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一個能檢測你的u盤是否擴容。
標簽： U盤檢測
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：w50403
u盤裝系統
標簽： U盤裝系統 操作 圖解
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：Alick
u、盤刪不掉怎么辦
標簽： U盤
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：tzrdcaabb
U盤加密工具，很好用，也可以加密其他文件夾什么的
標簽： U盤 加密器
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：葉夜alex
protel99se元件名系表
標簽： protel 99 se 元件
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sz_hjbf
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
GDS-1000A-U 數字示波器 使用說明書
標簽： 1000 GDS A-U 數字示波器
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：JIUSHICHEN
U盤電路原理與維修技術
標簽： U盤 電路原理 維修技術
上傳時間： 2014-04-30
上傳用戶：immanuel2006
U盤不顯示盤符
標簽： U盤 盤符
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：1595690
里面有相應的hpunix(HP-UX hpl1000 B.11.00 U 9000/800 (tb)),linux(Red Hat Linux release 9 Kernel 2.4.20-8),windows的頭文件、庫文件，還有相應的demo程序
標簽： release hpunix Kernel HP-UX
上傳時間： 2015-01-06
上傳用戶：cursor
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