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TI-SOC

  • 手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    標簽: LaunchPad MSP 430 手把手

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:yanyangtian

  • 玩轉TI MSP430 LaunchPad!TI公司

    TI資深產品技術經理在線培訓課程全紀錄,一本電子書幫你玩轉MSP430 LaunchPad?。?! TI MSP430本身是一個相對簡單易用的產品,而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機入門教材由資深專業(yè)人士編寫刻板程式,從EEWORLD電子論壇的網(wǎng)友們中選擇了大量精彩內容,記載了眾多他們在MSP430 LanuchPad學習過程中獲得的知識和經驗,這些都是來自于實踐的一手真知,非常的有價值。 互聯(lián)網(wǎng)改變世界,誰說不是呢?

    標簽: LaunchPad MSP 430 TI公司

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:lgd57115700

  • TI最新BSL協(xié)議說明

    TI最新BSL協(xié)議說明。

    標簽: BSL 協(xié)議

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:u789u789u789

  • TI省級電賽題

    TI省賽題目

    標簽:

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:小碼農lz

  • 新一代超低功耗16位單片機TI MSP430系列

    美國TI公司的MSP430系列單片機可以分為以下幾個系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不斷發(fā)展,從存儲器角度,又可分為ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成員均為軟件兼容,可以方便地在系列各型號間移植。MSP430系列單片機的MCU設計成適合各種應用的16位結構。它采用“馮-紐曼結構”因此,RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個地址空間內。

    標簽: MSP 430 超低功耗 位單片機

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:199311

  • C8051F020片上系統(tǒng)(SOC)單片機小系統(tǒng)板簡介

    C8051F單片機是完全集成的混合信號系統(tǒng)級芯片(SOC),具有與8051完全兼容的指令內核,該單片機采用流水線處理技術,能在執(zhí)行指令期間預處理下一條指令,提高了效率。而且大部分型號的C8051F單片機,片內集成了數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)中常用的模擬和數(shù)字外設及其他功能部件,內置FLASH程序存儲器和RAM數(shù)據(jù)存儲器,部分芯片上還集成了外部數(shù)據(jù)存儲器,即XRAM。C8051F單片機具有片內調試電路,通過4腳的JTAG接口可以進行非侵入式、全速的在系統(tǒng)調試。下表為C8051F系列具有代表性的型號的主要特性:

    標簽: C8051F020 SOC 片上系統(tǒng) 單片機

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:781354052

  • 高速SOC單片機C8051F

    高速SOC單片機 基于半導體集成技術的突飛猛進的發(fā)展各種類型的單片機正日新月異的涌向市場為單片機技術的應用人員提供了極大的方便INTEL公司在MCS48系列的基礎上推出高性能的MCS51系列八位單片機而今三十二位單片機又以其強大的片內功能提供給應用者無論是那一種位數(shù)的單片機也無論是那一種系列的單片機都為新產品的開發(fā)應用系統(tǒng)的研制智能控制器的研究高新技術的應用創(chuàng)造了極其有力的硬件環(huán)境當前可以說由于世界各生產廠家生產通用型以及衍生出的五花八門的系列及型號的單片機使其單片機技術的應用已達到了無孔不入的地步當初面向工業(yè)控制功能的單片機現(xiàn)已遠遠超出了原設計者的想像然而占全球單片機銷量60%65%左右的八位單片機仍是當前應用的主流就國內應用實踐而言使用單片機數(shù)量最大的是八位單片機應用范圍最廣的是八位單片機八位單片機仍具有時代的魅力.

    標簽: C8051F SOC 單片機

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:642778338

  • TI新推29款Cortex-M3內核Stelleris AR

    德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品,擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營,從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP,可為工業(yè)應用提供各種價格/性能的解決方案。此外,該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應之中,由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發(fā)。

    標簽: Stelleris Cortex-M AR 內核

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:604759954

  • OMAP-L1xC674xAM1x SOC體系結構概覽

    This article has been contributed to the TI Developer Wiki. To see the most recently updated version or tocontribute, visit this topic at:

    標簽: OMAP-L 674 xAM SOC

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:釣鰲牧馬

  • TI新推29款Cortex-M3內核Stelleris AR

    10月22日,德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品,擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營,從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP,可為工業(yè)應用提供各種價格/性能的解決方案。此外,該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應之中,由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發(fā)。

    標簽: Stelleris Cortex-M AR 內核

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:如果你也聽說

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