單片機仿真軟件Proteus是英國Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件，下面不僅介紹了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下還有Proteus的安裝方法。Proteus它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機及外圍器件的工具。雖然目前國內推廣剛起步，但已受到單片機愛好者、從事單片機教學的教師、致力于單片機開發應用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真軟件)，從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同仿真，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設計軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設計平臺，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。 proteusV7.5 SP3中文版安裝方法 1.執行setup75 Sp3.exe安裝proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence時指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安裝完成后執行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,將目錄指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安裝的盤符)， 然后執行update; 漢化方法 將漢化文件解壓覆蓋到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 單片機仿真軟件Proteus 使用方法 Proteus軟件破解版是根據官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于沒有仿真模型而無法使用，該軟件最大的優點在于能夠對常用微控制器進行仿真，適合于剛剛接觸單片機以及進行數模電綜合仿真的用戶使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真結果不夠精細，甚至可能有錯誤，不要盲目信任仿真結果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的電路分析實物仿真系統，可仿真各種電路和IC，并支持單片機，元件庫齊全，使用方便，是不可多得的專業的單片機軟件仿真系統。 單片機仿真軟件Proteus 特色功能 ① 全部滿足我們提出的單片機軟件仿真系統的標準，并在同類產品中具有明顯的優勢。 ②具有模擬電路仿真、數字電路仿真、單片機及其外圍電路組成的系統的仿真、RS-232動態仿真、C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。 ③ 目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。 ④ 支持大量的存儲器和外圍芯片。總之該軟件是一款集單片機和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強大 ，可仿真51、AVR、PIC。
上傳時間： 2013-11-08
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附件下載proteus7.8破解版包含了Proteus中文入門教程在內 Proteus Pro 7.8 sp2 漢化破解版，該Proteus 漢化破解版解決了7.2版本運行10分鐘就自動關閉的問題，是目前最Protus中最高的版本。Proteus 不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件，它是目前最好的仿真單片機及外圍器件的工具。從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同仿真，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。 Proteus 是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設計軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設計平臺，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，Proteus為您建立完整的電子設計開發環境。中文系統可用，不需修改 “非unicode程序的語言”設置，不用改區域語言設置，也不要安裝其他破解。 proteus7.8破解版安裝步驟： 先安裝P7.8sp2.exe，再運行"Proteus Pro 7.8 SP2破解1.0.exe"破解，再漢化。這個漢化補丁用7.5的漢化修改而來，覆蓋前注意備份原文件，如果漢化報錯，就將“漢化報錯.exe” 復制到安裝文件夾再運行。 Proteus 不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件，它是目前最好的仿真單片機及外圍器件的工具。從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同仿真，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。 Proteus中文入門教程 Proteus ISIS是英國Labcenter公司開發的電路分析與實物仿真軟件。它運行于Windows操作系統上，可以仿真、分析(SPICE)各種模擬器件和集成電路，該軟件的特點是：①實現了單片機仿真和SPICE電路仿真相結合。具有模擬電路仿真、數字電路仿真、單片機及其外圍電路組成的系統的仿真、RS232動態仿真、I2C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。②支持主流單片機系統的仿真。目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。③提供軟件調試功能。在硬件仿真系統中具有全速、單步、設置斷點等調試功能，同時可以觀察各個變量、寄存器等的當前狀態，因此在該軟件仿真系統中，也必須具有這些功能；同時支持第三方的軟件編譯和調試環境，如Keil C51 uVision2等軟件。④具有強大的原理圖繪制功能。總之，該軟件是一款集單片機和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強大。本章介紹Proteus ISIS軟件的工作環境和一些基本操作。 Proteus中文入門教程目 錄 第一章 概述 2 一、進入Proteus ISIS 2 二、工作界面 3 三、基本操作 3 圖形編輯窗口 3 預覽窗口（The Overview Window） 4 對象選擇器窗口 5 圖形編輯的基本操作 5 參考1 10 參考2作原理圖仿真調試 12 四、實例一 16 電路圖的繪制 17 KeilC與Proteus連接調試 26 五、實例二 30 使用元件工具箱 30 使用狀態信息條 30 使用對話框 30 使用仿真信息窗口 30 關閉Proteus ISIS 30 四、菜單命令簡述 31 主窗口菜單 31 表格輸出窗口(Table)菜單 33 方格輸出窗口(Grid)菜單 33 Smith圓圖輸出窗口(Smith)菜單 33 直方圖輸出窗口(Histogram)菜單 33 第二章 基于51的PID爐溫度調節器的硬件設計及仿真 34
上傳時間： 2013-11-20
