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TJC3插座

FPGA連接DDR2的問(wèn)題討論

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來(lái)連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶(hù)使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問(wèn)專(zhuān)家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿(mǎn)足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線(xiàn)路的匹配要注意些什么？通過(guò)兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配和通過(guò)一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線(xiàn)路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線(xiàn)阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線(xiàn)的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問(wèn)題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？

標(biāo)簽： FPGA DDR2 連接問(wèn)題討論

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶(hù)：han_zh
基于電價(jià)政策的家電控制裝置及控制方法

電價(jià)影響居民的用電行為，裝置包括智能插座和家庭互動(dòng)終端，兩部分根據(jù)各自的功能需求分別采用不同的微處理器作為控制單元并相互配合形成一個(gè)完善的家庭用電網(wǎng)絡(luò)，在階梯峰谷和實(shí)時(shí)電價(jià)政策下可以智能的控制電器工作。整個(gè)裝置不僅能采集家電的用電量，還能提供平臺(tái)實(shí)現(xiàn)用戶(hù)與家電的雙向通信。一方面用戶(hù)可以通過(guò)互動(dòng)終端查詢(xún)家庭用電信息；另一方面互動(dòng)終端根據(jù)實(shí)時(shí)費(fèi)率向用戶(hù)提供用電策略，引導(dǎo)用戶(hù)降低用電量和用電費(fèi)。

標(biāo)簽： 電價(jià) 家電控制控制方法裝置

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶(hù)：wtrl
單極超微能耗智能照明控制墻壁開(kāi)關(guān)

發(fā)明人簡(jiǎn)介：發(fā)明人米有泉是復(fù)合型人才，在電子領(lǐng)域很有造就，給國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了不少創(chuàng)新產(chǎn)品解決了不少技術(shù)難題。單極開(kāi)關(guān)是串聯(lián)在一根火線(xiàn)與負(fù)載一端之間或者串聯(lián)在一根零線(xiàn)與負(fù)載一端之間的控制開(kāi)關(guān),比如智能照明控制墻壁開(kāi)關(guān)和機(jī)械墻照明控制壁開(kāi)關(guān)就是單極開(kāi)關(guān)。要解決的技術(shù)壁壘是串聯(lián)供電難題，開(kāi)發(fā)難度相當(dāng)大。雙極開(kāi)關(guān)是并聯(lián)在零火線(xiàn)上的控制開(kāi)關(guān),比如電視、空調(diào)、風(fēng)扇、裝在燈具里的吸頂遙控?zé)糸_(kāi)關(guān)和遙控插座就是雙極遙控開(kāi)關(guān)。并聯(lián)供電沒(méi)有技術(shù)壁壘，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單容易。

標(biāo)簽： 單極超微能耗智能照明

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶(hù)：問(wèn)題問(wèn)題
PCB設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)介

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1）線(xiàn) 一般情況下，線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于13mil，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線(xiàn)密度較高時(shí)，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線(xiàn)，線(xiàn)的寬度為10mil，線(xiàn)間距不小于10mil。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。 2）焊盤(pán) 焊盤(pán)與過(guò)渡孔的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過(guò)孔一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線(xiàn)密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。二.網(wǎng)表的作用網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來(lái)的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表，可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相

標(biāo)簽： PCB

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶(hù)：13817753084
FPGA連接DDR2的問(wèn)題討論

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來(lái)連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶(hù)使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問(wèn)專(zhuān)家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿(mǎn)足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線(xiàn)路的匹配要注意些什么？通過(guò)兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配和通過(guò)一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線(xiàn)路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線(xiàn)阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線(xiàn)的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問(wèn)題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？

標(biāo)簽： FPGA DDR2 連接問(wèn)題討論

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶(hù)：jjq719719
西門(mén)子建筑電器-電氣安裝技術(shù)部發(fā)行的各類(lèi)產(chǎn)品樣本

