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RF布局

  • ICP中RF電源的功率控制的研究

    本論文主要研究自激式RF電源的功率控制,主要分為七個部分:第部分主要介紹ICP儀器的發展歷史、RF電源的主流技術路線及國內外研究現狀,指出了存在的部分問題,確立了本文研究主題。第二部分簡介了ICP儀器的系統結構,重點介紹等離子炬光源以及自激式RF電源。首先從系統的角度介紹了ICP儀器的組成及工作原理,然后對等離子矩光源的產生條件及生成機理作了說明,并且對其在點火過程中表現的負載特性作了分析,最后從ICP儀器的分析性能方面說明了它對RF電源的設計要求,明確RF電源的設計指標。第三部分詳細介紹了自激式RF電源的實現原理。按照信號流向首先介紹了作為跟蹤等離子矩特性的振蕩源——鎖相環的原理,分別對其中的鑒相器、環路濾波器、壓控振蕩器和驅動電路等做了詳細介紹。然后介紹了高頻功率放大器的原理,確定了主要元件參數,并介紹了適用于自激式RF電源的電路結構。最后對阻抗匹配原理作了介紹,并重點介紹了集中參數元件匹配網絡。第四部分詳細介紹了本文所做的設計工作,包含軟硬件設計。這部分仍然是按信號流向作說明,根據自激式RF電源的結構特點,針對這幾部分選擇合適的電路結構、元件參數等設計完成鎖相環路、高效率E類推挽功率放大電路以及阻抗匹配網絡。除此之外,還包括電路中的主要信號采樣與檢測、熱設計、電磁兼容設計以及軟件部分的設計說明。第五部分對本文采取的功率控制流程與策略作詳細說明,介紹了如何通過改善控制流程和控制策略以提高RF電源性能。第六部分對所設計的RF電源進行了測試,表明本設計達到了預定的設計指標,說明此方法的可行性與實用性,并且分析了等離子炬的負載變化過程,對RF電源的設計提供了有益的參考。第七部分作了全文總結與展望。所設計RF電源成功點燃等離子炬,期間通過對RF電源的測試,并在ICP-AES整機上進行了系統驗證,測試證明所設計的自激式RF電源與同類電源相比性能有所提升。

    標簽: icp rf 電源 功率控制

    上傳時間: 2022-06-23

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  • RF電路設計中的常見問題及解決方案

    RF電路設計中的常見問題及解決方案,非常不錯,受益頗多,感興趣的可以看看,值得一看。

    標簽: rf 電路設計

    上傳時間: 2022-07-06

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  • PADS9.5從元器件封裝到PCB布局布線.

    一、前序對于從校園到社會轉變的我,進入一家新公司,學習到的知識都是全新的,聞所未聞的,一切都是從零開始。面試進入一家新公司,從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產,用了一個月的時間。時間過得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝,我就不再多說了,我會在下一篇文章里說的很詳細,大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進行PCB板的設計制作了,這里就有一個PADS設計流程的問題。常規PADS設計流程:設計啟動>建庫→原理圖設計>網表調入→布局→布線→驗證優化→設計資料輸出→加工。(1)設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。(2)建庫。根據器件的手冊進行邏輯封裝和PCB封裝的創建。(3)原理圖設計。原理圖設計可以通過PADSLogi進行,(4)網表調入。通過生成網絡表或PADSLayou連接器進行元件和網絡表調入。(5)布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。(6)布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進行交互式布線工作。(7)驗證優化。驗證PCB設計中的開路、短路、DFM和高速規則。(8)設計資料輸出。在完成PCB設計后,利用CAM輸出光繪、鋼網、裝配圖等生產文件。(9)加工。輸出光繪文件到PCB工廠進行PCB生產,輸出鋼網、器件坐標文件。裝配圖到STM工廠進行貼片焊接作業。以上為PADS常規設計流程,希望初學者都要按照這個流程來做,一定能夠完好的設計出一個PCB板。

