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摘 要:根據(jù)新型LCL諧振軟開關(guān)弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進(jìn)行了設(shè)計(jì),并對電路中主要參數(shù)予以了確定。其內(nèi)容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計(jì)算、串聯(lián)諧振電感Ls、電容Cs的參數(shù)選擇、IGBT緩沖電容的參數(shù)選擇。根據(jù)設(shè)計(jì)的電源參數(shù),對研制的焊接電源進(jìn)行試驗(yàn)。試驗(yàn)表明,該電源能夠較好地實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)。從而證明該設(shè)計(jì)是合理的、有效的。關(guān)鍵詞:諧振軟開關(guān);弧焊逆變;電源設(shè)計(jì);參數(shù)選擇
標(biāo)簽： 軟開關(guān) 弧焊電源 參數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：shaoyun666
報(bào)告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告》是一份專業(yè)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)研究報(bào)告，報(bào)告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領(lǐng)域整體產(chǎn)業(yè)鏈的信息和數(shù)據(jù)，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設(shè)備波峰焊、回流焊設(shè)備裝配流水線設(shè)備等設(shè)備的來源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量銷量銷售均價(jià)收入利潤率擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)品規(guī)格特點(diǎn)、原料來源，下游客戶等； 下游：光伏系統(tǒng)集成公司（光伏電站安裝企業(yè)）信息，安裝量情況，與逆變器企業(yè)合作關(guān)系，銷售區(qū)域分布等。 除了產(chǎn)業(yè)鏈深度分析外，研究組對整體行業(yè)的趨勢及投資機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)也進(jìn)行了深入的研究調(diào)查，并給出相關(guān)的研究結(jié)論，促使客戶能夠快速直接真實(shí)了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細(xì)情況，供投資決策參考。本項(xiàng)目在調(diào)研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術(shù)人員及相關(guān)專家的支持，在此表示謝意。
標(biāo)簽： 2009 光伏逆變器 產(chǎn)業(yè)鏈 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：diets
摘要：本設(shè)計(jì)充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設(shè)計(jì)在FPGA中實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實(shí)現(xiàn)了焊接過程信息實(shí)時(shí)提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關(guān)鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變
標(biāo)簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化 弧焊
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：穿著衣服的大衛(wèi)
弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展，先進(jìn)的微處理器及數(shù)字控制技術(shù)的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個(gè)廣闊的天地。今天，數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個(gè)高速發(fā)展的階段，人們運(yùn)用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調(diào)節(jié)和控制性能來發(fā)展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質(zhì)量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達(dá)高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例，對現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
標(biāo)簽： 數(shù)字化 弧焊 發(fā)展 逆變電源
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：JGR2013
介紹電子束焊機(jī)電視監(jiān)視系統(tǒng)工作原理#論述了電視行場掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對電子束焊機(jī)電視監(jiān)視系統(tǒng)的特點(diǎn)及存在的缺點(diǎn)# 提出一種基PIC16C73單片機(jī)及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機(jī)電視監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案# 并給出了詳細(xì)的系統(tǒng)軟硬件實(shí)現(xiàn)方法$ 整個(gè)系統(tǒng) 高效可靠#具有電路簡單%穩(wěn)定性好%易于擴(kuò)展%實(shí)用性好等優(yōu)點(diǎn)#提高了焊接效率和焊接質(zhì)量$
標(biāo)簽： PIC 16C C73 16
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：jasson5678
采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計(jì)了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級定時(shí)器實(shí)現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時(shí)間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時(shí)器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號的精確延時(shí)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行過程中對系統(tǒng)電壓的測量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲(chǔ)等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。
標(biāo)簽： STM 32 脈沖 極性
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：蒼山觀海
以STC12C2052AD單片機(jī)芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設(shè)計(jì)了一套針對半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機(jī)的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶：tianyi996
P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
標(biāo)簽： 4x4 鍵盤
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：a673761058
摘 要: 針對三峽水輪機(jī)葉片坑內(nèi)移動(dòng)式修焊機(jī)器人的作業(yè)過程測控問題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)。 采用功能單元模塊化設(shè)計(jì)思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運(yùn)動(dòng)控制與參數(shù)調(diào)整、 數(shù)字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數(shù)字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動(dòng)式修復(fù)機(jī)器人上、 脫離工控機(jī)獨(dú)立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監(jiān)控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實(shí)時(shí)控制。 關(guān)鍵詞: 移動(dòng)式修焊機(jī)器人; 雙數(shù)字信號處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺反饋控制
標(biāo)簽： DSP 移動(dòng) 焊 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：xinhaoshan2016
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