度較低,而且沒有提出過從芯片層到PCB板層的完整設計思路。本文針對上述問題對數字化音頻處理平臺進行了研究,主要內容包括: 1、提出了基于FPGA的通用音頻處理平臺,該方案有別于現有的基于MCU、DSP和其它專用ASIC芯片的方案,論證了基于FPGA的音頻處理系統的結構及設計工作流程,并對嵌入式音頻處理系統專門進行了研究。 2、提出了從芯片層到PCB板層的完整設計思路,并將設計思路得以實現。完成了FPGA的設計及實現過程,包括:系統整體分析,設計流程分析,配置模塊和數據通信模塊的RTL實現等;解決了FPGA與音頻編解碼芯片TLV320AIC23B之間接口不匹配問題;給出配置和數據通信模塊的功能方框圖;從多個角度完善PCB板設計,給出了各個系統組成部分的詳細設計方案和硬件電路原理圖,并附有PCB圖。 3、建立了實驗和分析環境,完成了各項實驗和分析工作,主要包括:PCB板信號完整性分析和優化,FPGA系統中各個功能模塊的實驗與分析等。實驗和分析結果論證了系統設計的合理性和實用性。 本文的研究與實現工作通過實驗和分析得到了驗證。結果表明,本文提出的由FPGA和音頻編解碼芯片TLV320AIC23B組成的數字化音頻處理系統完全可以實現音頻信號的數字化處理,從而可以將FPGA在數字信號處理領域的優點充分發揮于音頻信號處理領域。

    標簽: FPGA 通用數字 處理平臺 音頻

    上傳時間: 2013-06-09

    上傳用戶:gaojiao1999

  • 開關電源PCB制版布線基本要求詳解

    開關電源PCB制版布線基本要求詳解+如何創建優秀的開關電源PCB版圖設計

    標簽: PCB 開關電源 布線

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:zhliu007

  • 教你如何在orcad設計原理圖怎樣在powerpcb中生成PCB的步驟及方法

    教你如何在orcad設計原理圖怎樣在powerpcb中生成PCB的步驟及方法

    標簽: powerpcb orcad PCB 設計原理

    上傳時間: 2013-07-05

    上傳用戶:huyanju

  • PCB布線規則

    PCB布線的規則PCB布線的規則PCB布線的規則PCB布線的規則PCB布線的規則

    標簽: PCB 布線規則

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:caiiicc

  • 多層PCB電路板設計方法 protel

    多層PCB電路板設計方法,詳盡的介紹了多層板的設計,圖文并茂。(PROTEL)

    標簽: protel PCB 多層 電路板

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:nairui21

  • sop-4 pcb封裝圖

    sop-4 pcb封裝圖,非常難找,自己做了一個

    標簽: sop pcb 封裝

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:cy_ewhat

  • 原理圖和pcb圖的漢化 方法

    原理圖和pcb圖的漢化 方法 PowerLogic漢化 PowerPCB漢化

    標簽: pcb 原理圖 漢化

    上傳時間: 2013-06-12

    上傳用戶:jjq719719

  • QFN SMT工藝設計指導

    QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN(Quad Flat No Lead)是一種相對比較新的IC封裝形式,但由于其獨特的優勢,其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應系數,在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端,在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱,圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端,I/O焊端有兩種類型:一種只裸露出元件底部的一面,其它部分被封裝在元件內;另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活,中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式,IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容,本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考,用戶需要在實際生產中不斷積累經驗,優化焊盤設計和生產工藝設計方案,以取得令人滿意的焊接效果

    標簽: QFN SMT 工藝 設計指導

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:吳之波123

  • 鄭詩衛-印刷電路板排版設計

    《印制電路板排版設計》由科技技術文獻出版社出版,由鄭詩衛編著。 針對電路板的設計要求,從電氣性能方面進行PCB布局的分析和說明,并且介紹了PCB排版格式和版面要求并且有相應的案例分析。全書分六個章節,共288頁。PDF中文。摘錄自網上,可惜不能找出具體的出處。感謝原作者。

    標簽: 印刷電路板 排版

    上傳時間: 2013-05-30

    上傳用戶:cursor

  • 單片機開發板PCB圖

    是基于51單片機的開發板的PCB圖,值得你我共同研究。

    標簽: PCB 單片機開發板

    上傳時間: 2013-07-07

    上傳用戶:er1219

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