?? QFN技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：125
?? 源代碼：24
?? 電路圖：2
QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

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QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...

?? ?? 吳之波123

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