QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN(Quad Flat No Lead)是一種相對比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢,其應(yīng)用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端,在中央有一個大面積裸露焊端用來導(dǎo)熱,圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端,I/O焊端有兩種類型:一種只裸露出元件底部的一面,其它部分被封裝在元件內(nèi);另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活,中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式,IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容,本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考,用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn),優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案,以取得令人滿意的焊接效果
標(biāo)簽: QFN SMT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時間: 2013-04-24
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PCB 的QFN封裝庫,用于Protel99的PCB庫
標(biāo)簽: QFN 封裝
上傳時間: 2013-07-14
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自己畫的NRF905的5*5MM,32L的QFN封裝,不容易畫啊,網(wǎng)上找不到下載的
標(biāo)簽: NRF 905 QFN 32
上傳時間: 2014-01-07
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NRF905 Datesheet 這東西還是有用到的時候的。收藏起來。 nRF905: 工作電壓為1.9~3.6V 32引腳QFN封裝(5×5mm) 433/868/915MHz頻道 SPI接口 GMSK調(diào)制,抗干擾能力強(qiáng) 外圍元件少 產(chǎn)品易開發(fā)
標(biāo)簽: 905 Datesheet NRF 1.9
上傳時間: 2017-06-21
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全系列芯片封裝類型,SOP,QFN,DIP等
標(biāo)簽: SOP QFN DIP 系列芯片
上傳時間: 2013-12-18
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pic18f4620的DIP轉(zhuǎn)QFN的PCB板,protel打開
標(biāo)簽: f4620 4620 pic 18f
上傳時間: 2017-07-26
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DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封裝庫AD19封裝庫器件庫文件33庫合集PCB Library : .PcbLibDate : 2021/1/4Time : 17:10:26Component Count : 200DIP4DIP6DIP8DIP8_MHDIP14DIP14_MHDIP16DIP16_MHDIP18DIP18_MHDIP20DIP20_MHDIP20_TPDIP22DIP22_MHDIP24DIP24_MHDIP24LDIP24L_MHDIP28DIP28LDIP40DIP40_MHDIP40_TPDIP48LQFP32 7X7LQFP44 10X10LQFP48 7X7LQFP52 10X10LQFP64 7x7LQFP64 10x10LQFP64 14x14LQFP80 12x12LQFP80 14x14LQFP100 14x14LQFP120 14x14LQFP128 14x14LQFP128 14x20LQFP144 20X20LQFP176 24x24LQFP208 28x28LQFP216 24x24LQFP256 28x28SOP4SOP4-W2.54SOP8SOP8-W2.54SOP8WSOP10SOP14SOP16SOP16-W2.54SOP16NSOP16WSOP18SOP18WSOP20SOP20ZSOP22SOP24SOP28SOP30SSOP8SSOP14SSOP16SSOP20SSOP24SSOP28SSOP48TQFP32 5x5TQFP32 7x7TQFP40 5x5TQFP44 10x10TQFP48 7x7TQFP52 10X10TQFP64 7x7TQFP64 10x10TQFP64 14x14TQFP80 12x12TQFP80 14x14TQFP100 14x14TQFP120 14x14TQFP128 14x14TQFP128 20x20TQFP144 20x20TQFP176 20x20
標(biāo)簽: dip ssop QFN tqfp to sop sot 芯片
上傳時間: 2022-03-05
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IPC-7351不只是一個強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn),如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead);還是一個反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變化的標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)簽: 表面貼裝 焊盤 圖形 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時間: 2013-05-27
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
標(biāo)簽: 多層 印制板
上傳時間: 2013-11-19
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LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
標(biāo)簽: 4mmX4mm QFN LCD LED
上傳時間: 2013-11-22
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