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  • 多業務PDH單片FPGA解決方案

    隨著通信網的發展和用戶需求的提高,光纖通信中的PDH體系逐漸被SDH體系所取代.SDH光纖通信系統以其通信容量大、傳輸性能好、接口標準、組網靈活方便、管理功能強大等優點獲得越來越廣泛的應用.但是在某些對傳輸容量需求不大的場合,SDH的巨大潛力和優越性無法發揮出來,反而還會造成帶寬浪費.相反,PDH因其容量適中,配置靈活,成本低廉和功能齊全,可針對客戶不同需要設計不同的方案,在某些特定的接入場合具有一定的優勢.本課題根據現實的需要,提出并設計了一種基于PDH技術的多業務單片FPGA傳輸系統.系統可以同時提供12路E1的透明傳輸和一個線速為100M以太網通道,主要由一塊FPGA芯片實現大部分功能,該解決方案在集成度、功耗、成本以及靈活性等方面都具有明顯的優勢.本文首先介紹數字通信以及數字復接原理和以太網的相關知識,然后詳細闡述了本系統的方案設計,對所使用的芯片和控制芯片FPGA做了必要的介紹,最后具體介紹了系統硬件和FPGA編碼設計,以及后期的軟硬件調試.歸納起來,本文主要具體工作如下:1.實現4路E1信號到1路二次群信號的復分接,主要包括全數字鎖相環、HDB3-NRZ編解碼、正碼速調整、幀頭檢測和復分接等.2.將以太網MII接口來的25M的MII信號通過碼速變換到25.344M,進行映射.3.將三路二次群信號和變換過的以太網MII信號進行5b6b編解碼,以利于在光纖上傳輸.4.高速時提取時鐘采用XILINX的CDR方案.并對接收到的信號經過5b6b解碼后,分接出各路信號.

    標簽: FPGA PDH 多業務 方案

    上傳時間: 2013-07-23

    上傳用戶:lansedeyuntkn

  • 單片微型機原理·接口·通信·控制

    ·單片微型機原理·接口·通信·控制

    標簽: 微型機 接口 通信 控制

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:shuiyuehen1987

  • 單片開關電源最新應用技術

    ·內容簡介:目前,開關電源已經成為各種電子設備必不可少的組成部分,并以其低損耗、高效率、高集成度、高性能比等顯著特點成為具有良好發展前景不的一項新產品。本書全面深入地闡述了單片開關電源的電新應用技術、詳細介紹了國外單片機開關電源集成電路最新主流以產品的原理、應用及電路設計,還專題介紹了計算機輔助設計及外圍元器件的選擇。 本書題材新穎、內容豐富、深入淺出,具有很高近況用價值。

    標簽: 單片開關 電源 應用技術

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:牧羊人8920

  • 新型單片開關電源設計與應用技術

    ·基本信息·出版社:電子工業出版社·ISBN:7121004534·條碼:9787121004537·版次:1·裝幀:平裝·套裝數量:1--------------------------------------------------------------------------------內容簡介本書是《新型單片開關電源的設計與應用》一書的增訂版,新增內容約占60%,充分反映了國內外在該領域的

    標簽: 單片開關 電源設計 應用技術

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cx111111

  • 單片K型熱電偶放大與數字轉換器

    本文介紹了單片K型熱電偶放大與數字轉換器MAX6675的使用方法。

    標簽: 熱電偶 放大 數字轉換器

    上傳時間: 2013-05-21

    上傳用戶:wxhwjf

  • 快速了解FPGA/SOPC(可編程片上系統)開發的流程

    作為一個簡明的教程,主要宗旨是讓初學者快速地了解FPGA/SOPC(可編程片上系統)開發的流程。

    標簽: FPGA SOPC 可編程片上系統 流程

    上傳時間: 2013-08-09

    上傳用戶:hphh

  • FPGA/SOPC開發教程,片上系統快速入門教程

    FPGA/SOPC開發教程,片上系統快速入門教程

    標簽: FPGA SOPC 開發教程 片上系統

    上傳時間: 2013-08-12

    上傳用戶:redmoons

  • 用兩片AVR(ATmega16)單片機

    用兩片AVR(ATmega16)單片機 實現雙機通信(雙向,并帶反饋)。開發環境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼,還有用PROTEUS作的仿真圖。

    標簽: ATmega AVR 16 單片機

    上傳時間: 2013-09-27

    上傳用戶:m62383408

  • 基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝

      對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)實現了加速度計的圓片級封裝,并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。

    標簽: MEMS BCB 鍵合 加速度計

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:JasonC

  • ICL8038 單片函數發生器

    ICL8038 單片函數發生器

    標簽: 8038 ICL 函數發生器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:wushengwu

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