適合linux底層開發教材。它對linux的設計原理及設計思路提供總的瀏覽圖。
標簽： linux底層開發教材
上傳時間： 2015-12-11
上傳用戶：1235466456456
本文在 x86-64 Ubuntu Linux 上為 CubieBoard（包括 A10 單核和 A20 雙核系統）構建一個基于ARMHF 的 Debian Linux，包括 SPL、 U-BOOT、內核 (Kernel)、根系統 (ROOTFS)。授人以漁是就是授人以自由——本文合適的閱讀者是喜歡操刀折騰系統的愛好者或者相關從業者，如果您僅僅想體驗一下CubieBoard 系列產品或是直接利用 CubieTech 及社區的成果，那么您可以選擇安裝官方發布版或社區發布版。 CubieBoard 是一套出色的開源硬件平臺方案，而得益于開源社區的群策群力、協和共榮， CubieBoard 軟件系統也可以通過自己下載現成的軟件或代碼配置、編譯起來，最終形成一個可用的嵌入式 Linux 系統。
標簽： CubieBoard 嵌入式系統
上傳時間： 2015-12-28
上傳用戶：王永輝0394
相比意法半導體的STM32，實話實說，先說優點： 1、內核是Cortex-M3的升級版，兼容Cortex-M3，實現了Flash的零等待技術，沒有了提取指令的時間，代碼執行效率更高了。通俗的說就是代碼執行速度變快了。 2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達到108MHz，代碼執行速度會更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高達1M（甚至還有更高，但我沒用過），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當普通Flash存放數據用），有更多的SRAM存放大塊的數據。
標簽： ARM Cortex-M3 STM32
上傳時間： 2016-03-04
上傳用戶：hahaha456
http://tv.sogou.com/v?query=c%D3%EF%D1%D4%CA%D3%C6%B5%BD%CC%B3%CC&p=40230600&tn=0&st=255
標簽： 教程
上傳時間： 2016-03-07
上傳用戶：vggv
建立了一個用于求解sigma的核函數矩陣，全部的測試數據點為一行數據，This matrix should be positive definite if the kernel function
標簽： 核函數
上傳時間： 2016-04-01
上傳用戶：guokai626
對于學習DSP重要的是理清外設的工作構架，相應的寄存器如何設置，沒有必要對寄存器花太多的時間去研究，用的時候能找到（寄存器的名稱都是英文的縮寫，很好理解的）。學習DSP，先找本中文教材入個門，之后你會發現好多地方、尤其是真正要用的，往往也是最復雜的地方書上都找不到，更談不上做什么項目了，這時候就要開始深入研究Data Sheet，以及官網的源代碼示例，有了之前的中文教材基礎看起來就快多了；
標簽： 控制工程
上傳時間： 2016-07-02
上傳用戶：xiaohuihui1991
高通龍板410C的外文資料 基本的芯片資料 管腳描述 Android的開發手冊 Linux開發手冊 Little Kernel開發手冊 外設的手冊
標簽： 8016 410c APQ 410 DB 文檔
上傳時間： 2016-08-17
上傳用戶：hulee
用于少些uboot的軟件，同時可以一起燒寫kernel以及文件系統
標簽： fastboot
上傳時間： 2016-08-24
上傳用戶：一天睡三次
模具分析報告，要經過moldflow分析后，以自己的經驗得出比較準確的進澆口,以及,如何排位,哪里會有接痕 困氣,縮水 ,蹺蹊還有 哪里如何變形等做出報告.應會moldflow這個軟件為佳
標簽： 模具分析 Moldflow報告
上傳時間： 2017-04-03
上傳用戶：yanggp_x
通過在工件表面形成一層高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蝕等性能，從而提高其使用壽命的有效而又經濟的方法，TD覆層處理技術以碳化釩覆層為例，其表面硬度可達HV3200左右，較傳統的表面處理方法如滲碳HV~900；滲氮HV~1200；鍍硬鉻HV~1000；甚至滲硼HV 1200~1800等表面處理的硬度高得多，因此具有遠優于這些表面處理方法的耐磨性能。
標簽： 模具 表面 釩
上傳時間： 2018-01-30
上傳用戶：yanjianwen
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