    標簽: pads 元器件 封裝 pcb

    上傳時間: 2022-07-06

    上傳用戶:20125101110

  • 胎壓監測傳感器 SP37,RF ASK/FSK 發射器 應用筆記

    SP37 是高集成胎壓監測傳感器,內置低功耗微控制器和無線 FSK/ ASK RF 發射器。 

    標簽: 射頻發射器

    上傳時間: 2022-07-12

    上傳用戶:kingwide

  • 光模塊中PCB布局和阻抗匹配設計的注意事項

    光學模塊為不斷發展的電信市場提供了極具吸引力的高速解決方案。數據速率范圍從155 Mbps到6 Gbps,現在接近10 Gbps。在這種超高速頻率區域,必須密切關注PCB布局和阻抗匹配,因為這些問題會嚴重影響輸出性能并破壞結果。通常,阻抗匹配通過軟件模擬或手動計算來建模。然而,光學模塊是具有若干約束因素的應用:頻率超過Gbps;激光驅動器模型的變化;實際的傳輸線;最重要的是激光TOSA。這些因素通常使得難以精確地模擬阻抗匹配。因此,即使有良好的模型來預測相對精確的操作條件,設計人員通常也不能輕易獲得與實際測量結果完全匹配的結果。在本文檔中討論的光學設計方法中,阻抗不匹配導致反射。我們將使用10-G直接模塊激光器(DML)模塊板作為示例。圖1顯示了使用此類DML板時出現的四個反射點。

    標簽: 光模塊 pcb 阻抗匹配

    上傳時間: 2022-07-12

    上傳用戶:qdxqdxqdxqdx

  • bk2421/bk2423/bk2425的RF驅動庫

    bk2421/bk2423/bk2425 的RF驅動庫,用于RF2.4G通訊。更多信息請看包里的README.md。

    標簽: RF 驅動庫

    上傳時間: 2022-07-18

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  • 中興射頻RF板PCB工藝設計規范

    術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂,資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz;射頻(RF)與微波的頻率界限比較模糊,并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度; λ是工作波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可;由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止;考慮生產工藝元件間距可達0.5mm,最高頻率也可考慮定在30GHz,感覺意義不大。綜上所述,可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB,但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。由于基片的介電常數比較高,電磁波的傳播速度比較慢,因此,比在空氣中傳播的波長要短,根據微波原理,微帶線對介質基片的要求:介質損耗小,在所需頻率和溫度范圍內,介電常數應恒定不變,熱傳導率和表面光潔度要高,和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求:導電率高電阻溫度系數小,對基片要有良好的沾附性,易于焊接等。

    標簽: 射頻 rf pcb

    上傳時間: 2022-07-22

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  • 開關電源PCB布局布線 教材

    開關電源PCB布局布線教材, 開關電源的PCB設計(布局、排版、走線)規范.pdf_電子/電路_工程科技_專業資料。比較詳細的講述了PCB布線的一些小技巧 。Specification for PCB design (layout, layout and routing) of | switch power supply. Pdf_ electronics/circuits _ engineering technology _ professional information. More detailed about the PCB wiring some tips

    標簽: 開關電源 pcb

    上傳時間: 2022-07-27

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  • 智能LED燈照明設計,RF遙控器調光,恒流控制(原理圖、源代碼、設計報告)

    智能LED燈照明設計,RF遙控器調光,恒流控制(原理圖、源代碼、設計報告)

    標簽: 智能 led照明 rf遙控器 原理圖

    上傳時間: 2022-08-10

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  • FPGA/CPLD設計工具——Xilinx-ISE使用詳解-378頁-71.7M.rar

    本書以FPGA/CPLD設計流程為主線,闡述了如何合理地利用ISE設計平臺集成的各種設計工具,高效地完成FPGA/CPLD的設計方法與技巧。全書在介紹FPGA/CPLD概念和設計流程的基礎上,依次論述了工程管理與設計輸入、仿真、綜合、約束、實現與布局布線、配置調試等主要設計步驟在ISE集成環境中的實現方法與技巧。   本書立足于工程實踐,結合作者多年工作經驗,選用大量典型實例,并配有一定數量的練習題。本書配套光盤收錄了所有實例的完整工程目錄、源代碼、詳細操作步驟和使用說明,利于讀者邊學邊練,提高實際應用能力。   本書可作為高等院校通信工程、電子工程、計算機、微電子與半導體學等專業的教材,也可作為硬件工程師和IC工程師的實用工具書。

    標簽: Xilinx-ISE FPGA CPLD 71.7

    上傳時間: 2013-06-24

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