該系統(tǒng)是一款磁卡閱讀存儲(chǔ)器，根據(jù)用戶要求解決了普通閱讀器只能實(shí)時(shí)連接計(jì)算機(jī)，不能單獨(dú)使用的問(wèn)題。而且針對(duì)作為特殊用途的磁卡，要求三道磁道都記錄數(shù)據(jù)，并且第三磁道記錄格式與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的記錄格式不同時(shí)，系統(tǒng)配套的應(yīng)用程序?qū)ζ渥隽苏_譯碼、顯示。 @@ 整個(gè)系統(tǒng)包括單片機(jī)控制的閱讀存儲(chǔ)器硬件部分，和配套使用的計(jì)算機(jī)界面應(yīng)用程序軟件部分。其中硬件電路包括磁條譯碼芯片、外部存儲(chǔ)器芯片、串口電平轉(zhuǎn)換芯片等等，所有的工作過(guò)程都是由單片機(jī)控制。我們這里選用紫外線擦除的87C52單片機(jī)，電路使用的集成電路芯片都是采用SMt封裝器件，極大縮小了讀存器的體積，使用簡(jiǎn)單，攜帶方便。 @@ 磁條譯碼芯片采用的是中青科技有限公司出品的M3-230.LQ F/2F解碼器集成電路。該IC實(shí)現(xiàn)了磁信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。外部存儲(chǔ)器則是使用的8K Bytes的24LC65集成芯片，擴(kuò)展8片，總?cè)萘窟_(dá)到8×8K。 @@ MAXIM公司出品的MAX232實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)TTL電平到RS232接口電平的轉(zhuǎn)換，從而與計(jì)算機(jī)串口實(shí)現(xiàn)硬件連接。 @@ 計(jì)算機(jī)界面顯示程序采用當(dāng)今使用最廣的面向?qū)ο缶幊陶Z(yǔ)言Visual Basic 6.0版本(以后簡(jiǎn)稱VB)，并且使用VB帶有的串口通信控件MScomm，通過(guò)設(shè)置其屬性，使其和下位機(jī)單片機(jī)協(xié)議保持一致，進(jìn)而進(jìn)行正確的串口通信。關(guān)于磁道上數(shù)據(jù)記錄的譯碼，則是通過(guò)對(duì)每條磁道上數(shù)據(jù)記錄進(jìn)行多次實(shí)驗(yàn)，認(rèn)真分析，進(jìn)而得到了各條磁道各自的編碼規(guī)則，按照其規(guī)則對(duì)其譯碼顯示。這部分程序也是通過(guò)VB編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)的。另外，計(jì)算機(jī)應(yīng)用程序部分還實(shí)現(xiàn)了對(duì)下位機(jī)讀存器的擦除控制。 @@關(guān)鍵詞：磁卡，閱讀存儲(chǔ)器，單片機(jī)，串口通信，track3數(shù)據(jù)譯碼
上傳時(shí)間： 2013-08-05
上傳用戶：黃華強(qiáng)
詳細(xì)貼片元件知識(shí)介紹，包括常見(jiàn)規(guī)格及外形彩圖
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：zhuimenghuadie
確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào)： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMt,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMt生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽： PCB 華碩 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：vendy
iso u-p-o 系列直流電壓信號(hào)隔離放大器是一種將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號(hào)的混合集成電路。該ic內(nèi)部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號(hào)高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號(hào)進(jìn)行隔離放大（u/u）輸出或直接轉(zhuǎn)換為直流電流（u /i）信號(hào)輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強(qiáng)的帶負(fù)載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實(shí)現(xiàn)小信號(hào)遠(yuǎn)程無(wú)失真的傳輸。 ic內(nèi)部可采用陶瓷基板、印刷電阻全SMt的可靠工藝制作及使用新技術(shù)隔離措施，使器件能滿足信號(hào)輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業(yè)級(jí)寬溫度、潮濕震動(dòng)等現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境要求。外接滿度校正和零點(diǎn)校正的多圈電位器可實(shí)現(xiàn) 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號(hào)之間的隔離和轉(zhuǎn)換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：392210346
SMt貼片機(jī)程序編輯優(yōu)化
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：fnhhs
一般有使用到無(wú)線通信的產(chǎn)品，通常都會(huì)在電路板上設(shè)計(jì)屏蔽框(shielding frame)來(lái)隔絕電磁干擾(EMI)，現(xiàn)在有些腦筋動(dòng)得快的廠商想出了使用夾子(clip)來(lái)取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用SMt打件，而且體積小所以不怕變形。這就是傳說(shuō)中的屏蔽夾了。
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：3294322651
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可缺少的工具。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMt生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測(cè)試步驟（F/T測(cè)試步驟以惠普H310機(jī)種為例）。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的，都要經(jīng)過(guò)哪些工序以及如何檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類，功能及發(fā)展趨勢(shì)，SMt及SMt產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點(diǎn)介紹了SMt生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。
標(biāo)簽： 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：paladin
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMt,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMt生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMt（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMt 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMt 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMt: 金手指邊與SMt 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMt 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
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