是意法半導(dǎo)體公司最新STM32系列ARM的中文版應(yīng)用手冊，翻譯很正確，希望對大家有用！！！
標(biāo)簽： STM ARM 32 半導(dǎo)體公司
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶：離殤
該文檔為意法半導(dǎo)體24V功率器件電流值總結(jié)文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時(shí)間： 2022-02-13
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本文論述了基于ST7FMC的電動摩托車控制系統(tǒng)的研究。 近年來,由于燃油交通工具尾氣排放對城市空氣造成的嚴(yán)重污染，以及人們生活水平、環(huán)保意識的逐漸提高，綠色交通工具己成為時(shí)代發(fā)展的重要課題。考慮到我國目前的國情，發(fā)展電動車具有重要的環(huán)保意義。 隨著電機(jī)技術(shù)及功率器件性能的不斷提高,電動車的控制器發(fā)展迅速。但是目前市場上大多數(shù)的電動車產(chǎn)品均采用低集成度元件控制裝置，功能過于簡單，不能充分發(fā)揮系統(tǒng)潛力及處理一些特殊的控制問題。 提出了基于意法半導(dǎo)體芯片ST7FMC的永磁無刷直流電動機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行了低成本、高智能的無刷直流電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能滿足更多應(yīng)用場合的需要。主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行了分析與研究: 首先，建立無刷直流電機(jī)的數(shù)學(xué)模型，并分析其電機(jī)運(yùn)行特性。 其次，根據(jù)ST專用單片機(jī)的特點(diǎn)詳細(xì)設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的控制策略：將調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)為電流、速度雙閉環(huán)的PI算法控制，以保證調(diào)速性能和電流控制精度；采用ST芯片固有的寄存器進(jìn)行速度的檢測，比較精確；將相電流檢測設(shè)計(jì)成母線電流PWM On中點(diǎn)檢測；采用了高性能的驅(qū)動集成電路IR2136來驅(qū)動MOSFET組成的全橋逆變電路；驅(qū)動方式采用新型的凸形波驅(qū)動控制方法。 最后，組裝了試驗(yàn)樣車，通過實(shí)驗(yàn)室觀測及實(shí)地運(yùn)行，驗(yàn)證了系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。 由此得出結(jié)論：本課題設(shè)計(jì)的基于ST7FMC的電動摩托車控制系統(tǒng)具有運(yùn)行性能良好、可靠性高的特點(diǎn)，為后續(xù)的研究工作提供了一定的基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： ST7FMC 電動摩托車 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶：電子世界
STM推出一款全新數(shù)字信號輸出三軸加速傳感器。新產(chǎn)品的最大可測量值達(dá)到24g，相當(dāng)于一級方程式賽車（F1）在強(qiáng)勁剎車時(shí)產(chǎn)生的加速度的5倍左右。LIS331HH擁有市場上獨(dú)一無二的性能組合，包括10g以上量程，緊湊的尺寸，高分辨率，低功耗，以及嵌入式智能功能，可在廣泛的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精確度的運(yùn)動測量。 在±6/±12/±24g的全量程范圍內(nèi)，意法半導(dǎo)體最新的MEMS加速傳感器LIS331HH的輸出數(shù)據(jù)極其精確。LIS331HH的中g(shù)傳感能夠測量高強(qiáng)度震動，檢測劇烈碰撞事件，不會丟失任何信息。在與游戲相關(guān)的應(yīng)用中，中g(shù)檢測器可提升用戶界面體驗(yàn)，增加以前感受不到的真實(shí)程度
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：xzt
cxstm8 編譯器，STM8編譯器，去除了16k限制，適合意法半導(dǎo)體官方工具ST Visual Develop中stm8的編譯
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶：qiao8960
相比意法半導(dǎo)體的STM32，實(shí)話實(shí)說，先說優(yōu)點(diǎn)： 1、內(nèi)核是Cortex-M3的升級版，兼容Cortex-M3，實(shí)現(xiàn)了Flash的零等待技術(shù)，沒有了提取指令的時(shí)間，代碼執(zhí)行效率更高了。通俗的說就是代碼執(zhí)行速度變快了。 2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達(dá)到108MHz，代碼執(zhí)行速度會更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高達(dá)1M（甚至還有更高，但我沒用過），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當(dāng)普通Flash存放數(shù)據(jù)用），有更多的SRAM存放大塊的數(shù)據(jù)。
標(biāo)簽： ARM Cortex-M3 STM32
上傳時(shí)間： 2016-03-04
上傳用戶：hahaha456
資源較大，分為兩個(gè)部分，已全部上傳：第一部分：https://dl.21ic.com/download/arm-429326.html 第二部分：https://dl.21ic.com/download/arm-429325.html 本書介紹了意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）公司的32位基于 ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32單片機(jī)應(yīng)用與實(shí)踐。通過“學(xué)中做、做中學(xué)”，即DIY（Do It yourself）和LBD（Learning By Doing）的方式，按照工作導(dǎo)向的思路展開教學(xué)與實(shí)踐學(xué)習(xí)，循序漸進(jìn)地介紹和構(gòu)建若干典型STM32單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件和軟件，以及相關(guān)傳感器電路，將STM32單片機(jī)的外圍引腳特性、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、片上外設(shè)資源、開發(fā)設(shè)計(jì)方法和應(yīng)用軟件編程等知識傳授給學(xué)生，對傳統(tǒng)的教學(xué)方法和教學(xué)體系進(jìn)行創(chuàng)新，力求解決嵌入式系統(tǒng)課程抽象與難學(xué)的問題全書通俗易懂、內(nèi)容豐富，可作為高等本科院校和職業(yè)技術(shù)學(xué)院的計(jì)算機(jī)、電子信息、自動化、電力電氣電子技術(shù)及機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)的“32位高級單片機(jī)原理與應(yīng)用”、“基于 ARM Cortex內(nèi)核的單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)”等課程的教材和教學(xué)參考書，也可以作為工程實(shí)訓(xùn)、電子制作與競賽的實(shí)踐教材和實(shí)驗(yàn)配套教材，同時(shí)還可以供廣大從事自動控制、智能儀器儀表、電力電子、機(jī)電一體化等系統(tǒng)開發(fā)和設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員、教師者個(gè)人參考自學(xué)使用，并可作為ARM相關(guān)應(yīng)用與培訓(xùn)課程的參考書。
上傳時(shí)間： 2022-04-02
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