第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
仿真1：首先把網(wǎng)絡溫度參數(shù)T固定在100，按工作規(guī)則共進行1000次狀態(tài)更新,把這1000次狀態(tài)轉(zhuǎn)移中網(wǎng)絡中的各個狀態(tài)出現(xiàn)的次數(shù)Si（i＝1，2，…，16）記錄下來 按下式計算各個狀態(tài)出現(xiàn)的實際頻率： Pi=Si/∑i=1,NSi=Si/M 同時按照Bo1tzmann分布計算網(wǎng)絡各個狀態(tài)出現(xiàn)概率的理論值： Q（Ei）=（1/Z）exp（-Ei/T） 仿真2：實施降溫方案，重新計算 采用快速降溫方案：T（t）= T0/（1+t） T從1000降到0.01，按工作規(guī)則更新網(wǎng)絡狀態(tài) 當T=0.01時結(jié)束降溫，再讓T保持在0.01進行1000次狀態(tài)轉(zhuǎn)移，比較兩種概率
標簽： 100 仿真 網(wǎng)絡溫度 參數(shù)
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：獨孤求源
IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流壓降-仿真直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網(wǎng)絡2.電源完整性-分析電源分配系統(tǒng)的性能，評估不同的疊層，電容容值選擇和放置方法，最佳性價比優(yōu)化去耦電容3.信號完整性一分析信號回流路徑的不連續(xù)性，分析串擾和SSN/SS0，分析信號延遲，畸變，抖動和眼圖4.電磁兼容一分析電磁干擾和輻射寬帶模型抽取-提取電源分配網(wǎng)絡的精確寬帶模型，信號和電源/地模型
標簽： sip
上傳時間： 2022-04-03
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
第1章 Cadence概述Cadence 16.6電路設計與仿真從入門到精通內(nèi)容指南Cadence為挑戰(zhàn)簡短、復雜、高速芯片封裝設計，推出了以Windows XP的操作平臺為主的Cadence SPB 16.6。本章將從Cadence的功能特點及發(fā)展歷史講起，介紹Cadence SPB 16.6的安裝、界面、使用環(huán)境，以使讀者能對該軟件有一個大致的了解。知識重點Cadence簡介Cadence軟件的安裝Cadence SPB 16.6的啟動1.1 Cadence簡介 方塊Cadence公司在EDA領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位，旗下PCB設計領(lǐng)域有市面上眾所周知的OrCAD和Allegro SPB兩個品牌，其中OrCAD為20世紀90年代的收購品牌。Allegro SPB為Cadence公司自有品牌，早期版本稱為Allegro PSD。經(jīng)過10余年的整合，目前Cadence PCB領(lǐng)域仍執(zhí)行雙品牌戰(zhàn)略，OrCAD覆蓋中低端市場（以極低的價格就可以獲得好用的工具，主要與Protel和Pads競爭），Allegro SPB覆蓋中高端市場（與Mentor和Zuken競爭）。（1）OrCAD涵蓋原理圖工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件庫管理之功能），原理圖仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB Layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原來自有的OrCAD Layout在2008年已經(jīng)全球范圍停止銷售），信號完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基礎版本）。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：
現(xiàn)代電路設計不斷朝高速、高密度、低電壓、大電流趨勢發(fā)展，信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，Pl）和電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）問題日益突出。傳統(tǒng)設計方法顯得力不從心，需綜合三者間相互影響進行協(xié)同設計。本文首先介紹了高速電路SI、PI及EMC問題，接著重點分析了SI-PI協(xié)同仿真分析技術(shù)以及系統(tǒng)EMC權(quán)衡策略。通過對SSN耦合機制的分析，討論了SI與PI之間的相互影響，并提出了兩種用于SI-PI協(xié)同仿真的簡化模型。在此基礎上開發(fā)了SI-PI協(xié)同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3內(nèi)存仿真分析為例介紹了工具的應用。本文對SI-PI協(xié)同建模仿真技術(shù)的分析，直觀展示了電源噪聲對信號傳輸質(zhì)量的影響，在此基礎上開發(fā)的SI-PI協(xié)同分析工具可很好地輔助高速電路設計。
上傳時間： 2022-07-25
上傳用戶：
中興仿真分冊.pdf 4.9M2020-03-03 15:50 HyperLynx仿真與PCB設計 張海風 著 306頁 67.9M.pdf 66.4M2020-03-03 15:50 數(shù)字信號完整性：互連、封裝的建模與仿真.pdf 28.8M2020-03-03 15:50 Cadence 高速電路板設計與仿真--信號與電源完整性分析.pdf 66.7M2020-03-03 15:50 SPECCTRAQuest電源完整性設計指導.pdf 2M2020-03-03 15:50 Altium Designer 16 電路設計與仿真從入門到精通 原書學習光盤資料.rar 1.33G2020-03-03 15:50 Cadence高速電路設計 Allegro Sigrity SIPIEMI設計指南.pdf 109.1M2020-03-03 15:50 伯格丁_信號完整性分析（國外電子與通信教材系列).pdf 12.5M2020-03-03 15:50 信號完整性揭秘-于博士SI設計手記.pdf 80.7M2020-03-03 15:50 高速PCB設計新手_入門及進階教程.rar 1.9M2020-03-03 15:50 PCB電流與信號完整性設計（美）道格拉斯·布魯克斯（DouglasBrooks）.pdf 58M2020-03-03 15:50 信號完整性問題和印制電路版設計.pdf 12.8M2020-03-03 15:50 Cadence高速電路板設計與仿真 信號與電源完整性分析.pdf 97.4M2020-03-03 15:50 Cadence高速電路設計Allegro Sigrity SIPIEMI設計指南 [陳蘭兵 主編] 2014年版.rar 85.8M2020-03-03 15:50 ADI技術(shù)指南合集（第一版）電路仿真和PCB設計.pdf 8.7M2020-03-03 15:50 中興通訊硬件一部巨作-信號完整性.pdf 777KB2020-03-03 15:50 MATLAB Simulink系統(tǒng)仿真超級學習手冊 [石良臣] 2014年版.pdf 112.7M2020-03-03 15:50 SI經(jīng)典名著之一黑寶書——高速數(shù)字設計（完整版）.pdf 4.1M2020-03-03 15:50 ANSYS信號完整性分析與仿真實例.pdf 69.9M2020-03-03 15:50 高速PCB基礎理論及內(nèi)存仿真技術(shù) 中文 PDF版 [5.2M].pdf
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
先進PID控制MATLAB仿真
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：eeworm
0067、同步電機模型的MATLAB仿真論文資料
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：eeworm
數(shù)字電子技術(shù)EWB仿真實驗 PPT格式
標簽： EWB 數(shù)字電子技術(shù) 仿真實驗
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
