Allegro PCB Si仿真的教程(英文)
上傳時(shí)間： 2013-06-28
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Allegro PCB Si仿真的教程(英文) 非常清晰易懂的教程
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上傳時(shí)間： 2016-06-29
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allegro Si仿真基本步驟，適合新手
上傳時(shí)間： 2022-05-25
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上傳時(shí)間： 2013-09-05
上傳用戶：rishian
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和微電子技術(shù)的深入發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。以ARM和以FPGA為核心的嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)前嵌入式研究的熱點(diǎn)，而相關(guān)研究的開展需要功能強(qiáng)大的開發(fā)平臺支持，因此基于ARM和FPGA的開發(fā)平臺設(shè)計(jì)研究具有重要意義。 本文分別設(shè)計(jì)了一款基于PXA270的ARM開發(fā)平臺和一款基于Virtex5的FPGA開發(fā)平臺，主要針對電源管理、接口設(shè)計(jì)、板級時(shí)序等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。在此基礎(chǔ)上利用PADS Logic設(shè)計(jì)工具完成了系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)，并借助Hyperlynx Si仿真工具，對PCB的板級設(shè)計(jì)問題進(jìn)行了分析，實(shí)現(xiàn)了平臺PCB的可靠設(shè)計(jì)。最后對平臺各模塊進(jìn)行了調(diào)試，通過在平臺上運(yùn)行操作系統(tǒng)并加載可執(zhí)行程序的方法驗(yàn)證了平臺整體功能。 本文的特色體現(xiàn)在以下三個(gè)方面： (1)結(jié)合PXA270處理器內(nèi)部的電源管理單元和MAX1586A集成電源管理芯片，實(shí)現(xiàn)了PXA270開發(fā)平臺的動態(tài)電源管理，有效降低了平臺功耗； (2)平臺實(shí)現(xiàn)了FF/BT/STUART、USB Host/Client、SD/MMC、AC'97、LCD和擴(kuò)展VGA、PCMCIA/CF等多種接口，具有良好的開發(fā)靈活性和通用性； (3)對開發(fā)平臺PCB板級走線中可能出現(xiàn)的反射、串?dāng)_、時(shí)序沖突等問題進(jìn)行評估，給出了布線約束方案，使系統(tǒng)可靠性得到有效提高。
標(biāo)簽： FPGA ARM 嵌入式開發(fā) 平臺設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：gps6888
IBIS 模型在做類似板級SI 仿真得到廣泛應(yīng)用。在做仿真的初級階段，經(jīng)常對于ibis 模型的描述有些疑問，只知道把模型拿來轉(zhuǎn)換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對于IBIS 模型里面的數(shù)據(jù)描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來的一點(diǎn)對于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來描述ibis 內(nèi)容（有的照抄過來，阿彌陀佛，不要說抄襲，只不過習(xí)慣信手拈來說明一些問題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅(qū)者致敬。本文難免有些錯(cuò)誤或者考慮不周，隨時(shí)歡迎進(jìn)行討論并對其進(jìn)行修改！IBIS 模型的一些基本概念I(lǐng)BIS 這個(gè)詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設(shè)計(jì)中沒用到不予以討論。。。在業(yè)界經(jīng)常會把spice 模型描述為transistor model 是因?yàn)樗枋龊芏嚯娐芳?xì)節(jié)問題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因?yàn)樗⒉幌髎pice 模型那樣描述電路的構(gòu)成，IBIS 模型描述的只不過是電路的一種外在表現(xiàn)，象個(gè)黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結(jié)果，而不需要了解里面驅(qū)動或者接收的電路構(gòu)成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準(zhǔn)確度以及考慮的worse case，因此無論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：zhouli
高速電路有兩個(gè)方面的含義，一是頻率高，通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)系統(tǒng)的三分之一，就稱為高速電路：二是從信號的上升與下降時(shí)間考慮，當(dāng)信號的上升時(shí)小于6倍信號傳輸延時(shí)時(shí)即認(rèn)為信號是高速信號’。此時(shí)考慮的與信號的具體頻率無關(guān).高速PCB的出現(xiàn)將對硬件人員提出更高的要求，僅僅依靠自己的經(jīng)驗(yàn)去布線，會顧此失彼，造成研發(fā)周期過長，浪費(fèi)財(cái)力物力，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品不穩(wěn)定。高速電路設(shè)計(jì)在現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中所占的比例越來越大，設(shè)計(jì)難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設(shè)計(jì)者的智慧和仔細(xì)的工作，必須認(rèn)真研究分析具體情況，解決存在的高速電路問題.一般說來主要包括三方面的設(shè)計(jì)：信號完整性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電源完整性設(shè)計(jì).從廣義上講，信號完整性指的是在高速產(chǎn)品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數(shù)字信號的電壓電流波形相互作用時(shí)其電氣特性參數(shù)如何影響產(chǎn)品的性能。對于高速PCB設(shè)計(jì)者來說，熟悉信號完整性問題機(jī)理理論知識、熟練掌握信號完整性分析方法、靈活設(shè)計(jì)信號完整性問題的解決方案是很重要的，因?yàn)橹挥羞@樣才能成為21世紀(jì)信息高速化的成功硬件工程師。
標(biāo)簽： cadence allegro pcb Si仿真
上傳時(shí)間： 2022-07-20
上傳用戶：zhanglei193
討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號完整性。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：zhang97080564
討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號完整性。
上傳時(shí)間： 2013-12-26
上傳用戶：niumeng16
Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優(yōu)化信號質(zhì)量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優(yōu)化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉(zhuǎn)化成規(guī)則指導(dǎo)和控制設(shè)計(jì)。 一般而言，我們可以通過前仿真確認(rèn)器件的IO特性參數(shù)乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真的基本流程如下： ■ 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規(guī)劃 ■ 關(guān)鍵器件預(yù)布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規(guī)則的轉(zhuǎn)化 2.1 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真做如下準(zhǔn)備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務(wù)！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發(fā)伙伴！ www.massembly.com 研發(fā)樣
上傳時(shí)間： 2022-02-09
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