SMT產(chǎn)品目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：gps6888
ZigBee是一種能滿足低功耗、低復(fù)雜度、低成本的新的無(wú)線通信技術(shù)，文中針對(duì)ZigBee的技術(shù)特點(diǎn)和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求，提出了一種基于ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心，搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的硬件平臺(tái)，并在ZigBee2007協(xié)議棧基礎(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)軟件流程設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，系統(tǒng)組網(wǎng)靈活，控制精度較高，對(duì)廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實(shí)際意義。
標(biāo)簽： ZigBee SMT 無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò) 溫濕度監(jiān)控
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：flg0001
摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進(jìn)行印制板級(jí)電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機(jī)和多功能機(jī)串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機(jī)之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問(wèn)題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問(wèn)題。以使貼片時(shí)間與更換吸嘴時(shí)間之和最大的工作臺(tái)生產(chǎn)時(shí)間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開(kāi)發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進(jìn)行了數(shù)值實(shí)驗(yàn)與算法評(píng)價(jià)。與生產(chǎn)時(shí)間理論下界和現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器自帶軟件調(diào)度方案的對(duì)比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
標(biāo)簽： SMT 生產(chǎn)線 均衡 貼片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
摘要:隨著電子產(chǎn)品全球采購(gòu),全球制造的發(fā)展,SMT制造業(yè)從2006年7月份起,除了航天業(yè)的電子裝聯(lián)還在慎重考慮外,都將要主動(dòng)或被動(dòng)地先后進(jìn)入無(wú)鉛化的電子組裝時(shí)期.
標(biāo)簽： ROHS SMT 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：18165383642
SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽： SMT 焊盤(pán) 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：葉立炫95
SMT封裝圖形,SMT元件封裝。
標(biāo)簽： SMT 元件封裝
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：kz_zank
上傳用戶：jyycc
在產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合標(biāo)準(zhǔn)SMT制程的經(jīng)典精密取置設(shè)備,您更需要具高度生產(chǎn)及新進(jìn)制程對(duì)應(yīng)彈性的配套方案,滿足您的SMT生產(chǎn)過(guò)程中的那么一點(diǎn)點(diǎn)與眾不同的需要.
標(biāo)簽： SMT 貼片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：momofiona
SMT工藝流程圖.rar。歡迎大家使用交流。知識(shí)無(wú)界
標(biāo)簽： SMT 工藝 家
上傳時(shí)間： 2015-05-06
上傳用戶：jiahao131
SMT貼片的技術(shù)書(shū)，對(duì)制作SMT有一定的幫助，wish you like it.
標(biāo)簽： SMT 貼片
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：sy_jiadeyi
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