西門(mén)子建筑電器-電氣安裝技術(shù)部發(fā)行的各類(lèi)產(chǎn)品樣本：小型斷路器、剩余電流保護(hù)斷路器和模數(shù)化產(chǎn)品(中/ 英文)Miniature Circuit-Breakers, Residual Current Operated Circuit-Breakers and Modular Devices (Chinese/English)低壓熔斷器系統(tǒng)(中/ 英文)Fuse System (Chinese/English)雷擊，過(guò)電壓－不再是問(wèn)題(中文)Thunderstorms - no problem (Chinese)西門(mén)子建筑電器目錄(中文)Electrical Installation Technology Catalog (Chinese)終端配電保護(hù)產(chǎn)品(中文)5 IN 1 (Chinese)SIKUS 和 STAB UNIVERSAL 目錄(中文)SIKUS and STAB UNIVERSAL Catalogue (Chinese)SIKUS HC 目錄(中文)SIKUS HC Catalogue (Chinese)SentronTM 母線(xiàn)槽 (中文)SentronTM Busway System (Chinese)SentronTM 母線(xiàn)槽系統(tǒng)快速選型 (準(zhǔn)備中) (中文)SentronTM Busway System quick selection (in preparing) (Chinese)建筑低壓配電一體化解決方案－住宅小區(qū)應(yīng)用(中文)Building LV PD Solution (Chinese)西門(mén)子 DELTA vista“遠(yuǎn)景”系列開(kāi)關(guān)和插座價(jià)目表(中文)Delta vista Switch and Socket Pricelist (Chinese)instabus EIB 面向未來(lái)的樓宇智能控制系統(tǒng)(中文)instabus EIB (Chinese)instabus EIB 面向未來(lái)的樓宇智能控制系統(tǒng)技術(shù)手冊(cè) (準(zhǔn)備中) (中文)instabus EIB technical handbook (in preparing) (Chinese)西門(mén)子電氣安裝技術(shù)業(yè)績(jī)卓越(中/ 英文)ET Reference Manual (Chinese/English)

標(biāo)簽： 西門(mén)子電器樣本電氣安裝

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶(hù)：瓦力瓦力hong
pku解題

pku解題，以及一些常用的技巧，求插座的數(shù)目

標(biāo)簽： pku

上傳時(shí)間： 2015-07-09

上傳用戶(hù)：zhaiye
一、設(shè)計(jì)目的及所需設(shè)備：了解PC機(jī)串行口的使用；所需設(shè)備為：PC機(jī)

一、設(shè)計(jì)目的及所需設(shè)備：了解PC機(jī)串行口的使用；所需設(shè)備為：PC機(jī)，RS232插座及連線(xiàn)；二、串行口的有關(guān)硬件資料 1. 9芯RS－232C接口標(biāo)準(zhǔn)： (1) 引腳1：CD，載體檢測(cè)； (2) 引腳2：RXD，接收數(shù)據(jù)； (3) 引腳3：TXD，發(fā)送數(shù)據(jù)； (4) 引腳4：DTR，終端準(zhǔn)備好； (5) 引腳5：信號(hào)地； (6) 引腳6：DSR，MODEM準(zhǔn)備好； (7) 引腳7：RTS，請(qǐng)求發(fā)送； (8) 引腳8：CTS，清除發(fā)送； (9) 引腳9：RI，響鈴指示；

標(biāo)簽： 設(shè)備 PC機(jī) 串行口

上傳時(shí)間： 2015-07-17

上傳用戶(hù)：myworkpost
The I2C-bus specification 由于大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展

The I2C-bus specification 由于大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在單個(gè)芯片集成CPU以及組成一個(gè)單獨(dú)工作系統(tǒng)所必須的ROM、RAM、I/O端口、A/D、D/A等外圍電路和已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，這就是常說(shuō)的單片機(jī)或微控制器。目前，世界上許多公司生產(chǎn)單片機(jī)，品種很多：包括各種字長(zhǎng)的CPU，各種容量和品種的ROM、RAM，以及功能各異的I/O等等。但是，單片機(jī)品種規(guī)格有限，所以只能選用某種單片機(jī)再進(jìn)行擴(kuò)展。擴(kuò)展的方法有兩種：一種是并行總線(xiàn)，另一種是串行總線(xiàn)。由于串行總線(xiàn)連線(xiàn)少，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，往往不用專(zhuān)用的母板和插座而直接用導(dǎo)線(xiàn)連接各個(gè)設(shè)備即可。因此，采用串行總線(xiàn)大大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)。PHILIPS公司早在十幾年就前推出了I2C串行總線(xiàn)，它是具備多主機(jī)系統(tǒng)所需的包括裁決和高低速設(shè)備同步等功能的高性能串行總線(xiàn)。

標(biāo)簽： specification C-bus The 大規(guī)模

上傳時(shí)間： 2013-12-28

上傳用戶(hù)：windwolf2000
這是SD卡座的外形尺寸的圖紙

這是SD卡座的外形尺寸的圖紙，SD卡的插座有很多形式，我提供的這個(gè)知識(shí)其中的一種，希望對(duì)大家有所幫助。

標(biāo)簽： SD卡外形尺寸圖紙

上傳時(shí)間： 2013-12-22

上傳用戶(hù)：dreamboy36