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protel99電子線路圖繪圖工具.Protel99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發的最新結晶，能實現從電學概念設計到輸出物理生產數據，以及這之間的所有分析、驗證和設計數據管理。因而今天的Protel最新產品已不是單純的PCB（印制電路板）設計工具，而是一個系統工具，覆蓋了以PCB為核心的整個物理設計。 最新版本的Protel軟件可以毫無障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司設計文件，以便用戶順利過渡到新的EDA平臺。 Protel99 SE共分5個模塊，分別是原理圖設計、PCB設計（包含信號完整性分析）、自動布線器、原理圖混合信號仿真、PLD設計。 以下介紹一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多種格式的電氣連接網絡表； ◆強大的全局編輯功能； ◆在原理圖中選擇一級器件，PCB中同樣的器件也將被選中； ◆同時運行原理圖和PCB，在打開的原理圖和PCB圖間允許雙向交叉查找元器件、引腳、網絡 ◆既可以進行正向注釋元器件標號（由原理圖到PCB），也可以進行反向注釋（由PCB到原理圖），以保持電氣原理圖和PCB在設計上的一致性； ◆滿足國際化設計要求（包括國標標題欄輸出，GB4728國標庫）； * 方便易用的數模混合仿真（兼容SPICE 3f5）； ◆支持用CUPL語言和原理圖設計PLD，生成標準的JED下載文件； * PCB可設計32個信號層，16個電源-地層和16個機加工層； ◆強大的“規則驅動”設計環境，符合在線的和批處理的設計規則檢查； ◆智能覆銅功能，覆鈾可以自動重鋪； ◆提供大量的工業化標準電路板做為設計模版； ◆放置漢字功能； ◆可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實現和AutoCAD等軟件的數據交換； ◆智能封裝導航（對于建立復雜的PGA、BGA封裝很有用）； ◆方便的打印預覽功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印結果； ◆獨特的3D顯示可以在制板之前看到裝配事物的效果； ◆強大的CAM處理使您輕松實現輸出光繪文件、材料清單、鉆孔文件、貼片機文件、測試點報告等； ◆經過充分驗證的傳輸線特性和仿真精確計算的算法，信號完整性分析直接從PCB啟動； ◆反射和串擾仿真的波形顯示結果與便利的測量工具相結合； ◆專家導航幫您解決信號完整性問題。
上傳時間： 2013-10-14
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Proteus組合了高級原理布圖、混合模式SPICE仿真,PCB設計以及自動布線來實現一個完整的電子設計系統。 此系統受益于15年來的持續開發,被《電子世界》在其對PCB設計系統的比較文章中評為最好產品—“TheRoute toPCBCAD”。
上傳時間： 2013-11-08
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解壓密碼：www.elecfans.com 隨著微電子技術的迅速發展以及集成電路規模不斷提高，對電路性能的設計 要求越來越嚴格，這勢必對用于大規模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學柏克萊分校電機工程和計算機科學系開發 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）誕生以來，為適應現代微電子工業的發展，各種用于集成電路設計的 電路模擬分析工具不斷涌現。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中 的穩態分析，瞬態分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發的一個商業化通 用電路模擬程序，它在柏克萊的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎上，又加入了一些新的功能，經 過不斷的改進，目前已被許多公司、大學和研究開發機構廣泛應用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設計工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內對電路作精確的仿真、分析和優化。在實際應用中， HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案，并且應用HSPICE進行電路模擬時， 其電路規模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上傳時間： 2013-11-10
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0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環境與Capture第l章 OrCAD PSPICE簡介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSPICE的特點1—3 評估版光盤的安裝1—4 評估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評估版的限制1—4—2 PSPICEA/D9．0評估版限制1—5 系統需求1—6 PSPICE可執行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級分析1—7 Capture與PSPICE名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對象、電氣對象與屬性1—7—3 元件、元件庫與模型1—7—4 繪圖頁、標題區與邊框1—7—5 繪圖頁文件夾、設計、設計快取內存1—7—6 項目與項目管理程序
上傳時間： 2013-11-05
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IBIS 模型在做類似板級SI 仿真得到廣泛應用。在做仿真的初級階段，經常對于ibis 模型的描述有些疑問，只知道把模型拿來轉換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對于IBIS 模型里面的數據描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來的一點對于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來描述ibis 內容（有的照抄過來，阿彌陀佛，不要說抄襲，只不過習慣信手拈來說明一些問題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅者致敬。本文難免有些錯誤或者考慮不周，隨時歡迎進行討論并對其進行修改！IBIS 模型的一些基本概念IBIS 這個詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設計中沒用到不予以討論。。。在業界經常會把SPICE 模型描述為transistor model 是因為它描述很多電路細節問題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因為它并不象SPICE 模型那樣描述電路的構成，IBIS 模型描述的只不過是電路的一種外在表現，象個黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結果，而不需要了解里面驅動或者接收的電路構成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準確度以及考慮的worse case，因此無論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時間： 2013-10-16
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Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設計，無需SPICE專業知識，即可通過仿真來減少設計流程前期的原型反復。Multisim可識別錯誤、驗證設計，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉換到NI Ultiboard中完成PCB設計。評估版軟件不能打印圖表以及導出最終Gerber文件。更多信息請訪問ni.com/multisim/zhs/。
標簽： Ultiboard Multisim NI 評估軟件
上傳時間： 2013-10-29
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DesignSpark PCB是功能強勁的**免費正版**PCB設計工具。 它具有兩個主要功能：原理圖制作和印刷電路板布局，亦可以連接到業界標準的SPICE模擬器進行模擬。 DesignSpark PCB具計算線路阻抗值的設計計算器，和產生三維視覺效果，能夠給用家以3D的形式觀看屬于你的印刷電路板設計。
標簽： DesignSpark DS-PCB PCB v3
上傳時間： 2014-01-20
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現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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