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TO<b>直插</b>元件封裝

Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)

Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)

標(biāo)簽： Protel pcb 99 元件

上傳時間： 2013-12-29

上傳用戶：zjf3110
常用元件封裝庫(pcb)..................

常用元件封裝庫(pcb)..................

標(biāo)簽： pcb 元件封裝

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：zxc23456789
TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB

TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB，Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應(yīng)用的到你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。PCB庫封裝列表：omponent Count : 60Component Name-----------------------------------------------TO-18TO-220-LMTO-220-LM-3TO-247TO-251TO-263-5TO-264-AATO3TO5TO39TO66TO72TO92ATO92A-2TO92BTO92B -2TO92CTO92UA_ATO126TO126 - 2TO126HTO126VTO202HTO202VTO202VSTO218HTO218VTO220TO220_3TO220_5TO220_5PKGTO220-5TO220-5ATO220-5BTO220-5CTO220-11FTO220ATO220BTO220CTO247TO247ATO247BTO247HTO251ATO251BTO252TO252 - 3TO252-5TO257HTO257VTO257VCTO263TO263-2TO263-3ATO263-3BTO263-5TO263-5ATO263-5BTO263-7ATO263-7B

標(biāo)簽： TO直插元件封裝 PCB

上傳時間： 2022-05-05

上傳用戶：XuVshu
關(guān)于PCB封裝的資料收集整理.pdf

關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。在可變電阻

標(biāo)簽： PCB 封裝

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：daguogai
采用3D Bresenham算法在兩點(diǎn)間劃一直線％ This program is ported to MATLAB from: ％ B.Pendleton. line3d - 3D Bres

采用3D Bresenham算法在兩點(diǎn)間劃一直線％ This program is ported to MATLAB from: ％ B.Pendleton. line3d - 3D Bresenham s (a 3D line drawing algorithm) ％ ftp://ftp.isc.org/pub/usenet/comp.sources.unix/volume26/line3d, 1992 ％％ Which is referenced by: ％ Fischer, J., A. del Rio (2004). A Fast Method for Applying Rigid ％ Transformations to Volume Data, WSCG2004 Conference. ％ http://wscg.zcu.cz/wscg2004/Papers_2004_Short/M19.pdf

標(biāo)簽： Bresenham Pendleton program MATLAB

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：sz_hjbf
實(shí)現(xiàn)了用vhdl語言完成在編碼過程中的插B功能

實(shí)現(xiàn)了用vhdl語言完成在編碼過程中的插B功能，

標(biāo)簽： vhdl 語言編碼過程

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：zhengjian
1.5mm間距接插件ZH1.5表貼直插 Altium PCB封裝庫2D3D元件庫（3D視圖庫）共6

1.5mm間距接插件ZH1.5表貼直插 Altium PCB封裝庫2D3D元件庫（3D視圖庫），共60個器件封裝，型號如下：ZH1.5-LI-2pZH1.5-LI-3PZH1.5-LI-4PZH1.5-LI-5PZH1.5-LI-6PZH1.5-LI-7PZH1.5-LI-8PZH1.5-LI-9PZH1.5-LI-10PZH1.5-LI-11PZH1.5-LI-12pZH1.5-LI-13PZH1.5-LI-14PZH1.5-LI-15PZH1.5-LI-16PZH1.5-LS-2PZH1.5-LS-3PZH1.5-LS-4PZH1.5-LS-5PZH1.5-LS-6PZH1.5-LS-7PZH1.5-LS-8PZH1.5-LS-9PZH1.5-LS-10PZH1.5-LS-11PZH1.5-LS-12PZH1.5-LS-13pZH1.5-LS-14pZH1.5-LS-15PZH1.5-LS-16PZH1.5-WI-2PZH1.5-WI-3PZH1.5-WI-4PZH1.5-WI-5PZH1.5-WI-6PZH1.5-WI-7PZH1.5-WI-8PZH1.5-WI-9PZH1.5-WI-10PZH1.5-WI-11PZH1.5-WI-12PZH1.5-WI-13PZH1.5-WI-14PZH1.5-WI-15PZH1.5-WI-16PZH1.5-WS-2PZH1.5-WS-3PZH1.5-WS-4PZH1.5-WS-5PZH1.5-WS-6PZH1.5-WS-7PZH1.5-WS-8PZH1.5-WS-9PZH1.5-WS-10PZH1.5-WS-11PZH1.5-WS-12PZH1.5-WS-13PZH1.5-WS-14PZH1.5-WS-15PZH1.5-WS-16P

標(biāo)簽： 插件 pcb 封裝

上傳時間： 2021-11-21

上傳用戶：XuVshu
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
四川永星直插電阻樣本

四川永星直插電阻樣本

標(biāo)簽： 直插電阻樣本

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm