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目前國家對手機的質量問題越來越重視，公司對于手機質量的客戶滿意度和返修率也-致關注。其中，GSM手機的射頻問題仍然是一個影響手機質量、開發進度和生產效率的重要因素。為了保證產品的品質和性能符合GSM規范和國家標準，需要在手機測試方面建立一套完整、科學的測試體系，為此我們參照GSM規范歐洲標準、國家郵電部移動通信技術規范、國家信息產業部通信行業標準以及日常積累的測試經驗編寫了這份射頻測試規程。本規范的目的是針對研發階段的GSM手機提供一個較全面測試和校準的指標依據，盡量保證研發階段GSM手機的點測指標滿足FTA，CTA與批量生產點測指標要求，使手機的射頻問題盡可能在研發階段暴露出來并在量產前解決，同時為評估手機的RF點測性能、指標余量、一致性、穩定性提供參考依據，另外為不熟悉測試的新員工提供一些指導。本文主要內容包括射頻指標術語解釋，發射機和接收機部分射頻指標的測試方法，測試結果，測試參考標準等，最后還給出了指標超標的一般分析。1于我們射頻知識與經驗有限，不足之處請指導
標簽： 射頻測試
上傳時間： 2022-06-20
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1引言汽車在高速行駛過程中，輪胎氣壓不足易導致爆胎。爆胎是引起交通事故的主要原因。輪胎壓力檢測系統（TPMS）的作用是在汽車行駛過程中對輪胎氣壓進行實時檢測，并對輪胎漏氣和低氣壓等情況進行報警，確保行車安全。目前，TPMS主要分為直接式和間接式。直接式系統通過安裝在輪胎內部的壓力傳感器直接檢測胎內壓力和溫度狀態：間接式是通過安裝在轉軸上的轉速傳感器推算出胎內壓力。直接式TPMS具有實時、準確等特點，得到了市場的廣泛關注。本文介紹基于英飛凌（Infineon）壓力傳感器SP30的直接式TPMS系統，并將本系統接入汽車的高速局域通信網絡一CAN總線網絡及輔助通信網絡-LIN的總線設計。2胎壓檢測系統總體方案直接式TPMS系統結構如圖1，主要包括輪胎發射模塊、RF接收模塊、顯示報警控制模塊、低頻喚醒模塊、CAN總線及LIN總線。
上傳時間： 2022-06-20
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隨著個人通信和移動通信技術在世界范圍內的迅猛發展，人們對移動通信的服務質量要求也越來越高.WCDMA（Wideband Code Division Multiple Access）作為第三代移動通信系統的三大標準之一，因為具有優良的通信質量和較高的頻譜利用率而被廣泛應用.在WCDMA接收機中，射頻前端電路占有重要的地位，其性能優劣直按影響著接收機的接收靈敏度以及后繼信號處理部分的性能.因此，進行WCDMA射頻電路的研究和設計具有重要的現實意義.天線和低噪聲放大器（LNA）是射頻（RF）接收機芯片的重要組成部分。本文在廣泛查閱國內、外參考文獻的基礎上，對微帶天線的寬頻帶技術和LNA的設計原理進行了深入地研究.綜合多種寬頻帶技術，本文采用L形探針饋電與雙E形槽貼片相結合的方法，提出了一款適合于WCDMA基站的寬頻帶微帶天線結構。利用電磁仿真軟件HFSS對該天線的性能進行了研究，研究了天線貼片尺寸對天線性能的影響。在此基礎上，優化設計了適用于WCDMA基站的寬頻帶微帶天線，并對其進行了加工、測試和分析，仿真和測試結果均表明，該天線-10dB回波損耗帶寬為520MHz，天線在2GHz的增益為7.88dBi，滿足WCDMA基站的要求.另外，本文還根據WCDMA基站對LNA性能的要求，利用仿真軟件ADS（Advanced Design System）設計了一款高線性的兩級平衡低噪聲放大器，給出了電路原理圖，并制作了版圖，結果表明，該低噪聲放大器在1.92GH2~1.98GHz頻段增益不低于30dB，噪聲系數小于1dB，滿足WCDMA的要求，具有一定的實用價值。
上傳時間： 2022-06-20
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1引言由于環境溫度、濕度、油污等外界條件對諸如預付費水表、預付費燃氣表、預付費熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當前發展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRCS22"的智能儀表設計，提高了智能儀表的使命壽命。2 MFRC522簡介2.1 MFRC522的特點MFRC522采用串行通信方式與主機通信，可根據用戶需求，選用SPIPC或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低成本。MFRC522主要特點如下：高度集成的調制解調電路，采用少量外部器件，即可將輸出驅動級接至天線；支持ISO/EC 14443 TypeA接口和MIFARE通信協議；支持多種主機接口：10 Mbitls的SPI接口；PC接口，快速模式的速率為400 Kbit/s，高速模式的速率為3400 Kbitls；串行UART，傳輸速率可以高達1 228.8 kbits，取 RS232 口；特有的發送器掉電機制可關團內部天線驅動器，即關閉RF場，達到低功耗；內置溫度傳感器，在過熱時自動停止RF發射；獨立的多組電源供電，避免相互干擾，優化EMC特性和信號退構性能；25 V-3.6 V的低壓、低功耗，采用5 mmx5mmx0.85 mm的超小型HVQFN32封裝。
