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SOP

IC芯片的常用貼片3D封裝形式lukougao

本封裝庫(kù)包括大多數(shù)IC和半導(dǎo)體器件常用的貼片封裝形式，并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP：2種LQFP：72種，幾乎包含了所有尺寸；MSOP：3種QFN：40種SOIC：13種，SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ：6種SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54種，絕對(duì)有你想要的。SSOP：20種。

標(biāo)簽： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

上傳時(shí)間： 2022-04-25

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便攜式榨汁機(jī)方案完整資料，原理圖、PCB

便攜式榨汁機(jī)方案說(shuō)明ZW3264果汁杯主控功能：果汁杯控制IC SOP-14。1.(7.4V/2000mAh倍率>5C)兩串鋰電池2.觸摸雙擊開(kāi)，觸摸單擊關(guān)。3.帶載啟動(dòng)40S后自停?？蛰d啟動(dòng)5S后自停。4.工作LED藍(lán)燈指示，堵轉(zhuǎn)或低電壓LED紅燈指示。5.Micro usb 5V輸入-IC升壓充電。6.充電LED紅燈亮，充滿LED藍(lán)燈亮。帶過(guò)沖過(guò)放保護(hù)。7.霍爾開(kāi)關(guān)-Hall感應(yīng)。（杯體與底座扣到位-霍爾檢測(cè) ）8.休息功能(禁止堵轉(zhuǎn)情況下連續(xù)操作按鍵，正常榨汁一次完成需要休息5秒)。9.全方位保護(hù)特性：堵轉(zhuǎn)保護(hù)，空轉(zhuǎn)保護(hù)，低壓保護(hù)，電池不平衡保護(hù)，重負(fù)載保護(hù)，電池過(guò)充過(guò)放保護(hù)。10.馬達(dá)轉(zhuǎn)速：18000-24000/分鐘。

標(biāo)簽： 榨汁機(jī)

上傳時(shí)間： 2022-05-20

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中文版-數(shù)字信號(hào)處理的FPGA實(shí)現(xiàn)(第4版)

1.1 數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)概述 1.2 FPGA技術(shù) 1.2.1 按顆粒度分類 1.2.2 按技術(shù)分類 1.2.3 FPL的基準(zhǔn) 1.3 DSP的技術(shù)要求 1.4 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 1.4.1 FPGA的結(jié)構(gòu) 1.4.2 Altera EP4CE115F29C7 1.4.3 案例研究：頻率合成器 1.4.4 用知識(shí)產(chǎn)權(quán)內(nèi)核進(jìn)行設(shè)計(jì) 1.5 練習(xí)第2章計(jì)算機(jī)算法 2.1 計(jì)算機(jī)算法概述 2.2 數(shù)字表示法 2.2.1 定點(diǎn)數(shù) 2.2.2 非傳統(tǒng)定點(diǎn)數(shù) 2.2.3 浮點(diǎn)數(shù) 2.3 二進(jìn)制加法器 2.3.1 流水線加法器 2.3.2 模加法器 2.4 二進(jìn)制乘法器 2.5 二進(jìn)制除法器 2.5.1 線性收斂的除法算法 2.5.2 快速除法器的設(shè)計(jì) 2.5.3 陣列除法器 2.6 定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn) 2.7 浮點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn) 2.7.1 定點(diǎn)數(shù)到浮點(diǎn)數(shù)的格式轉(zhuǎn)換 2.7.2 浮點(diǎn)數(shù)到定點(diǎn)數(shù)的格式轉(zhuǎn)換 2.7.3 浮點(diǎn)數(shù)乘法 2.7.4 浮點(diǎn)數(shù)加法 2.7.5 浮點(diǎn)數(shù)除法 2.7.6 浮點(diǎn)數(shù)倒數(shù) 2.7.7 浮點(diǎn)操作集成 2.7.8 浮點(diǎn)數(shù)合成結(jié)果 2.8 MAC與SOP 2.8.1 分布式算法基礎(chǔ) 2.8.2 有符號(hào)的DA系統(tǒng) 2.8.3 改進(jìn)的DA解決方案 2.9 利用CORDIC計(jì)算特殊函數(shù) 2.10 用MAC調(diào)用計(jì)算特殊函數(shù) 2.10.1 切比雪夫逼近 2.10.2 三角函數(shù)的逼近 2.10.3 指數(shù)函數(shù)和對(duì)數(shù)函數(shù)的逼近 2.10.4 平方根函數(shù)的逼近 2.11 快速幅度逼近練習(xí)第3章 FIR數(shù)字濾波器 3.1 數(shù)字濾波器概述 3.2 FIR理論 3.2.1 具有轉(zhuǎn)置結(jié)構(gòu)的FIR濾波器 3.2.2 FIR濾波器的對(duì)稱性……第4章 IIR數(shù)字濾波器第5章多級(jí)信號(hào)處理第6章傅立葉變換第7章通信系統(tǒng)第8章自適應(yīng)系統(tǒng)第9章微處理器設(shè)計(jì)**0章圖像和視頻處理

