3P80 機芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作為主信號處理芯片，具有集成度高、線路簡單、成本低廉等特點。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解碼、小信號掃描處理、RGB 矩陣、掃描模式轉換、電源管理等諸多功能，同時采用LQFP80 封裝，管腳間距為0.8mm，可以直接焊貼在主板上，不需要采用數字板SMT 方式，生產效率得到了極大提高。
上傳時間： 2013-11-21
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報告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產業鏈研究報告》是一份專業和深度的產業鏈結構研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產業鏈的信息和數據，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產品產能產量銷量銷售均價收入利潤率擴產計劃產品規格特點、原料來源，下游客戶等； 下游：光伏系統集成公司（光伏電站安裝企業）信息，安裝量情況，與逆變器企業合作關系，銷售區域分布等。 除了產業鏈深度分析外，研究組對整體行業的趨勢及投資機會風險也進行了深入的研究調查，并給出相關的研究結論，促使客戶能夠快速直接真實了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細情況，供投資決策參考。本項目在調研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術人員及相關專家的支持，在此表示謝意。
上傳時間： 2013-12-12
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我公司生產的 USBkey 產品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發現該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對所生產的產品（已發出的除外）全部進行了電老化篩選，通過這項工作發現了一些規律性的東西，對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。2 試驗條件的設定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等生產工序和生產設備、生產材料、生產環境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過分析，我們認為還是著眼于該款電路在完成半導體生產工藝后，在后部加工中所產生的早期失效問題更有針對性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產品SMT 加工工藝等方面入手，安排幾種比對試驗并取得試驗數據，以期找出失效原因。
上傳時間： 2014-12-28
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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隨著電子產品向小型化,便攜化,網絡化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應地對SMT組裝工藝,設備精度,焊接材料提出嚴格的要求,即使如此組裝小間距細引線的QFP,缺陷率仍相當高最高,可達6000ppm,使大范圍應用受到制約.
上傳時間： 2013-10-16
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低成本氣壓傳感器MS5561-C是一款數字輸出，SMT封裝的氣壓傳感器
上傳時間： 2013-11-09
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一、實驗目的與任務掌握PCB回流溫度曲線測定、BGACSP、QFP、SOP返修等實驗的基本方法，熟悉各實驗儀器、設備的基本結構和原理，讓學生了解在實際生產過程中可能出現的問題，初步培養學生解決問題的綜合能力。
上傳時間： 2013-11-15
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SMT是先進的電路組裝技術，自從上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出它強大的生命力。它以非凡的速度，走完了從誕生、完善直至成熟的路程，進入了大范圍工業應用的旺盛期。如今，無論是投資類電子產品還是民用類電子產品，均有它的身影。
上傳時間： 2014-12-31
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AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣
上傳時間： 2013-11-20
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SMT貼片機程序編輯優化
上傳時間： 2013-11-12
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