上傳時間： 2022-06-20
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成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的，仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估，而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的近幾年來，由于藍芽設備、無線局域網絡（WLAN）設備，和行動電話的需求與成長，促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在，RF電路板設計如同電磁干擾（EM）問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魔。若想要一次就設計成功，必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種L黑色藝術」（black art）。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理，重要的RF設計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層迭板、波長和諧波.等，本文將集中探討與RF電路板分區設計有關的各種問題
上傳時間： 2022-06-21
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新唐科技NUC970/N9H30系列晶片支援下列四種開機方法：1. eMMC 開機2. SPI Flash開機3. NAND Flash 開機4. USB ISP 開機以上四種是依據power-setting (PA0 and PA1) 去做選擇.。NuWriter工具能幫助使用者透過USB ISP模式，將Image檔案放入儲存體中，例如：eMMC 設備，SPI Flash設備或 NAND Flash設備。
上傳時間： 2022-06-23
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這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.
標簽： NUC970
上傳時間： 2022-06-23
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本設計是基于RFIDFM17522官方LPCD程序。該設計通過STM8S003與FM17522 RF通訊，并通過串口讀寫IC卡信息，設置低功耗自動尋卡等功能。FM17522是一款高度集成的工作在13.56MHz下的非接觸讀寫器芯片，同時提供了低功耗的外部卡片偵測功能(LPCD)，方便電池供電、需要低功耗工作、并且需要實時處理任意時刻會進入射頻場的外部卡片的讀寫器設備。STM8制作的RFID自動尋卡器電路 pcb板
上傳時間： 2022-06-30
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MT2625 DatasheetVersion: 1.2Release date: 31 January 2018NB-IoT transceiver? Compliant with 3GPP R13/R14 NB-IoT standard? Supports DL 200kHz bandwidth/UL single tone and multi-tone? Supported RF bands: B1/B2/B3/B5/B8/B11/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B31/B66/B70/B71? Supports PSM and eDRX modeMicrocontroller subsystem? ARM? Cortex?-M4 with FPU and MPU? 14 DMA channels? One RTC timer, one 64-bit and five 32-bit general purpose timers? Development support: SWD, JTAG? Crypto engineo AES 128, 192, 256 bitso DES, 3DESo MD5, SHA-1, 224, 256, 384, 512? True random number generator? JTAG password protection
標簽： MT2625
上傳時間： 2022-07-04
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
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