<code id="ggqsi"></code>
用FPGA實現數字復接?肍PGA實現數字復接
標簽： FPGA PGA 數字復接
上傳時間： 2015-06-08
上傳用戶：wendy15
FPGA實現FFT算法 F PGA實現FFT算法
標簽： FFT FPGA PGA 算法
上傳時間： 2015-12-18
上傳用戶：mpquest
NXP P89V51 PGA硬件生成 PWM 程序...
標簽： P89V51 NXP PGA PWM
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：wfl_yy
FPGAcpld結構分析 PGA的EDA設計方法 fPGA中的微程序設計 復雜可編程邏輯器件cpld專題講座(Ⅴ)──cpld的應用和實現數字邏 一種使用fPGA設計的DRAM控制器 用cpld器件實現24位同步計數器的設計
標簽： cpld fPGA FPGAcpld DRAM
上傳時間： 2017-07-20
上傳用戶：ikemada
1參考電壓需要足夠精確,推薦使用外部高精準參考電壓. 2如果PGA可調,增益系數一般是越小噪聲越低. 3一般最好用到滿量程,此時AD精度不浪費. 4如果有偏置,需要進行自校. 5請注意在使用DEMO板調試時,會由調試口導入PC噪聲,由信號連接線導入外部噪聲,因此建議使用屏蔽電纜傳輸信號.
標簽： PGA 參考電壓 增益 系數
上傳時間： 2017-07-24
上傳用戶：tedo811
采用自動增益控制(AGC)技術實現的寬頻帶放大器在雷達系統及其他相關電子領域有著廣泛的應用。 本文詳細討論了基于FPGA和可編程增益放大器(PGA)實現的自動增益控制寬帶視頻放大器的設計及實現方法。首先給出了自動增益控制寬帶放大器取樣反饋、數字控制部分的多種實現方案，并根據實際應用情況及性能指標要求進行了方案論證。接著，分別介紹了模擬通道部分、數字取樣模塊、FPGA邏輯控制模塊及數模轉換模塊，包括它們的芯片選擇、實現方法和注意事項等。最后，對FPGA邏輯控制模塊進行了功能分解，并以XilinxISE和Modelsim為開發平臺完成了其子模塊的程序設計及相關階段的仿真。 本文實現的電路板可對帶寬達40M的信號進行平穩的放大并輸出較平坦的信號波形。同時，該電路板具有自動增益及固定增益選擇能力。當選擇自動增益方式時，增益的改變通過增益同步脈沖觸發，觸發脈沖可由系統內部周期產生或外部提供。
標簽： FPGA 自動增益控制 放大器設計 視頻
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：acon
標簽： FPGAcpld fPGA EDA 結構分析
上傳時間： 2013-08-10
上傳用戶：yph853211
特征： 分辨率： 24 位（無失碼） 有效位數： 21位（ PGA = 128 特征： 分辨率：24位（無失碼） 有效位數：21位 輸出碼率：10Hz/80Hz（可選） 通道固定增益：128倍 對50Hz、60Hz噪聲抑制：-100dB 工作電壓：2.5v – 6v 可選擇的內外置晶振 簡單的SPI接口 應用場合： 電子秤、數字壓力傳感器； 血壓計等醫療儀器； 微弱信號測量及工業控制 其他相關資料需求：18938649401@189.cn 18938649401
標簽： ADC 高精度
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：英雄
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
主要特性：1.高速、流水線結構的8051兼容的CIP-51內核（可達25MIPS）2.全速、非侵入式在系統調試接口（片內）3.真正10位、100ksps的8通道ADC，帶PGA和模擬多路開關4.兩個12位DAC，可編程更新時序5.64K字節可在系統編程的FLASH存儲器6.4352（4096＋256）字節的片內RAM7.可尋址64K字節地址空間的外部數據存儲器接口8.硬件實現的SPI、SMBUS/I2C和兩個UART串行接口9.5個通用的16位定時器10.具有5個捕捉/比較模塊的可編程計數器/定時器陣列11.片內看門狗定時器、VDD監視器和溫度傳感器
標簽： 8051 單片機 02 進階
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：neu_liyan
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
<li id="igasi"></li>
