摘要設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于Cortex-m3內(nèi)核的STM32F103MCU的多功能智能插座，利用Zigbee技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)組網(wǎng)和無線收發(fā)，采用FreeRTOS操作系統(tǒng)進(jìn)行多任務(wù)調(diào)度管理。給出了該智能插座的硬件設(shè)計(jì)方案和軟件框架。該智能插座具有可靠性高、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)，滿足了智能家居的需要。關(guān)鍵詞：智能插座：zigbee：Cortex-m3：FreeRTOS1.引言隨著電信、互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)概念應(yīng)運(yùn)而生，被看成是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，在全球范圍內(nèi)得到重視。智能家居是物聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用之一，利用各種信息通信技術(shù)將家用電子設(shè)備集成，實(shí)現(xiàn)家庭日常事務(wù)的管理"1，智能家居網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)架包括家庭內(nèi)部zigbee子網(wǎng)系統(tǒng)、智能家居網(wǎng)關(guān)以及智能家居網(wǎng)絡(luò)與外部網(wǎng)絡(luò)之間的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)一個(gè)部分，網(wǎng)關(guān)是智能家居系統(tǒng)的核心控制部分，將智能終端傳輸來的數(shù)據(jù)打包成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流，再通過3G網(wǎng)絡(luò)或者wif實(shí)時(shí)傳送到監(jiān)控計(jì)算機(jī)中。用戶可以通過計(jì)算機(jī)或者手持設(shè)備（手機(jī)或者Pad）遠(yuǎn)程登錄智能家居管理系統(tǒng)對(duì)家庭用電設(shè)備進(jìn)行信息查詢和控制。
標(biāo)簽： stm32f103 freertos 智能插座
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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智能電源插座電路+PCB源文件+源代碼+設(shè)計(jì)說明
上傳時(shí)間： 2022-07-05
上傳用戶：kingwide
51單片機(jī)制作可編程定時(shí)插座，代碼注釋詳細(xì)，資料包括實(shí)驗(yàn)截圖，功能簡(jiǎn)介：程序：上電-K1,K2按鍵進(jìn)行時(shí)分調(diào)整-K3啟動(dòng)（啟動(dòng)后按鍵將無效）-繼電器閉合通電-開始倒計(jì)時(shí)- 倒計(jì)時(shí)結(jié)束繼電器斷開-完成周期
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 可編程定時(shí)插座
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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EE13變壓器PCB封裝，5V電源插座PCB封裝
上傳時(shí)間： 2022-07-28
上傳用戶：jason_vip1
易于移動(dòng)，帶有電源線及插頭，可供插接于120V，15–20A 的電源插座的燈具。
標(biāo)簽： 153 UL 標(biāo)準(zhǔn) 移動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-07-22
上傳用戶：yerik
電力線通信技術(shù)利用分布廣泛的低壓電力線作為通信信道，實(shí)現(xiàn)internet高速互連，為用戶提供互聯(lián)網(wǎng)訪問、視頻點(diǎn)播等服務(wù)，形成包括電力在內(nèi)的“四網(wǎng)合一”，目前正受到人們的關(guān)注。利用該技術(shù)，可以在居民區(qū)內(nèi)建立寬帶接入網(wǎng)，也可以利用遍布家庭各個(gè)房間的電源插座組成家庭局域網(wǎng)。但是電力線是傳輸電能的，因此通過電力線傳輸數(shù)據(jù)有許多的問題需要解決。 OFDM(正交頻分復(fù)用)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電力線通信的一項(xiàng)熱門技術(shù)。OFDM采用添加循環(huán)前綴的技術(shù)，能有效地降低ICI(信道間干擾)和ISI(碼間干擾)。同時(shí)通過使用正交的子信道，大大提高了頻譜資源利用率。FPGA作為可編程邏輯器件，具有設(shè)計(jì)時(shí)間短、投資少、風(fēng)險(xiǎn)小的特點(diǎn)，而且可以反復(fù)修改，反復(fù)編程，直到完全滿足需要，具有其他方式無可比擬的方便性和靈活性，能夠加速數(shù)字系統(tǒng)的研發(fā)速度。本文著重研究了OFDM同步技術(shù)在FPGA上的實(shí)現(xiàn)。本論文主要是在項(xiàng)目組工作的基礎(chǔ)上構(gòu)造雙路信號(hào)數(shù)據(jù)糾正算法流程，提出最佳采樣點(diǎn)與載波相位估計(jì)算法，完善中各個(gè)子模塊算法的硬件設(shè)計(jì)流程。內(nèi)容安排如下：第一章介紹OFDM(正交頻分復(fù)用)技術(shù)的發(fā)展歷史、技術(shù)原理。第二章介紹了PLD的分類、工藝和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及FPGA的開發(fā)環(huán)境、開發(fā)流程和Verilog語言的特點(diǎn)。第三章對(duì)OFDM系統(tǒng)的同步模塊進(jìn)行詳細(xì)的闡述。第四章是OFDM同步算法的在FPGA上的實(shí)現(xiàn)，對(duì)各個(gè)子模塊進(jìn)行仿真，給出了仿真波形圖和系統(tǒng)性能分析。最后，第五章總結(jié)了全文的工作，對(duì)OFDM技術(shù)的實(shí)現(xiàn)需要進(jìn)一步完善的方面與后續(xù)工作進(jìn)行了探討。
標(biāo)簽： OFDM FPGA PLC 通信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：hgy9473
在繪制USB電源線、信號(hào)地和保護(hù)地時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： ①USB插座的1、2、3、4腳應(yīng)在信號(hào)地的包圍范圍內(nèi)，而不是在保護(hù)地的包圍范圍 內(nèi)。 ②USB差分信號(hào)線和其他信號(hào)線在走線的時(shí)候不應(yīng)與保護(hù)地層出現(xiàn)交疊。 ③電源層和信號(hào)地層在覆銅的時(shí)候要注意不應(yīng)與保護(hù)地層出現(xiàn)交疊。 ④電源層要比信號(hào)地層內(nèi)縮20D，D為電源層與信號(hào)地層之間的距離。 ⑤如果差分線所在層的信號(hào)地需要大面積覆銅，注意信號(hào)地與差分線之間要保證 35 mil以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：LCMayDay
A型USB插座（receptacle）的封裝 1 VBUS Red（紅色） 2 D- White（白色） 3 D+ Green（綠色） 4 GND Black（黑色） Mini B型USB插座（receptacle） 編號(hào) 定義 顏色識(shí)別 1 VBUS Red（紅色） 2 D- White（白色） 3 D+ Green（綠色） 4 ID Not connected（未連接） 5 GND Black（黑色）
上傳時(shí)間： 2013-05-25
上傳用戶：sammi
FC插座、電解電容、電感、電位器、蜂鳴器等電子元件的3D模型，我使用的是sw2011，可用于電路板3D效果仿真，也可用于solidworks2011的入門學(xué)習(xí)
上傳時(shí)間： 2013-05-28
上傳用戶：王者A
PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時(shí)，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網(wǎng)表的作用 網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表，可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2014-12-03
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