標(biāo)簽： fpga 數(shù)字信號(hào)處理

上傳時(shí)間： 2022-06-11

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功率計(jì)量模塊HLW8032

HLW8032 是一款高精度的電能計(jì)量 IC,它采用 CMOS 制造工藝，主要用于單相應(yīng)用。它能夠測(cè)量線電壓和電流，并能計(jì)算有功功率，視在功率和功率因素。該器件內(nèi)部集成了兩個(gè)∑-Δ型 ADC 和一個(gè)高精度的電能計(jì)量?jī)?nèi)核。HLW8032 可以通過(guò) UART口進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊，HLW8032 采用 5V 供電，內(nèi)置 3.579M 晶振，8PIN 的 SOP 封裝。 HLW8032 具有精度高、功耗小、可靠性高、適用環(huán)境能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，適用于單相兩線制電力用戶的電能計(jì)量。

標(biāo)簽： 功率計(jì)量模塊 hlw8032

上傳時(shí)間： 2022-06-21

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開(kāi)關(guān)升壓型鋰電池充電管理芯片F(xiàn)LD5302/3 技術(shù)手冊(cè)

開(kāi)關(guān)升壓型鋰電池充電管理芯片F(xiàn)LD5302/3概述為開(kāi)關(guān)型兩節(jié)或三節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜式設(shè)備的充電管理應(yīng)用。集電壓和電流調(diào)節(jié)器、預(yù)充、充電狀態(tài)指示和充電截止適配器自適應(yīng)等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。對(duì)電池充電分為三個(gè)階段：預(yù) 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過(guò)程。集成過(guò)壓及過(guò)流保護(hù)，確保電芯的安全。

標(biāo)簽： 鋰電池充電管理

上傳時(shí)間： 2022-06-25

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常用AD集成庫(kù)（包括原理圖庫(kù)和封裝庫(kù)，電賽專用）

本文件包括SOP封裝庫(kù)，其中包括了常用的0805封裝的電容電感電阻，還有TI全系列的元器件庫(kù)，常用的TI芯片的封裝都可以從中找到，還有我自己建立的集成庫(kù)，其中包括了通用的6腳，8腳，10腳，14腳，16腳的貼片芯片的封裝，使用十分方便，完全可以應(yīng)付電賽信號(hào)題對(duì)PCB制作的要求。

標(biāo)簽： altium designer 集成庫(kù) 原理圖庫(kù) 封裝庫(kù) 電賽

上傳時(shí)間： 2022-07-02

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AD常用元器件封裝庫(kù) （Altium Designer）

包含平時(shí)經(jīng)常用到的元器件封裝庫(kù)，比如電容、電阻、SOP貼片封裝等。

標(biāo)簽： Altium Designer 元器件封裝庫(kù)

上傳時(shí)間： 2022-07-05

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ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon Lab

ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國(guó)外芯片，有ＵＬ證書(shū)　差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時(shí)低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換：隔離電壓 AC 3000V及以下，2路，SOIC-8 封裝，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X　　ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號(hào)傳輸速率可達(dá) 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測(cè)試規(guī)范（UL 標(biāo)準(zhǔn)）?！　SO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號(hào)傳輸速率可達(dá)10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測(cè)試規(guī)范（UL，VDE 標(biāo)準(zhǔn)）。

標(biāo)簽： 隔離芯片隔離器

上傳時(shí)間： 2022-07-23

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低壓H橋驅(qū)動(dòng)器 PT2466 技術(shù)手冊(cè)

PT2466為照相機(jī)、消費(fèi)品、玩具等低壓或電池供電的應(yīng)用運(yùn)動(dòng)控制。PT2466可提供高達(dá)1.8A的輸出直流電。電流。它在電機(jī)電源（VM）上運(yùn)行。從0到11V以及設(shè)備電源電壓（VCC）1.8V至5V。超低R-DS開(kāi)啟允許提供SOP-8包裝。PT2466具有脈寬調(diào)制（IN1-IN2）輸入接口全保護(hù)與過(guò)電流集成保護(hù)、欠壓閉鎖和過(guò)電壓-溫度停機(jī)

標(biāo)簽： pt2466

上傳時(shí)間： 2022-07-26

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BMS功能安全開(kāi)發(fā)流程詳解

BMS即 Battery Management System，電池管理系統(tǒng)。作為新能源汽車“電核心技術(shù)之一，BMS在新能源車上扮演十分重要的作用。按照新能源汽車對(duì)電池管理的需求，BMS具備的功能包括電壓/溫度/電流采樣及相應(yīng)的過(guò)壓、欠壓、過(guò)溫、過(guò)流保護(hù)，SOC/SOH估算、SOP預(yù)測(cè)、故障診斷、均衡控制、熱管理和充電管理等。為了保證汽車電子電氣的可靠性設(shè)計(jì)，在2011年發(fā)布了ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)），ISO26262標(biāo)準(zhǔn)是源于工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)（IEC61508）[1]。目前許多汽車企業(yè)和零部件企業(yè)在控制器開(kāi)發(fā)過(guò)程中采用ISO26262這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，ISO26262包括了汽車電子電氣開(kāi)發(fā)中與安全相關(guān)的所有應(yīng)用，制定了汽車整個(gè)生命周期中與安全相關(guān)的所有活動(dòng)，ISO26262從需求開(kāi)始，當(dāng)中包括概念設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)，直至最后的生產(chǎn)、操作，都提出了相應(yīng)的功能安全要求，其覆蓋了汽車整個(gè)生命周期，從而保證安全相關(guān)的電子產(chǎn)品的功能性失效不會(huì)造成危險(xiǎn)的發(fā)生。如下圖所示

標(biāo)簽： bms

上傳時(shí)間： 2022-08-09

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